天玑 1100 芯片发布 6nm工艺+A78超大核

1月20日下午，联发科发布了天玑1200芯片，同时还发布的天玑1100芯片。天玑1100芯片的整体参数要比天玑1200芯片稍低一点，不过仍旧能保证十分强大的性能。

天玑1100芯片采用台积电 6nm 制程工艺，CPU部分为4个A78（2.6GHz）+4个A55（2.0GHz）的八核心设计，GPU为ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1、配备APU 3.0，支持联发科HyperEngine 3.0 游戏优化引擎。

网络部分，天玑1100芯片支持SA/NSA双模5G，双 SIM 卡 5G待机、双卡VoNR语音服务。

天玑1100芯片最高支持1.08亿像素的摄像头、144Hz高刷新率屏幕。