相约2024进博会，高通继续以骁龙5G平台助中国伙伴全球拓展

　　最近,在2023年进博会参展商联盟大会上,高通与其他60多家企业及机构一起,与进博会主办方签约参加第七届进博会。回顾高通的6次进博会历程,会发现进博会的发展与5G的发展高度同步,作为5G领域重要的参与者,高通公司在这6年快速发展,骁龙终端覆盖的品类越来越广,高通在中国的朋友圈越来越大,高通与中国伙伴的合作拓展全球的成果也越来越多。

　　例如2018年第一届进博会,高通在进博会展出5G测试终端。2018年年初,高通携手中国领先的手机厂商共同发起“5G领航计划”,旨在推动5G在全球的商用部署和扩展。该计划加速了5G智能手机的开发和上市,尤其是在高通骁龙5G平台的助力下,合作伙伴大大缩短了开发5G产品的周期,并在全球市场取得领先优势。

　　2020年第三届进博会举办时,我国推出新基建计划,其中5G排在项目第一位。也是在这一年,高通携手二十多家中国企业,发起“5G物联网创新计划”,推动第一批5G物联网终端的商用落地。

　　2021年第四届进博会中,高通首次将汽车引入高通展台。也是从这一年开始,高通针对智能网联汽车开发的统一平台“骁龙数字底盘”不断在中国落地开花结果。从2021到现在的两年间,高通与超过40家中国汽车品牌,一起推出超过100款基于骁龙数字底盘的新车型。

　　在今年进博会中,高通展示了骁龙平台强大的生成式AI实力,例如可以运行100亿参数生成式AI大模型的第三代骁龙8 5G移动平台,以及可运行130亿参数生成式AI大模型的骁龙X Elite PC平台。其中中国厂商小米和iQOO已经推出多款搭载第三代骁龙8的智能旗舰,并在高通展台展示,还有多家也宣布将陆续推出相应智能旗舰。

　　在本届进博会期间高通中国区董事长孟樸表示,进博会这个平台对高通来说非常重要,它提供了一个加强与中国行业、客户互相学习、互相沟通的较好平台。他还称,高通公司是进博会的“铁杆粉丝”,今后会继续参展进博会。希望通过进博会这个平台,把高通与中国产业伙伴的合作推向新的高度,一起携手拓展更多领域的全球市场。