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微星发布Fuzion系列显卡混交技术主板

    泡泡网主板频道6月5日 全球知名主板、显卡制造商微星科技,在本次COMPUTEX TAIPEI 2010期间,抢先展出与Lucidlogix合作开发的Fuzion系列产品,首波的两大主打P55A Fuzion与870A Fuzion,涵盖Intel与AMD两大平台,同样提供独特的显卡混插技术(Fuzion Technology):此名称是来自广受好评的微星Big Bang-Fuzion超优质主板,以强调微星慧眼识英雄的前瞻性。加上军规级组件的应用,展现出微星在主板上的先进眼光与研发实力。

微星发布Fuzion系列显卡混交技术主板

    “我们与MSI的合作,非常具有业界指针性的意义!双方共同研发的微星Fuzion系列主板,搭载了独步业界的显卡混插技术(Fuzion Technology),让无论是Intel与AMD平台的爱用者,都不再需要局限于特定厂家或显示芯片的选择,同时提升游戏流畅度与影像质量;未来我们也将持续与MSI保持良好而且密切的合作关系,一同研发最新锐的产品,提供玩家更丰富精彩的游戏体验!”Lucidlogix总裁暨合作创办人Offir Remez表示。

微星发布Fuzion系列显卡混交技术主板

显卡混插技术(Fuzion Technology)展现无比升级弹性

    微星Fuzion系列主板,都搭载了由以色列芯片开发商Lucidlogix所打造的Lucid LT24102处理芯片,具备独特的显卡混插技术(Fuzion Technology)成功实现跨品牌非对称的多GPU平行处理,除了A-Mode与N-Mode之外,独创的X-Mode让消费者可以选择任意品牌与等级的新显卡,搭配计算机中已经安装的旧显卡,可以用最低的成本轻松升级硬件,且更能结合NVIDIA和ATI独到的技术特色,让玩家尽情享受更流畅逼真的画面表现!

微星发布Fuzion系列显卡混交技术主板

军规级组件提供惊人耐用度 OC Genie让超频更Easy

    微星Fuzion系列主板同样导入军规级组件,透过Hi-c CAP(钽电容)、Solid CAP(固态电容)与Icy Choke(冰魄电感)大幅提升产品使用寿命、耐热与稳定度。加上同样是微星独家的OC Genie一秒超频技术,只要按下主板上的OC Genie按钮,即可自动优化CPU、RAM与芯片组的频率与电压等设定值。这不仅让微星Fuzion系列主板具备令人赞叹的耐用度和稳定性,也让入门玩家简单操作即可轻松超频,效能提升仅在弹指之间。

微星发布Fuzion系列显卡混交技术主板    微星发布Fuzion系列显卡混交技术主板

USB3.0 & SATA 6Gb/s提供超高传输带宽

    面对未来即将全面应用各类高速储存装置的趋势,微星Fuzion系列主板内建最新的USB3.0与SATA 6Gb/s传输标准。相较于传统USB2.0所提供之480Mbps,全新的USB3.0拥有高达10倍的5Gb/s传输带宽,以USB3.0接口传输蓝光电影,只要不到1分钟的时间即可完成。而SATA 6Gb/s不仅拥有传统SATA 3Gb/s双倍带宽,加快数据传输速度的同时,更能满足消费者对稳定与速度的需求。■

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