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历届COMPUTEX台妹!看参展CPU厂商变迁

    泡泡网CPU频道6月1日 Computex大展是全球第二、亚洲最大的国际电脑展,地点在台北世界贸易中心。每年都吸引着来自全球各国的上千个厂商出席,IT业界的Intel、AMD、NVIDIA等这些国际巨头都将悉数登场。

历届COMPUTEX台妹!看参展CPU厂商变迁

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    COMPUTEX TAIPEI为全球资讯产业界年度盛事,也是亚洲地区重要的经贸活动,已成为知名专业ICT采购展览会。而computex为派生词汇,由compute派生而来,也有the popularize of computer电脑推广展的意思。

从台妹身段变化来看COMPUTEX CPU走势

边看台妹边了解技术变迁

    每年都会有很多电脑硬件会展,台湾COMPUTEX电脑会展就是其中规模较大的几个之一。每次会展上厂家都会大秀新技术,而同样“参展”的台妹也大秀身材。下面我们一边观看每年台妹的身段变化,一边回顾下每届COMPUTEX展会上的CPU技术的变迁。

    手持设备的高速增长已经远远超过了台式电脑和笔记本,为了抢占这一快速增长的超级市场,Intel于本月初正式发了首款X86架构的智能手机处理器——Moorestown,它其实就是去年在上网本市场大放异彩的Atom架构进一步改良的产物。

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    Intel Moorestown平台包括两大组件,代号“Lincroft”的Atom Z6xx系列SoC片上系统处理器,以及代号“Langwell”的Intel PCH MP20芯片组。另外,Intel还会提供一款代号“Briertown”的混合信号芯片(Mixed Signal IC,MSIC)。整个平台主要面向顶级智能手机、平板机及其他移动手持设备,支持Android、Moblin 2.1、MeeGo等操作系统。

    3D立体显示技术由来已久,但一直都未能成为主流,直到今年初《阿凡达》3D版的全球热映,才让大家真正感受到了3D的震撼力,也形成了3D进入主流市场的绝佳契机。多年来困扰3D立体的两大难题也被一一攻克:一是3D立体解决方案(片源)、二是3D立体显示设备。

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    在3D立体大势所趋的环境下,AMD也按耐不住寂寞,准备推出3D立体解决方案,不过AMD的3D立体并非是完全自主研发的,而是借助第三方厂商的现有方案(iZ3D),来兼容ATI显卡,让A卡用户也能享用3D立体游戏。

    当时Intel表示将在主流市场推出Lynnfield处理器和P55 express芯片组;为小型计算机(Small Form Factor, SFF)或一体成型计算机(All-in-one)推出Clarkdale与Intel 5芯片组;为低价小桌电(nettop,英特尔说的桌上型易网机)推出Pine Tail-D平台。

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    而Intel的芯片组已经从单传的组件连接,逐渐演化到提供各种创新功能的三晶片、双晶片的改变,这个改变催生出了外形设计系统更低耗电量的产品

    在这届电脑展上,AMD宣布推出世界上首款采用直连架构的六核服务器处理器,面向双路、四路和八路服务器。代号为“Istanbul”的六核AMD皓龙处理器延续了AMD致力于以各种价位和无与伦比的平台灵活性为客户带来卓越价值的承诺。

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   在新品发布时,AMD由GLOBALFOUNDRIES公司展出了最新发布产品的晶圆图,并且为媒体讲述了一块晶圆可以切出多少块最新的处理器。我们知道,是一家由AMD与Advanced Technology InvestmentCompany (ATIC)先进科技创投公司合资创立的全球化顶尖半导体制造商,目标为因应市场对先进芯片生产的长期需求,其专门负责生产AMD处理器产品,同时也生产部分AMD 其它半导体产品。

    在这届展会开始前,Intel为4系桌面级主板芯片组造势已久,之后英特尔在君悦饭店三层向全球媒体发布了P45 Express/G45 Express、P43 Express/G43 Express系列产品,宣告IT市场迎来了新一轮产品换代热潮,桌面高性能计算平台进入新的世代。

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    P45 Express/G45 Express发布后,Intel桌面产品线上出现了“45”双雄强强联手(45nm CPU+P45/G45)的局面,工艺制程和产品编号数字上的巧合让45成为PC界最为流行的符号。

    AMD对移动产品线进行了重大更新,推出了一套新的笔记本平台,正式推出其首个笔记本平台Puma。该平台包括新的至尊版Turion X2双核移动处理器、ATI Radeon HD 3000系列显卡以及无线连接三件套。

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    AMD声称,新型芯片组的3D性能达到竞争对手集成显卡的三倍,高清图像质量达到竞争对手的五倍。AMD还表示,新型芯片组可以更快地通过无线网络传输高清视频和图片。

   英特尔在Computex 2007上,正式发布了intel 3系列芯片组,提供对1333MHz FSB以及稍后问世的45nm 代号Penryn的处理器的支持。

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    在主板厂商对Intel 3系列芯片组的支持下,Intel在芯片组市场形势一片大好,Intel不仅在2007年4月开始向厂商供货G33和P35 Express芯片组,也将Q33和Q35 Express芯片组提前开始供货。

   在这一届台北国际电脑参展上,超微、泰安、Uniwide Technologies联手推出的装备“巴塞罗那”处理器的服务器出现在了AMD的展台上。

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   AMD当时寄望于“巴塞罗那”能够为其提升其销售额及市场占有率,以面对来自英特尔的激烈竞争。

总结

    从每届COMPUTEX台北电脑展的对比中我们可以看出,展会台妹一如既往的秀色可餐,而CPU厂商开发出来的新技术却日新月异,这其中的“变”与“不变”同样吸引着我们的眼球,COMPUTEX展会6月1日正式开始了,你又想看到那些“变”与“不变”呢?■

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CPU名称:Intel Core i3 540 3.06GHz核心类型:Clarkdale接口类型:LGA 1156CPU核心:双核心4线程制程工艺:32纳米CPU频率:3.06GHz
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