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机箱架构的演变历程,ATX3.0时代到来了吗?

  创新技术的发展推动着cpu、显卡、主板等系列DIY硬件每一年都在推陈出新,反观作为硬件载体的机箱,从电源上置ATX1.0架构发展到开放式电源独立包仓下置ITX2.0架构,我们的机箱架构发展停留在ATX2.0时代已经太久了。如今旧时代的割裂者终于出现,它就是鑫谷即将发布,蓄势多年一举爆发的ATX3.0新物种机箱——开元。

  开元,蕴意开启新纪元的命名就是它对旧世界最直接的对话,更以唐玄宗的开元盛世为背靠,势必促成ATX3.0架构面世后的繁华盛景。

  陪伴着机箱架构变迁一路走来的我们,亲身见证并了解一款机箱的架构决定了它的兼容性能、散热性能、美观程度、安装简易程度等一系列相关性能。

  在最为传统的ATX1.0架构中,电源设计为上置,且将光驱与硬盘位放置于前窗位置,如此一来机箱内部的热量将被电源吸入并排出,高温气流极大地影响了电源工作的稳定性。内部无背部走线的工程化设计,配件排布凌乱而拥挤。

  进化后的ATX2.0将电源下置打造独立包仓,硬盘亦是置于机箱底部,将前窗空间改造为全风道口,增加机箱内部的散热风道,且避免了高温气流上升影响电源稳定性。增加背部走线设计则是极有效丰富了颜控/强迫症玩家的可玩性,不再为如何藏好盘延曲折的线材耗神折腾。

  从ATX1.0到ATX2.0架构的改进中我们可以发现,散热风道和走线设计是最为凸显的变化。在如今主机配置越来越高端的的情况下,如何保持良好的散热已经成为玩家最关心的痛点。且全配件RGB风潮正在盛行,让机箱内部走线变得净致整洁也已经成为刚需。

  那么我们有理由猜测,此次鑫谷推出的划时代产品——开元机箱,在散热风道以及整体走线设计方面必定有极具创造性的改进。当然了,若只有这两个方面与ATX2.0架构略有不同,开元距离划时代的新物种ATX3.0机箱还差点意思。是否还有更多颠覆性的架构设计细节,就需要等鑫谷方面通告消息了。ATX3.0的时代真的要开启了吗,就让我们一起期待鑫谷的这款开元产品!

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