国庆节装机指南:880G与H55应该怎么选

    泡泡网主板频道10月5日 对比上下两个画面，你或许以为下面这个是用最新的GTS450或者是HD5770所诞生的杰作，不过如果告诉你这只是一片整合主板所展现出来的，你是否会相信呢？随着PC的高速发展，如今的电脑也已经超出了人们的想象，其实一个高性能的整合主板，都可以让你轻松玩爽一个黄金周的游戏了。那什么样的人适合整合主板？什么样的整合主板才能发挥更多效用？这将是我们今天要讨论的。

　　无论你是对3D游戏只有一般要求的学生族，还是高清视频用户，又或者是一般的行业办公用户，甚至你只需要一个能下BT的“二奶机”，所有的这些用户，其共同特点都是很明确的满足自己目前需求，前三类无疑是整合主板的消费主力，而由于电脑普及程度越来越高，对于接触电脑不多的用户，一般都会用较便宜的电脑入手，而所谓二奶机则是一种新兴的市场需求，除了有常使用的电脑外，不少用户会因为应用地点的不同、使用要求的不同开始装配第二台机器，一般多用于专门的高清播放机，以及节能下载机器。

    那么满足这一部分用户的需要，整合主板可以说是目前首选产品，其各芯片或许不是很突出的，但系统中硬件高度统一，不同部件的兼容性好，整体性能就得到了保障，这是整合主板无可厚非的优势所在，而对于整合主板，一直流行这么两句话：

    ·如果你是一个内行，你就会选整合型的主板，因为它功能全面且价格便宜；

    ·如果你是一个内行，你不会选整合型的主板，因为它不能带给你操控和征服极速的体验；

　　其实购买整合主板的一般都是对性能要求不高，而对价格比较敏感的消费者，这部分户对于显示性能不是很敏感，基本上能满足平时的办公、娱乐以及上网的要求就可以了，而现在的整合主板对于这些工作完全可以胜任。

    关于整合型主板，总是存在两种不同的意见，但无论如何，整合型主板无疑是成功的，而作为用户，或许最应该关心的是——如何既能精打细算，又能选择一款满足自己需求的整合主板。在国庆黄金周来临之际，我们将结合目前市场上销售的整合主板，来综合分析，什么样的整合主板是消费者应该去选择的高性能整合主板。

    整合主板一直给人们的印象是低价，图形质量“垃圾”，用来上网和文字处理还不错。但是，现在随着整合主板图形品质的不断提升，证明了整合主板在游戏性能上也有非常不错的表现，虽然诚恳的说大型的3D游戏需求整合主板还不能胜任，但是目前主流的网络游戏，还是能够轻松以对的。

    整个电脑平台中，能影响到性能的无非处理器、显卡、内存等配件，对于整合主板用户，常规的应用下，目前主流的CPU、内存足够满足用户的需求了，而性能差异最大的来源在于显卡，显卡性能的高低，直接影响了整机的图形输出性能。而整合主板的显卡又集成在芯片组内，因此选择一款合适的整合主板，首要就是看主板的芯片组！   

    其实从NVIDIA的C51时代开始，整合主板已经发生了改变，开始逐渐摆脱了性能低下的特征，很多独显平台主义者骂整合平台“垃圾”也是没有道理的，毕竟价位便宜，而实用是消费者最为看重的。

    而要选购一款合适的整合主板，首先要考虑的关键就在于选购哪款芯片组，就目前市场上整合型主板的主流来看，高性能、高整合度和高性价比是一种发展趋势，整合型主板性能的高低、功能的优劣，只有芯片组的不同，会带来最大的性能差距，因此想精打细算，首先得选择合适的芯片组！目前整合型主板的芯片组大约有如下几类：

　　1、Intel H55：H55所诞生的是一种新的整合模式，同一款主板，使用不同的CPU，由于内含GPU不同，而形成不同的搭配，如酷睿i5 661默认频率900MHz，酷睿i3 530频率733MHz，通过搭配不同的CPU来实现显卡的不同，从而获得不同的显示性能。

    2、Intel G41+ICH7：Intel G41芯片组是G4X中较有性价比的方案，整合了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DirectX 10规格，仅支持部分格式的高清硬解，同时一般采用ICH7南桥，并不支持PCI-E 2.0规范。

　　3、Intel G31+ICH7：Intel G31芯片组整合了GMA3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并支持Display Port、DVI等视频输出接口。

