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AMD X570主板将可能标配芯片组散热风扇

  随着2019台北电脑展开幕时间的临近,众多的电脑制造商和零件设备供应商也相继开始给自家产品做预热。而整个电脑展上最受瞩目的,自然是今年AMD将会发布的7nm系列产品了,除了三代锐龙处理器和Navi显卡以外,支持PCI-e 4.0的X570芯片组也会随同三代锐龙处理器一同放出。

  目前,网上已经有映泰、七彩虹和微星的多款X570主板被曝光了,从目前所有曝光的图片来看,X570系列的主板应该都会在芯片组位置标配一个散热风扇来辅助散热。目前,仅有几款最高端的主板芯片组会需要用额外的散热风扇来辅助散热(比如华硕 ROG Dominus Extreme主板),由此可见此次X570芯片组的性能之强,以致于被动散热都压不住。

  据悉,X570主板将会支持PCI-e 4.0和USB 3.1,预计功耗在15W左右,基本相当于一颗移动端的低压版处理器,需要额外的散热也是情有可原。

  X570系列主板有望在今年第三季度上市,届时,PCI-e 4.0的性能如何,应该会有更多的参考数据。

  (文中图片来自VideoCardz.com)

  本文编辑:王伟铭

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