联发科5G基带芯片 Helio M70将于2019年出货

2018年12月06日 12:06     出处: 泡泡网原创    作者:陆添智   分享

  高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相,这意味着我们将在明年看到相当多的5G设备。

  芯片制造厂商联发科今天也通过官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面,预计将于2019年上半年上市。

  

  联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片,基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制方面有进一步提升,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。

  Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

  同时,联发科的CEO蔡立兴还表示,该公司正在开发自己的5G芯片上系统(SoC),预计将在今年年底上市。

 本文编辑:陆添智

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