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映泰泄露AMD下一代芯片组主板计划:B550已经就绪

  11月19日消息,韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar 映泰品牌的产品经理Vicky Wang,其在采访中透露,AMD的B550芯片组主板已经准备就绪,预计在不久之后就将与用户见面。

  AMD在今年年中的时候发布了全新的基于7nm工艺Zen 2架构的三代锐龙处理器,随之一同发布的还有X570芯片组。全新的X570芯片组主板能够很好地给三代锐龙处理器提供支持,并且还拥有PCI-e 4.0通道的加持。不过在之后的仅半年来,AMD就没有再对中端产品B系列主板进行更新了。此前曾有用户在OEM系统中发现了B550全新芯片组的身影,不过随后AMD方面也给出了解释:这个B550芯片组是面向OEM厂商的B550A芯片组,并非“标准”产品。

  不过此次Vicky Wang透露了关于“标准”B550产品的消息,他表示相应的主板已经准备就绪,并且根据此前DigiTimes在6月的报告显示,主板制造商应该会在年末收到B550芯片组的订单,全新的主板很可能会在2019年底或2020年初上市。

  不过,AMD的A系列入门级芯片组也已经很长时间没有进行更新了,现有的A320芯片组主板也无法支持最新的高端处理器,预计现有的B450主板会在B550主板上市后取代AMD入门级芯片组主板的位置。

  本文编辑:王伟铭

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