一粒沙变成酷睿i5?详解Intel官方视频
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下面的操作就是不断重复前面的工作来增加层级,最后形成处理器的原始风貌,最后的工作便是在每层间采用金属涂膜技术进行层间导电连接。
开始“盖楼”
形成多层立体结构
上面的每一块就是一个CPU原貌
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下面的操作就是不断重复前面的工作来增加层级,最后形成处理器的原始风貌,最后的工作便是在每层间采用金属涂膜技术进行层间导电连接。
开始“盖楼”
形成多层立体结构
上面的每一块就是一个CPU原貌