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realme新系列即将到来,预计搭载骁龙875

今天,realme副总裁、全球产品线总裁王伟在微博上预热新品,表示“新一代的骁龙旗舰即将登场,realme的新系列也即将来到大家的面前。”

realme王伟的预热应该是在暗示realme新品将会搭载骁龙875,很可能是首批搭载骁龙875的机型。

据曝光信息,骁龙875 CPU部分将会采用一个Cortex-X1超大和+3个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核的八核心设计,频率高为2.84GHz。此前曝光搭载骁龙875的工程机鲁大师总分为89万+,而搭载了骁龙865的手机总分为82万+,骁龙875在CPU和GPU跑分上都有较大提升。

据目前消息判断,小米11应该会是骁龙875的先发机型,realme新品的发布时间可能会与小米11非常接近,更多信息可以关注我们的后续报道。

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