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联发科发布天玑1000C,高通或将推骁龙775应对

  9月4日,联发科发布了新款5G芯片--天玑1000C,该款芯片是针对美国市场量身定制的,将首先在T-Mobile合约机LG VELVET 5G产品上亮相。。

  天玑1000C由4个A77大核与4个A55小核组成,还集成了5个Mali-G57 GPU内核,以及APU3.0 AI引擎,最高支持12GB LPDDR4X内存,UFS 2.2 闪存,和120Hz屏幕显示,提供原生4K视频解码。

  与此同时,今年中端芯片略显疲软的高通似乎也坐不住了。据知名博主@数码闲聊站 爆料称,高通新款中端Soc或将同样采用4个A77大核与7nm工艺打造。网友猜测该骁龙新品可能是即将发布的骁龙775(G)。

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