畅享4K游戏体验 影驰RTX 2080Ti大将显卡评测

2018年09月26日 02:33     出处: 泡泡网原创    作者:孙斌   分享

    2018年8月20日,NVIDIA在德国科隆游戏展上正式发布了全球玩家期待已久的新一代游戏显卡。而RTX 2080Ti也成为了新一代的旗舰卡皇,除了性能上的提升之外,实时光线追踪和DLSS人工智能超采样等全新技术的应用也彻底改变了显卡的技术路线。影驰作为NVIDIA的AIC核心合作伙伴,第一时间推出了自己的非公版RTX 2080Ti显卡产品。今天我们就拿到了来自影驰的这款RTX 2080Ti大将。来一起看一看它的表现究竟如何吧。

   规格方面使用了来自NVIDIA的TU102GPU核心拥有5352个CUDA核心,采用12nm工艺制造。共11GB的GDDR6显存,显存位宽达到352bit。核心最高Boost频率达到1635MHz。

显卡外观&拆解


    影驰RTX 2080Ti 大将采用的是旗舰显卡常见的三风扇布局,更大的散热器体积意味着拥有更高的散热潜力。纯黑色的配色也相对低调,没有太多花哨的装饰。

    镂空的背板在起到加固作用的同时也拥有着更好的散热效能。

    透明的亚克力风扇保持了影驰大将系列的一贯设计风格,十分具有辨识度。

    接口部分则与公版产品保持了一致,一共三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口之外还准备了一个专为VR头显准备的Type-C接口,不仅可以提供高速的数据输出还可以提供额外的35W供电能力,可以实现一根线缆解决头显连接问题。

    散热器方面相对于公版的设计可谓实力碾压,不仅拥有4+2的热管配置,还有纯铜底座和大面积的散热鳍片。相比公版的双风扇均热板散热器来说显然有着先天的优势。

    和往年AIC厂商对公版PCB的避之不及的态度相反,今年第一批非公显卡大多数都采用了英伟达官方给出的PCB设计方案,这也侧面反映出这一代公版方案的设计得到了厂商的认可。实际情况也的确如此,集成度相当高且用料扎实设计合理的公版方案的确相比往年分FE版本显卡缺焊有着肉眼可见的提升,甚至相比以往很多主流非公都毫无劣势。当然影驰RTX2080Ti大将采用的增强版PCB方案还是相比这一代的FE版本有所增强,直接的区别就是供电多出了两相,用料也更加扎实。


    作为目前消费级产品中规模最大的集成电路芯片,RTX 2080Ti所使用的TU102核心拥有高达186亿个晶体管、754平方毫米的物理面积。这对PCB的集成度和加工精度提出了新的挑战。

据业内人士介绍,TU102背部PCB对应区域的元器件加工难度已经超越了最新的iPhoneXS所使用的高集成度主板,对工艺要求极高。

    显存方面,由于目前GDDR6显存仅有美光一家可以大量供货,所以目前的新一代显卡基本上都采用的是来自美光的显存颗粒,等效频率达到了14000MHz,由11颗单颗容量1GB的颗粒所组成,总位宽352bit。

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