牙膏挤爆！intel 12代酷睿重回cpu畅销榜

　　在过去的几个月，intel 12代酷睿凭借着全新工艺以及Alder Lake架构带来的超强性能重新成为DIY的装机首选，喊了多年的“AMD YES”也逐渐销声匿迹。

　　有着性能核（P核）+能效核（E核）双核加持的12代酷睿CPU，据官方表示它的高性能P-Core相比上一代Cypress Cove在通用性能上有19%的提升；高能效的E-Core对比Sky Lake核心在同功率下提高了40%的性能。

　　也正式这样巨大的提升，intel终于在12代酷睿终结了“AMD YES”的神话，牙膏的的确确是挤爆了。

　　而AMD在此之前保持的性能优势也不复存在了，在12代酷睿发布之前，Zen3架构的AMD锐龙5000处理器很长一段时间都制霸着新蛋、美亚等桌面CPU畅销榜，在2021年的Q3季度中，锐龙曾一度霸占了39.7的整体CPU市场份额，但是现在，intel正在“收复失地”。

　　在新蛋页面最新的畅销CPU TOP10中，AMD和Intel平分秋色，各自五五开。不过前两名的CPU均是12代酷睿，分别为i5-12600K和i9-12900K，从这个榜单不难看出，intel正在收复中高端CPU的失地。

　　作为这代旗舰酷睿，i9-12900K拥有着8个P-Core和8个E-Core，一共有16个核心，24个线程，P-Core的最高睿频可以达到5.2GHz，共享30MB的三级缓存，单线程性能比起11900K高了20%，多线程性能提升80%。

　　但作为一款CPU，其本身的性能能发挥多少，还得看主板能否完全发挥出CPU的性能，而影驰全新推出的Z690金属大师，便是12代酷睿的优秀拍档。

　　影驰 Z690 金属大师D4 WiFi主板，拥有15（12+2+1）相供电，并配备了90A的旗舰DR.MOS，供电转换能力更加强悍；左上角的扩展型散热片也进一步降低主板温度，保证供电稳定，强化主板性能。

　　*CPU超频受自身体质与散热环境影响，建议超频时选择高规格散热器

　　在实验中，影驰 Z690金属大师主板可将intel酷睿i9 12900K P核和E核分别超频至全核5.2GHz和4.0GHz稳定运行，15相供电，稳定超频。

　　除此之外，影驰 Z690金属大师主板还配备了一个PCIe5.0插槽，一个PCIe4.0插槽，2个PCIe4.0 M.2接口，IO部分还配备了USB3.2 Gen2接口、WiFi6E无线高速网卡，拓展功能强大，主板功能非常实用。

　　12代酷睿作为挤爆牙膏的一代，虽然性能强大但是在一些方面还是有着缺点，比如“小核载满,大核围观“的问题，有些玩家可能已经试过了，12代酷睿在关闭小核的情况下，性能会比核心全开要好，还有就是PCB弯曲问题。

　　虽然都是一些小问题，并不能影响12代酷睿强悍的性能和优越的表现，但是我更期待这些问题能够在13代酷睿中得到解决，也更期待AMD在7000系中能够再站起来与intel打擂台，毕竟“YES”的口号还得喊下去，不管是”intel YES”还是“AMD YES”。