　　4、AMD 890GX+SB850：整合Radeon HD4290显示核心，核心频率为700MHz，但不少品牌预设频达800MHz，支持双卡CrossFireX技术，基于DirectX10.1规格，还支持板载显存技术，芯片内整合UVD2解码技术，南桥原生规划SB850，支持板载显存技术，是目前最优异的AMD整合芯片组。

    5、AMD 880G+SB850/SB710：整合Radeon HD4250显示核心，核心频率为560MHz，市场不乏700MHz频率的880G，支持DirectX10.1规格，还支持板载显存技术，芯片内整合UVD2解码技术，南桥原生规划SB850，不少品牌功能类似的SB710，支持板载显存技术。

    6、AMD 790GX+SB750：整合Radeon HD3300显示核心，核心频率为700MHz，并支持双卡CrossFireX技术，支持DirectX10规格，还支持板载显存技术，芯片内整合UVD解码技术，SB750南桥支持ACC，支持VGA、DVI、HDMI、isplayPort等多种接口，支持板载显存技术。

    7、AMD 785G+SB710：整合Radeon HD4200显示核心，是780G的升级版，也是第一款DirectX10.1标准的整合芯片组，核心频率默认500MHz，不过不少品牌预设在700MHz，并率先采用UVD2解码引擎，支持多种接口和板载显存技术。

　　8、AMD 780G+SB710：整合Radeon HD3200显示核心，核心频率比790GX和785G稍低，为500MHz，支持DirectX10规格，还支持板载显存技术，芯片内整合UVD解码技术，支持VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等多种接口。

    9、NVIDIA MCP61：AMD平台的NVIDIA芯片组，属于成熟的老产品，整合的是GeForce 6系列的显示核心，支持DirectX 9.0c规范。

◎ 各芯片组的性能对比参考：

   我们可以清晰的看到，AMD平台虽然在处理器上性能低于Intel平台，但从实际的购买来看，AMD平台整合主板的优势非常明显，780G/790GX和MCP78系列芯片组都有众多版本，且功能有不小的差异，给了消费者更多的选择余地。最重要的是，AMD平台整合主板的规格和图形性能都超越了英特尔平台，尤其是显示性能，是远远高于Intel平台的，因此给了低端入门级用户尝试3D游戏的机会，也大大降低了入门级游戏及高清平台的门槛。

◎ 选购建议：

    其实对于整合主板，CPU的选择并不是最关键的，而是根据你的预算，选择性能较好的搭配，其中Intel处理器相对于AMD性价比稍低，而AMD芯片组无论是CPU性能还是GPU性能，都非常适合一般消费者选购，因此一般用户以AMD平台的AMD芯片组选择为主比较实际。

　　之前已经提到，芯片组是决定整合平台最大性能的关键，主板和电脑的稳定性息息相关，而整个电脑平台中，能影响到性能的无非处理器、显卡、内存等配件，如果CPU性能相同的前提下，高性能的芯片组能带来整体的提升，而当前的8系列采用最新的HD4290/HD4250芯片组，从总体性能上，已经是目前所有芯片组中最强的，那除此之外我们还要考虑什么呢？

    芯片组性能的高低，回归到整合主板，其实最终还是看核心频率，毕竟一颗GPU，规格和功能等同的前提下，频率越高所发挥出来的性能越强。比如880G的初始频率为560MHz，而也有初始达700MHz的880G，那响应的显示性能会进一步增强，这其中比较典型的就是双敏的GPU自动加速技术，双敏880G/890GX核心能自动提升，分别默认700MHz和800MHz性能相应也有一定提升。

    上图为是默认560MHz的880G，下图为双敏UR880GT全固态特供版，通过GPU自动加速，核心初始频率达到了700MHz。

    同样的，上图为普通700MHz的890GX，而下图为狙击手TAC55-RA玩家限量版，也通过GPU自动加速，实现了初始频率默认800MHz。

◎ 选购建议：

    因此，选购时，同一个芯片组的产品，频率越高性能越强，不过也并非一味的高，毕竟主板使用稳定是第一要素，我们看到，只有保证产品的稳定性和长时间使用性，采用高频才是可行方法，因此不少主板在高频下，出厂前就需要经过高温测试，不但性能比一般890GX/880G更强，消费者更是可以放心使用，保证稳定。

   从第一款可以破解的处理器到现在，AMD一直在赋予DIY改造的价值，而且还能让我们消费得到实惠。这款AMD X2 220再次让我们看到了开核处理器的魅力所在，当然能玩儿转开核平台更为重要。

