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i9 9900K直接开盖压散热 超频玩家自制框架

  虽然i9 9900K有着14nm的工艺,按理来说发热量应该不会很大。不过由于9900K的核心数增加导致发热量十分大,Intel只能改变一直沿用的硅脂导热(被人称之为牙膏厂的原因之一),改成了钎焊增加其导热速度。即便是这样,i9 9900K的发热量还是相当大,一般散热器根本无法压制满载时温度,一般240的冷排恐怕也压不住这颗炽热的核心。

  对于超频发烧友来说,要想达到最高的主频更换散热方式是不可避免的,拆开CPU顶盖更换液态金属,或是将散热器直接接触CPU裸晶圆,都是有效的加速热传导方式。

  近日网上的一位超频玩家der8auer,自行开发了一款名为OC Frame的CPU框架,能分散CPU裸晶圆的压力,让晶圆的压力分布均匀。要知道单纯的裸晶圆是相当脆弱的,但安装这款OC Frame框架后,除了框架中央会露出晶圆,由于OC Frame会比晶圆高出0.1mm,其他地方基本不会接触散热器,所以也就不怕晶圆被压碎。

  由于Intel处理器在八、九代PCB厚度有所不同,OC Frame框架只能用于九代Coer i9-9900K、i9-9700K、i9-9600K,der8auer则是推荐导热介质采用液态金属会更好,有助于提高热传导速度。

  此款OC Frame框架在国外电商caseking上开卖,售价为29.9欧元(折合人民币约1235元)。

本文编辑:尹走召

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