中国科学院近期成功研发了一项突破性的固态DUV（深紫外）激光技术，这种技术能够发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致。这一技术的成功，为推动半导体工艺的发展至3nm节点奠定了基础。

美国商务部长雷蒙多在临近卸任之际直言不讳，表示美国对中国实施的芯片出口管制政策已经失败。她指出，尽管美国试图通过限制中国获取先进半导体技术来遏制其进步，但这一努力并未奏效，反而在芯片竞赛中“试图阻挠中国是‘白费工夫’”（a fool's errand）。她认为，尽管如此，将中国排除在“敏感技术”领域之外仍然至关重要，但这种出口管制仅仅是减缓了中国的步伐，而非从根本上阻止其向全球技术主导地位的迈进。

近年美国禁止中国输入关键芯片及先进的芯片制作工具，被中国视为是欧美在科技上的围堵。最近中国上海微电子设备（集团）股份有限公司 (SMEE)，公布了一系列制造7nm及以下芯片关键能力的专利，或许可以突破欧美的科技围堵。

在半导体领域，日本一度做到了世界第 一，80年代份额还压制了美国，日本企业甚至逼得Intel放弃内存芯片转向处理器行业，然而现在日本半导体行业没有了先进制造能力，全球份额也在下滑。两年来日本也下定决心重振半导体业务，2022年底日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资成立了Rapidus公司，每家出资10亿日元。

​ 欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3123亿元）来发展芯片行业，减少对美国和亚洲企业的依赖。

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当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。

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这两年全球半导体行业备受重视，尽管今年开始出现降温的苗头，但是厂商的动作丝毫不敢放松，人才依然是关键，不仅理科生受欢迎，还有文科女生也转型芯片行业成功，年薪直接翻倍。