这是为破解前的Athlon II X2 220的状态截图

这是破解成四核以及6MB三级缓存的羿龙II X4 920的状态截图

▲ 开核需要什么样的主板？

    只要是使用AMD SB750/SB710南桥的主板均可以进行开核操作，无论它的北桥是AMD 740G、760G、770、780G、790X、790GX、790FX还是785G。只有这两款南桥支持ACC功能，而之前的SB600、SB700都不支持该功能。

SB750南桥

SB710南桥

▲ 何谓ACC？

    ACC全称为Advanced Clock Calibration——高级时钟校准功能，它其实就是内建在SB750南桥的一颗控制器。SB750有六组线路直接连上AMD Phenom处理器，能实时监控AMD Phenom处理器内部时钟并快速修正，配合OVER Driver软件能进一步提升AMD Phenom处理器的超频空间。从前ACC的设置范围为-2到0，而SB750推出以后，允许设置的范围增加到-12到12。ACC值越高，就更利于CPU超频，而较低的ACC值则可使CPU运行在低电压的节能状态。

AMD官方的ACC功能介绍

    其实ACC时钟校验功能就是允许CPU在工作的过程中出错，但不会导致系统挂起或瘫痪。因此无论是否在高频率下运行，只要打开ACC时钟校验，并设置容差值，CPU的运算工作机制出错的几率就会增加，因此在允许CPU有大幅计算误差的情况下，不达标准的核心有可能就会变成“特定容差”下的达标核心，解放出来了——这就是破解四核的秘密。

    这也就解释了为什么有的朋友买到手的某“可开核批次”的CPU实际上开核并不成功。我们说不能以出厂批次来看开核成功几率，就是因为可开核的CPU实际上是被淘汰下来的非良品四核处理器，不能通过测试的处理器都会被当做非良品，不管你有几个核心有问题。接着，当良品被筛选出去之后，可以通过三核测试的处理器即被选为三核，仅能通过双核测试的就只能被拿来做双核产品销售了。某些非良品距良品的差距可能只差一点，但受到良品率的影响，这些处理器不能被当做良品来包装销售，所以它被降成双核/三核的良品。同理，屏蔽部分三级缓存的X4 8系列处理器也是这样。AMD从一块晶圆切割下来的处理器核心好的留下，坏的筛除，这是再正常不过的事情，同一批出厂的处理器可能会代表着超频体制相近，但并不能代表同样可以开核。

    SB710南桥：能开部分包开X2 220（399元散片 X2 220）
    SB850南桥：能开不包开X2 220（320盒装X2 220）

   

网友提供的功耗和开核后的CPU截图

    简单的来说，使用基于SB850南桥的8系列主板，你可以用盒装碰碰运气，如果用基于SB710南桥的主板，你只能买包开才能用上开核220处理器。因为南桥设计不同，应对的不同体质的CPU得到的结果也不一样。

    除了核心外，显存是显示性能提升的关键部件之一，它的优劣和容量大小会直接关系到显示的最终性能表现。可以说芯片决定了显示所能提供的功能和其基本性能，而性能的发挥则很大程度上取决于显存。整合的GPU实际工作原理与显卡相同，GPU芯片进行运算，而所需要的存储介质则通过内存来进行共享，无论显示芯片的性能如何出众，最终其性能都要通过配套的显存来发挥。

    而显存功能的实现，在780G出现以前，都是直接通过内存进行共享，而如今，除了通过分享系统内存，主板还提供了直接的显存颗粒来辅助提升数据交换速度，这就是SidePort板载显存。

    板载显存先前是从780G主板开始的，板载显存由于减少与调用系统内存时的交换时间，因此通过直接的显存通道能提供更高的性能，而在开启与板载显存后，游戏性能上进一步提升，一般在开启板载128MB显存后，对比无板载显存的主板，游戏性能的提升马上可以显示出来！

    我们看到，上图为狙击手TAC55-RA玩家限量版关闭显存后，而下图为狙击手TAC55-RA玩家限量版默认开启板载128MB DDR3显存，相比之下，板载显存后带来接近10%的性能提升。

◎ 选购建议：

    而如果需要将整合芯片的性能最大化，带板载显存的主板，能更进一步提升显示性能，而此类主板一般并不会增加主板的零售价格，因此购买时，要认准带有板载显存的880G或890GX，才是高性能的一大表现。

