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东芝推微型NVMe SSD,焊死的硬盘有救了

  近日,东芝推出了一种嵌入式内部非易失性存储器的新标准XFMExpress,此款新型SSD的尺寸很小,主要可应用于超薄笔记本和物联网设备等追求小体型的设备,有望代替BGA焊接的固态硬盘。

  东芝官方表示,新XFMExpress固态硬盘外形尺寸仅为18x14x1.4mm,占用的空间比最小的M.2接口22x30mm规格的SSD还要小很多。此外,XFMExpress使用PCIe 4.0通道、NVMe协议,支持PCIe 4.0×2或PCIe 4.0×4。XFMExpress模具的体型虽小,但却集成了控制器、DRAM缓存和堆叠3D NAND闪存,不需要额外的NVMe感知操作系统和固件驱动程序。

  在安装这款迷你固态硬盘时,也不用像现在使用螺丝进行固定,而是采用了一种独特的底座安装,整个过程类似AMD线程撕裂者CPU的安装方式,底座分接触点和盖板两部分。安装时掀起盖板,将XFMExpress固态硬盘插入盖板的卡槽中,合上盖板后锁死就安装完成了,完全不依赖工具。

  东芝称,XFMExpress旨在为通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模块的设备带来可替换存储的好处,这也为消费级产品的容量升级开辟了新道路;对设备制造商而言,生产线上的产品存储容量也可以在后期进行调整。此外,XFMExpress不会用作外部可访问的插槽,所以不会和SD Express形成竞争。目前XFMExpress暂未上市,具体定价还未获悉。

  本文编辑:王稀仕

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