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红米官宣Redmi Buds 3耳机,9月6日发布

  9 月 3 日消息 ,在今日Redmi 官方在社交平台发布消息称,即将推出 Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3,除了半入耳设计外,还采用了「小方盒」外观。而在放出的海报中我们可以看到,Redmi Buds 3采用了方形的充电盒,耳机外观类似苹果此前推出的AirPods。

  Redmi 官方表示,Redmi Buds 3 真无线耳机将具有一些技术党关注的硬核实力,该耳机将于 9 月 6 日1发布。

  根据爆料消息指出,Redmi 即将推出的这款 Redmi Buds 3 耳机搭载了高通 QCC3040 芯片,支持低延迟的蓝牙 5.2 协议。据了解QCC3040 芯片支持低延迟游戏模式,支持监听模式,支持 APTX-ADAPTIVE,支持 ANC 主动降噪和无缝切换等。

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