    新技术上市之初都会面临同样的问题，没有配套的设备可供使用，因此造成新技术成为摆设，或者说成为多余，其实主板上不乏这样的例子。比如之前主板上非常流行的wifi，不少主板提供，可真正用到的消费者并不多，因此这多少成为了摆设！USB3.0接口推出，或多或少会有人担心其也只是噱头，只是摆设，而实际上呢？

    USB3.0毕竟是个通用接口，USB规范之今已经许多年，即插即用的设备基本已被USB垄断，USB3.0从规划之初就开始谨慎的和USB2.0共存，这就避免了USB3.0成为摆设。和USB 1.1升级到USB2.0一样，新的USB3.0接口和电缆的物理特性是向下兼容的。当然，只要设备、接口和导线中有一个不支持USB3.0标准，就无法实现Superspeed的超高速，但至少把USB3.0电缆插在2.0接口上可以放心不会爆炸，而向下兼容是通过接口针脚定义所决定的。

USB3.0和USB2.0的针脚不同，USB2.0只有4个针脚，USB3.0则采用了9针脚。

    USB2.0只有4个针脚，其中针脚1和针脚4负责供电，针脚2和针脚3负责数据传输，USB3.0则采用了9针脚设计，为了向下兼容USB2.0，其中四个针脚和USB 2.0的形状、针脚定义均完全相同。另外5根是专门为USB 3.0的传输加速，称之为：Super Speed。

    为了向下兼容2.0版，USB 3.0采用了9针脚设计，其中四个针脚和USB 2.0的形状、定义均完全相同，而另外5根是专门为USB 3.0准备的，这也算得上一种Combo方案。而USB 3.0采用新的物理接口和新的电缆来保证和新设备有更高速的连接能力，但接口保持了和4线USB 2.0一样的规格，完全可以接入到现有的USB接口中使用。而只有设备本身硬件支持“SuperSpeed USB”，5个独立线组才能实现USB 3.0的真正意义，完成接收和发送数据的作用。

    因此，USB3.0推出，即使没有任何设备支持，现有的设备也不会让其变成摆设，毕竟直接连接USB2.0设备依然可以使用，并为消费者提供了更多的两个USB接口使用。不过谈到此，我们也将进入下一个话题，USB3.0设备并非空谈，已蓄势待发。

    习惯了蓝色小人的奔腾品牌，一颗具备Intel芯的电脑，成为了很多用户的第一选择。而准备近期入手LGA1156平台的用户，都会对究竟选择G6950还是选择i3-530纠结不已，难道他们仅仅是2.8GHz与2.93GHz的差别？

   纵览整个产品线，Intel这次推出的整合处理器型号一共有7款，性能由低到高分别是Pentium G6950 、Core-i3 530 、Core-i5 540、Core-i5 650、Core-i5 660、Core-i5 661、Core-i5 670。

    从上面图中我们可以看出Pentium G6950是整合处理器中目前最为低端的一款产品，频率仅有2.8GHz，GPU的速度也只有533MHz，而整个产品线中最高端的产品为Core-i5 670，其主频达到了3.46GHz，GPU的速度达到了733MHz。

    从Core-i5 670的规格来看，它无疑是最强的整合处理器产品，但是在价格方面也无疑是最贵的，达到了284美金，虽然这张图表里Intel没有加入性能孱弱且价格低廉的Pentium G6950，但是根据我们的了解Pentium G6950的价格仅在100美元之下。

    定位最低也最廉价的Pentium G6950因为价格和购买渠道有限，引起了巨大的关注度，毕竟DIY市场高性价比的产品才能吸引消费者的眼球。虽然Pentium G6950和Core i3 这两款产品定位完全不同，但同为低价位LGA1156架构选择，难免造成一定的选择难题，那么究竟这两款产品差别在哪？

    Pentium G6950的高性价比很值得初期购置机资金紧张的用户选购。节约的200元完全可以座位购买内存的资金。至于i3-530，更适合那些资金并不太紧张，在未来一段时间内都不会升级配置的用户，换回来的性能增长也是很可观的。

有网友对性能表现不错的i3有不同的观点

    上图黑色标注的为G6950与i3-530的规格差别，两者皆为LGA1156的双核心处理器，TDP完全相同，一级二级缓存也完全相同，所不同的仅仅是主频、三级缓存、内存控制器以及GPU频率上，这样导致两者差价居然高达200元以上。很多玩家对于这两款处理器在性能上的表现产生疑问，究竟这些规格后隐藏着怎样的性能差别？

