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曝光:联发科将推5G芯片,11月26日正式发布

  11月10日消息,据外媒GSMArena报道称,根据早期联发科产品规划线路图,该公司预计将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片。与此同时,联发科也已经定于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯片 。

  GSMArena称联发科最近一直在加大其移动芯片组的开发力度,将重点放在了特定功能和市场上。自七月发布专注游戏性能的Heilo G90以来,该公司已将注意力转向高端市场和中端市场的5G。

  据悉,联发科5G芯片采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元。这款产品适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps4K视频编解码,以及80MP摄像等。

  另外,据GSMArena报道,这款联发科5G芯片的型号为MT6885,而MT6885已经开始量产,并将于2020年第一季度开始向制造商发货。看来,联发科5G芯片指日可待了。

  本文编辑:陈佳蕾

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