7、8月新机爆料大盘点：真全面屏手机迎来规模量产

　　自从进入全面屏时代以来，我们经历了刘海、水滴、挖孔、机械升降，甚至是前后双屏等前摄解决方案，但它们要么破坏了屏幕完整的形态，要么或多或少的影响我们日常的使用。因此，大家期待屏下前摄的解决方案已经好几年了。

　　而7、8月多款新机纷纷传出要量产屏下前摄的消息，或许当前阶段的屏下方案，仍需要在屏幕显示规格上进行一定妥协，但这至少预示着，无开孔与机械结构的真全面屏离我们越来越近了。

中兴Axon 30：7月27日

　　中兴已经官宣，全新一代屏下摄像手机Axon 30将于7月27日19:00发布，其将成为今年首款发布的量产级屏下摄像头手机。

　　据大V @数码闲聊站 的消息，工信部认证信息显示，中兴 Axon 30 5G屏下摄像头手机将搭载骁龙 870 处理器，配备 6.92 英寸 120Hz OLED 高刷屏，内存有 6/8/12GB 三个版本，存储容量有 128/256/512GB 三个版本，前置 1600 万像素屏下摄像头，后置 6400 万 + 800 万 + 500 万 + 200 万像素四摄。该机拥有 4100mAh 电池，支持 55W 快充。

　　据称，Axon 30 5G 屏下摄像头手机采用“7 层高透材料，3 层特殊工艺，透光性更强”。从谍照来看，它在白色背景下几乎无法看出前置摄像头区域，显示效果看来很不错，结合此次官方预热，新机的屏下摄像头隐藏效果显然有着进一步提升，据悉该机首发维信诺的全新屏下摄像头方案。

华为 P50系列：7月29日

　　华为P50系列可以说在整个下半年都会是关注度最高的手机，在种种不利形势下能否再度做出令人眼前一亮的产品仍颇具悬念。该机于近期官宣将于7月29日发布，从各方消息来看，今年P50系列仍将保持3旗舰的战略。

　　从目前曝光的渲染图来看，P50标准版正面将改用直屏设计，前摄舍弃了去年全系的双挖孔设计，改为了居中的单挖孔，而且孔径非常小，下边框也貌似是COP柔性封装的“窄下巴”。

　　据爆料达人Teme的消息，华为P50标准版后置镜头将采用IMX 707主摄+IMX 600超广角+3倍长焦的组合。其中，IMX707是一颗 1/1.28" 的 5,000万像素感光组件，另一颗IMX600 为 1/1.73" 4,000 万像素感光组件。

　　传闻称，由于麒麟9000芯片告急，并且华为的5G射频前端芯片供应受阻，因此该机将搭载骁龙888芯片，并且只能支持4G通信。

　　据外媒曝光的渲染图显示，华为P50 Pro正面同样采用居中单孔前摄，不同的是采用了曲面屏设计。背部将采用近似椭圆形包裹的双圆环后置相机模组，其中上方的圆环中包含3颗镜头，而下方的圆环从体积看应该是主摄。

　　P50 Pro的后置还升级为四摄组合，规格分别为IMX800+OV64A+5倍潜望镜+ToF传感器。其中，主摄的IMX800是索尼史上最大底传感器，拥有1/1.18英寸超大底，意味着其夜拍能力的重大提升；而OV64A是1/1.34英寸6400万像素COMS，支持8K录像，预计华为P50 Pro将会加入8K摄影功能。

　　有消息指出，该机早期的版本会采用麒麟9000+5G的方案，年底再改为骁龙888+4G方案。

　　顶级型号P50 Pro+已经被外媒提前开箱上手，它的正面沿用了上一代的左上角双挖孔前摄，屏幕两侧为微曲面。

　　背面的设计同样引人注目，首先我们确定了它依旧维持了与徕卡相机的联名，不过这也有可能是双方最后一次合作了。另外，它后摄下方的圆环被一颗超大体积的潜望镜独占，据称可实现3-7.5倍无损变焦，搭配潜望式长焦可达到20倍混合光学变焦，200倍数字变焦。

　　略显遗憾的是，外媒手中该机的充电头功率为66W，并非此前传闻的100W，不知道国行的版本是否会有变化。

iQOO 8：预计8月4日

　　iQOO 品牌总裁冯宇飞近日发布了一段打台球的视频，表示“小伙伴问接下来重点工作是什么，我给他表演了一个”，接着用 8 号黑球将 4 号紫球打入球袋。评论区的网友纷纷猜测，可能是“iQOO 8”或者是“8月4号”。

　　@数码闲聊站 也放出了疑似iQOO 8的配置图。该机型号为 V2141A，搭载骁龙 888 Plus 处理器，并配备 3200*1440 的 2K 高刷屏，支持 12GB + 4GB 内存扩展，采用居中单孔前置摄像头。从配置图看，该机存储容量为 256GB，搭载基于 Android 11 的 OriginOS 系统。

　　此外，数码博主 @熊猫很禿然 爆料，iQOO 新机将配备百瓦大电池，并拥有大底主摄与高倍潜望镜头，以及无线充电和红外线传感器。

荣耀Magic 3：8月12日

　　在路透社全球 CEO 科技对话节目中，荣耀终端有限公司 CEO 赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙共同宣布：荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片的终端制造商，荣耀 Magic3 系列将于 8 月 12 日全球发布。

　　已知爆料显示，荣耀Magic 3系列将提供荣耀Magic 3、Magic 3 Pro、荣耀Magic Pro+三款机型，均搭载骁龙888 Plus处理器，其中荣耀Magic 3支持66W有线快充，Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

　　其中，荣耀Magic 3 Pro+将采用屏下摄像头方案，正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果，带来极其震撼的视觉观感。

小米CC11系列、MIX屏下前摄新机：预计8月11日

　　6月份，小米将屏下真旗舰 MIX 4、小米平板 5、小米 CC 11 等送网备案，还有 K19A、K3S、K11S/T、J18S 等多款新机，预计小米今年下半年将发布大量产品。其中，代号K8的年度旗舰和代号K9D的轻薄新机，预计分别对应MIX4和CC11，一大堆新品发布会暂定8月11日前后。

　　数码博主 @秃然熊猫 爆料称，MIX4只有一个版本，没有 Pro 等型号，采用 6.67 英寸华星光电的 1080p+ 双曲面屏下摄像头方案，搭载高通骁龙 888 plus 芯片，内置 5000 mAh 电池，支持 120W 以上有线快充和 70-80W 左右的无线快充，后置三摄，其中包括 50MP 的三星 GN1s 主摄，整机重量约为 226g 左右，采用 umcp5 闪存，价格可参考小米 11 Ultra，但该机没有副屏设计。

　　小米 CC 11 将搭载高通骁龙 778G 或者骁龙 780G 芯片，小米 CC 11 Pro 则将搭载高通骁龙 870 芯片，拥有 1/1.3x 英寸大底镜头和 5 倍光学变焦的潜望式镜头，颜值都很不错。

　　@数码闲聊站 还爆料称，除小米 MIX4 外，小米还有屏下前摄版的 MIX FOLD 待发布，且小米目前至少还有 4 款屏下摄像头新机正在开发，包括中高端机型和旗舰，而 Redmi 机型也需要等到明年。