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三星7nm EUV拿下大订单 将代工IBM Power处理器

  在UMC(联电)和GF(AMD合作伙伴)放弃后向10nm及以下制程下探之后,只剩下台积电、三星和Intel三家有实力做到10nm及更小的制程工艺。

  台积电由于在第一代选择DUV光刻技术,所以7nm制程最先量产,目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢,因为其第一代7nm用的是EUV光刻技术,导致至今尚未量产,就连前不久发布的Exynos 9820,也不得不先以8nm过渡。

  这里要说一下,DUV是深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography),EUV是极深紫外线(Extreme Ultraviolet Lithography)从制程范围来看,DUV基本上只能做到25nm,Intel凭借双工作台的模式做到了10nm,但是却无法达到10nm以下。只有EUV能满足10nm以下的晶圆制造,并且还可以向5nm、3nm继续延伸,所以未来基本都是EUV的天下。

  此前高通曾宣布三星7nm将代工其5G Modem产品,但骁龙X50是28nm,所以两者的合作基本告吹。终于今天,IBM宣布将选用三星7nm EUV代工其Power处理器,后者将用于“蓝巨人”的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云端服务解决方案。

  当然两者的合作并不意外,本来这两家公司合作研究制程已经15年了,三星本身也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网路的一员,三星的首颗7nm EUV测试芯片就是在IBM实验室的协作下完成的。

本文编辑:尹走召

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