2021 Q2联发科出货量占比高达43% 全球芯片市场份额第一

　　根据研机构Counterpoint Research的数据显示，全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%，其中联发科以43%的份额位居全球芯片市场份额第一。高通和苹果分别以24%和14%的市场份额位居二、三位。

　　据悉，此次联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持，尤其是台积电6nm制程的移动芯片，在中高端智能手机上均有出色的产品力表现，目前包括OPPO、vivo等品牌均推出了基于联发科天玑平台的热销机型。

　　目前，联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm制程芯片组合，天玑1200/1100/920/900/810等移动芯片，成为了众多手机厂商布局5G市场的重要选择。

　　Counterpoint此前报告显示，联发科的市场份额连续四季度蝉联第一。

　　在5G技术方面，MediaTek 5G UltraSave 省电技术、5G高铁/5G电梯模式等先进技术为天玑5G移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势，有效叠加出产品的综合竞争力。

　　近期联发科公布了2021年8月的财报数据，8月营收428.08亿新台币（约合15.5 亿美元），环比增长 6.1%，同比增长30.9%。截止至今年8月，联发科的累计营收为3168.54亿新台币（约合114.3亿美元），同比增长68.65%。

　　在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，联发科逆势大涨，以6nm作为主赛道，维持稳定出货，市场认可度高，切准了弯道的超车点。凭借对技术和市场的精准把握，联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。

　　据了解，目前联发科已经开始进行新品技术的迭代，预计将会在今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片，将会采用最新的ARM V9架构，将为明年的旗舰机市场带来新的活力。