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甩掉基带包袱后,Intel的7nm工艺已经上“高速”了

  7月26日消息,Intel宣布将智能手机业务、员工和1700多项相关专利以10亿美元的金额卖给了苹果,预计将于今年Q4季度完成收购,此外Intel CEO也在财报会议中提到了10nm工艺和7nm工艺的发展,并称上半年公司为二者已经投入69亿美元进行研究,未来将继续推动摩尔定律的发展。

  据Intel官方消息称,目前Intel已经有两座工厂正在生产10nm工艺的Ice Lake处理器(对标台积电7nm工艺),并且已经开始在Q2季度出货,预计相关产品将会在今年年底的圣诞节购物季中上市。在推出10nm工艺后,Intel还会推出更强大的7nm工艺,晶体管密度是10nm工艺的两倍,对标台积电5nm工艺,预计将在2021年问世。

  从Intel给出的数据来看,Intel的手机基带业务每年约有4-5亿美元的巨额亏损,甩掉手机基带业务后,Intel可以减轻许多负担,节省下来的资金和人力就能用来钻研10nm和7nm工艺了。虽然放弃了手机基带业务,但是Intel还是会对非智能手机的5G业务(PC、物联网等)进行投资。

  尽管Intel官方还没有发布10nm工艺和7nm工艺的具体上市时间,但是官方已经证实正在研发和生产这两种工艺的芯片。相信在甩掉手机基带业务后,Intel能更专注于研究新技术了。

  本文编辑:王稀仕

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