    从测试来看，Pentium G6950与Core i3 530之间的差距很明显，正是基于定位的不同，两款处理器确实有着明显差距，Pentium G6950即使和同频率的Core i3相比较，成绩上也大幅落后，相比Core i3 530就更不用多说了。他们的办公性能差距在14%左右，而游戏性能差距也在12%左右，这些差距所造成的价格差异，究竟用户该怎么选择？

    选购G6950或是i3-530的用户，都想对LGA1156平台的CPU内置GPU架构尝鲜，退一步说也就是想要获得比LGA775更好的整合平台体验。可是，这两款CPU又应该搭配什么样的主板？

   对于目前市面上的H55主板来说，各家主板厂商必然是不遗余力的在努力打造，不过要想成为一张让众玩家认可的好主板确实不易，因此笔者先将 H55主板的挑选方法告诉大家。

   首先咱们来说说供电部分的挑选方法，由于目前Intel的Westmere架构处理器内部不仅具有CPU的运算核心，还整合了GPU核心，对于传统的意义上的供电来说，有了些许变化。

   目前一颗CPU供电需要三部分，一部分是32nm的CPU运算核心需要独立供电，另一部分是GPU核心需要独立供电，最后一部分是内存控制器（或CPU内部北桥）需要独立供电，

   对于目前的六相供电主板来说，一般有四相供电是用于32nm的CPU运算核心，另外独立的两相是用于GPU核心以及内存控制器。虽然在这个电感不嫌多的时代，六相供电在大家眼里可能不算豪华，不过从实际出发这样的设计已经可以完全满足一颗Core-i5 670处理器的供电需要。

   虽然六相供电已经可以满足目前处理器的需要，但是更多相供电H55主板的设计决不是为了噱头。对于高端发烧级玩家来说，将处理器顶上“大炮”浇上液氮的玩法屡见不鲜，在这个时候多相供电设计就会凸显优异的其稳定性。

    在供电方面笔者认为，4+2方式设计的6相供电主板完全可以满足一般用户的需求，而且进行适当的超频也不会任何问题。当然有更高超频需求玩家另当别论，因为一般用户讲究的是性价比，更多相供电固然有稳定、低发热的优势，但是从价格以及整体因素考虑，大多数玩家更需要物美价廉。

  供电部分设计的优劣的确对一张H55主板的超频能力起到了一定的作用，但是BIOS的设计对于一张主板来说更为重要，下面我们来看看H55主板BIOS设计中的要点。

   从上张图中我们可以看到，BIOS的超频选项少之又少只有三项，这样设计的主板对于想超频的玩家来说，绝对不是一个好的选择。目前想实现Intel整合处理器的轻松超频，BIOS中要有五个必备的选项。

    一、外频调节选项

    二、内存频率调节选项

    三、CPU电压调节选项

    四、内存电压调节选项

    五、IGPU（GPU核心）电压调节选项

   如果一张H55主板的BIOS具备了以上五个必备的选项的话，这张主板就必然具备了一定的超频潜力。如果开放参数更多，那么我们能得到的性能就会更好。另外要提一下目前的H55主板的超频命脉把握在了IGPU频率以电压调节选项上，这两个选项尤为重要。

    目前搭配内置GPU的LGA1156处理器，当然是选择H55主板，目前市售H55选择十分多。我们选择了其中价格较低的产品，下面就一起来看看这些主板的详细介绍。

● 酷睿i5被超越 奔腾G6950/H55优化方法

   有了满意的主板为我们超频保驾护航，下面就来看一看在实际的超频过程中，BIOS的调节方法。

    既然我们将优化的目标定为Core-i5 670那么我们首先就要将Pentium G6950的各项频率提升上来，首当其冲的就是GPU的频率。Pentium G6950的默认频率为533MHz，我们将它提升到和Core-i5 670一样的频率733MHz。

   第二步我们要将Pentium G6950的主频超越Core-i5 670，由于目前Intel的32nm工艺较为成熟，因此CPU核心的体制一般都较强，普遍都可以超至4GHz以上，因此我们这里将外频调到200Mhz倍频21主频升到了4.2GHz。

   电压方面我们的设定为CPU电压1.35V、内存电压为1.66V、iGPU电压为1.6V。虽然看似我们的电压设定的较高，但是实际上处理器满载时的温度并不高，这要得益于Intel的32nm工艺。

    i3-530仍是中低端性价比选择

   虽然我们提到了G6950的诸多好处，毕竟需要技术支持。如果您希望买到一颗不需要“操心”、不需要DIY太多的PC，i3是一个不错的选择，目前这款CPU的盒装价格大约780左右，散片价格已经接近700左右，定价显然是属于中低端CPU。甚至，Intel打算就i3慢慢过渡为入门级产品。

