AI加持发挥更强无线网络性能 高通5G/Wi-Fi进入下一阶段

　　随着第三代骁龙8移动平台的推出，手机进入AI新时代，在AI大模型的加持下，智能手机在体验上得到了新的升级，更智能的语音助手、AI消除、文生图等功能让手机在使用时更加的便利。

　　手机的端侧AI能力只是开始，智能计算在未来将会无处不在，在今年召开的MWC2024期间，高通就推出了支持AI功能的5G调制解调器及射频系统骁龙X80以及Wi-Fi系统FastConnect 7900。

　　在AI的加持下，无线网络的连接能力也得到了增强，未来不仅是智能手机，包括平板、PC乃至汽车都可以获得更优秀的网络表现。而且，网络能力的升级的优势不仅是带来更快的网速，也能够带动AI的整体发展。

　　骁龙X80：全球最领先的5G调制解调器及射频系统

　　调制解调器及射频系统是我们手机中最重要的组成部分之一，也就是大家常听到的“基带”，手机的信号、通话都取决于它，在这方面，高通是目前当之无愧的行业第—，从首发第—款5G基带芯片，到现在包括苹果在内的主流旗舰手机的选择，可以说高通正在引领5G手机的发展。

　　骁龙X80是高通第二款集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统，去年发布的骁龙X75调制解调器和射频系统率先采用了5G AI处理器，并且集成到了第三代骁龙8移动平台当中，目前已经被旗舰手机广泛应用，让我们体验到AI对5G网络速度、稳定性上带来的提升。

　　AI在5G网络中的主要的作用是用于繁杂数据的处理，比如查验通路中的数据，从而提升网络效率。在AI的加持下，骁龙X75在不增加功耗的情况下，毫米波波束处理性能得到大幅度提升，接受功率提升达25%。

　　并且也可以实现更智能的网络选择，在诸如地铁、电梯以及停车场等弱信号区域，AI可以更快速的监测信号情况，选择更优网络，并实现定向增强网络信道，让用户在弱网环境下也可以获得稳定的网络连接。

　　简而言之，在AI的加持下，手机的信号将会变得更快更稳定，未来在地铁中也可以维持稳定的网络连接，而且在演唱会期间，也不用再担心信号中断的情况。

　　不只是网络连接，AI对于定位也同样带来了帮助，骁龙X75基于AI技术开发的第二代AI增强GNSS定位能够让定位追踪精度提供50%，为用户提供更精准的位置定位，带来更好的导航体验。

　　在此基础上，骁龙X80搭载了第三代5G AI套件，具备更强大的AI能力，实现进一步优化覆盖范围和定位精度，例如骁龙X80连接毫米波网络时，功耗可降低10%，定位精度提升30%。

　　除了AI能力提升外，骁龙X80还支持双网双通的能力，并且峰值下载速度可达 10 Gbps，上传速度可达 3.5 Gbps (理论值)，支持 5G 毫米波 (10 载波聚合) 和 sub-6 GHz (5 载波聚合) 频段。此外，骁龙X80 还采用了六接收天线架构，是首款支持 6 倍下行链路载波聚合和基于 AI 的毫米波范围扩展的 5G 调制解调器。

　　骁龙X80还是首款集成窄带 (NB) 到非地面网络 (NTN) 卫星通信支持的5G调制解调器，在这项能力的加持下，未来支持卫星通信的智能手机将会越来越多。

　　骁龙X80未来不仅可以用于智能手机，也可以运用在XR、个人电脑、车辆以及工业物联网当中，带来更广泛的应用场景。

　　FastConnect 7900：首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案

　　骁龙X80改善了设备的5G网络连接能力，FastConnect 7900则是提升设备的Wi-Fi体验，FastConnect 7900也是全球首个AI增强的Wi-Fi系统。

　　得益于AI的能力，FastConnect 7900可以识别网络的使用场景，比如针对看视频、听音乐、玩游戏以及视频会议等不同的场景，有更针对的优化Wi-Fi设备的参数，从而提升整体性能表现，降低时延，提高能效。

　　除此之外，FastConnect 7900还有一系列AI增强特性，用户在使用一些广受欢迎的APP时，终端功耗能够下降高达30%。且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。

　　FastConnect 7900也支持近距离感知技术，集成Wi-Fi测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距技术，这些近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能，例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品，将蓝牙用作数字钥匙，以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航等等。

　　FastConnect 7900还具备高通独有的Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，可以通过Wi-Fi将耳机与手机连接，不仅可以扩大耳机的连接范围，同时依靠更高的数据传输率和吞吐量，实现音质的提升。

　　AI赋能带来新体验

　　随着第三代骁龙8移动平台以及骁龙X Elite平台的推出，端侧AI的能力有了非常大的提升，在MWC期间高通也展示了在Android手机上运行的多模态大模型以及LoRA模型，同时也展示了首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，向用户展示了终端侧生成式AI带来的全新体验。

　　高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未来，终端侧智能与云端协同工作，能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要，AI解决方案正在支持高通提供下一代连接，赋能生成式AI时代。”

　　由此可见，网络将会成为未来AI的重要组成部分，而高通在这方面则走在了行业的前列。