    毫无疑问，待机功耗自然是i3-530最优，这款CPU最大的优势其实就是节能同时整合显卡，非常适合需要省电的如入门级别HTPC等需要。

   尽管和i5-6xx一样是双核四线程的核心，4MB三级缓存，但是i3-530却不支持睿频技术，也就是不会自动超频。不过，i3-530也是32nm制程的产物，理论上更好超频。现在市场上拿到手里的i3-530基本都能超到4GHz以上，这样性价比就显得比较高了。

   PCMark是一大堆日常应用的合集，其中包括大量的多任务测试及多媒体视频音频测试，虽然多核心并不能发挥出全部性能，但优化支持也很到位。这款软件可以说受频率的影响很大，i5中获胜的是频率最高的i5-661。i5-750由于主频比i3-530低不少，所以总体得分比i3-530高出不多。

    频率不能解决一切，i3-530超频可以获得很大收益，但笔者还是建议视频处理、3D渲染的用户，选择i3-530来解决这些问题不是一个好选择，长时间效率时间上的损失，不是这点差价可以弥补的。

    不过，在对CPU要求不高的游戏中，i3-530还是能够胜任的，超频后效果更好，所以，对于很多用户来说，选择i3-530也不失有性价比。

    进入2010年，整合主板的需求趋势越来越大，每当装机高峰来临时，整合主板就成了用户的首选之一，如今已经有越来越多的用户理性消费，从实用的角度出发，选择整合的主板可以节省大量的成本，应付日常普通的工作也富富有余，甚至现在某些整合主板还能应付一些3D游戏，除了以上所分析的整合主板采购趋势外，作为一个消费者选择整合主板还应该注意哪些问题呢？

　　1、首先记住的是先选择整合主板的芯片组。因为它决定了主板的整体性能，选择整合主板虽然是为了尽可能的降低成本，但是在这一点上却不能“凑合”，是整机性能的关键所在，选择一款性能强劲的整合芯片组主板是十分有必要的。

　　2、其次就是关注整合主板的扩展性。虽然整合主板的集成度已经很高，像网卡、声卡、显卡等都已经集成在了上面，用户只要添加CPU、硬盘和内存等少数配件就能组成一台功能完备、性能不凡的电脑了。但由于显卡更新换代太快了，不能保证你的整合主板在一年后还能达到你的要求，所以最重要的就是是否提供足够的PCI-E插槽。

    另外，由于高度整合这个因素使得整合主板得PCI扩展槽的数量就显得不是那么重要了，不过也不排除部分消费者要使用到如电视卡、无线网卡等设备，而ATX大板设计的整合主板，如狙击手TAC5R-RA玩家限量版，提供足够的扩展槽，完全足够了，但目前绝大部分整合主板采用的是mATX小板设计，这就要在购买前事先考虑清楚所需的扩展设备，以免出现无插槽可用的尴尬。

　　3、仔细的观察主板的做工是否精细了。做工好坏决定了主板的稳定与性可靠性，所谓“稳定第一”，而目前来看，一般同价位的产品选择上，一线品牌的做工不一定要好于二线，因此要仔细观察和比较，如目前市场上流行一些杂牌固态电容，和正规日系电容稳定性有一定差距，也是主板上的定时炸弹，因此选择的主板一定认清电容品质，不要过度迷信一些杂牌电容堆积起来的全固态电容。

    4、技术支持与售后服务。目前虽然主板生产厂家相对集中，但一些主板检测环节不够严格，以至于产品品质无法跟上，尤其是如果打算购买初始频率更高的主板，产品的稳定性测试越发重要了，如双敏主板全面采用55度环境高温烤机检测就是一种对品质负责任的态度。另外，品牌主板在全国各地都会设立专门的售后机构确保产品即使出了故障也能得到及时的更换或维修，因此在全国范围内销售渠道广泛的品牌，售后服务也相对更有保障。

    除了高性能，功能和附加价值也非常重要，双敏狙击手TAC55-RA玩家限量版带USB3.0接口，同时还支持i-Power四驱节能技术。

    5、注意主板的附加功能和价值。同芯片组的产品，除了价格有差异外，不少厂家还提供了不同的附加功能，虽然有些功能对于用户不一定能使用到，如双敏提供的低碳开核、2倍铜、USB3.0等，都是同类型产品所不具备的，另外像技嘉的333也是8系列主板中非常有价值的附加功能，同样相当实用。■<