老将斗新兵!市售20款热门CPU年度横评
泡泡网CPU频道2月8日 时光飞逝，转眼间一年的时间又过去了，2009年已经划上句点。回首这一年的林林总总，有太多太多值得我们铭记的东西，有欢喜也有忧愁。毫不夸张的说2009年金融危机仍然没有让IT业的复苏！新品一个个上市，一个个掉价，几乎成了09年的规律，厂商们绞尽脑汁的去想消费者的需求，倒是消费者们拍手称快，持币待购，新品上市，仍然强咽口水，等待理想价格，那么，随着岁月一路走来，2009年又给我们每一个人留下了些什么呢？
因为有Intel和AMD的存在，我们永远都不缺少好戏上演。Intel在2009年开始了全面推进酷睿i系列产品的征程，并顺应Tick-Tock战略顺利在年末准时发布了基于全新设计的32nm酷睿i3/i5处理器，将整个酷睿i7/i5/i3过渡为新酷睿家族，并且提出了一个全新的口号“智能”，透过“智能”这个词，我们不难看出，Intel已经开始打造他的“明日科技”时代。AMD虽然新品不多，但是各个都是市场里的热销品，并且以实惠的价格，以及平台化优势，赢得了消费者的肯定。
借此新品全面爆发之际，市售主流CPU横评看来必不可少了。就此机会，我们网罗搜集了市售20款主流热门CPU，其中Intel产品占据12席，32nm/45nm产品均在其中，AMD产品占据剩余8席，分别为速龙II系列和羿龙II系列。通过详细的性能测试，为年底选购平台的消费者提供实时有效的参考价值！
2009年-2010年CPU“关键字”解读：新酷睿
Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在酷睿2横扫市场几年过后，2008年末，全新“Tock”阶段Nehalem架构Core i7/i5发布，紧接Intel在2010年初进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与工艺的更新，至此新酷睿家族便由此诞生了。
2008年末第一款Nehalem架构i7产品诞生，拥有许多创新点，大幅度提升了处理器的性能表现，令AMD鞭长莫及。之后2009年发布的45nm Lynnfield Core i5同样也定位于高端桌面市场，由于是Core i7的精简版本，Core i5在价位上也亲民许多。Core i5仍为4核心、8线程规格，它的内存控制器削弱到双通道，但处理器自身集成了PCI Express控制器、相当于北桥功能，这款产品目前刚刚进入市场，实际性能表现相当抢眼。
与上者两者相比，2010年初主流级定位的32nm Core i3/i5更让人感到兴奋！新Core i3/i5原本也只是计划承袭旧Core i5精简思路，但英特尔当前的“Penryn”酷睿2处理器竞争力仍强劲，而自身的32nm工艺又即将引入，英特尔就干脆取消了原来的计划、直接让新Core i3/i5率先跳到32nm的Westmere微架构，在i7、i5、i3三者之间，定位最低的Core i3反而最先引入新一代架构。
新一代酷睿家族的出现，意味着英特尔在架构设计、制造和产品方面获得全方位的领先。在过去数年间，英特尔几乎每隔一年就带来新的架构和性能跃进，而AMD的步伐则十分缓慢。半导体工艺领域，英特尔现在的优势更加明显：它的32nm工艺将量产并迅速完成过渡，遥遥领先于整个半导体工业界。这种不对称的竞争格局看来并非好事，虽然我们现在可以看到AMD的产品会更加便宜，但长远来看，一旦某一方获得压倒性优势，那么整个市场将很快丧失活力。唯一安慰的是，AMD可以利用图形领域的强势地位来弥补不足。
目前英特尔Core i7处理器主打高端市场，主流定位的Core i5接手中端领域，而新一代32nm的Core i3和新奔腾G6950掌管中低端产品线。到此为止，英特尔完成了新一轮的产品线更迭，豪华的新酷睿“银河战舰”正式起航，CPU市场格局即将发生翻天覆地变化，让我们拭目以待。
2009年-2010年CPU“关键字”解读：32nm工艺
2010年初始，全新的32nm工艺降临，然而Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上，而是直接运用到主流级的Core i3/i5和奔腾G6950上，让主流型号成为率先步入32nm的CPU处理器。
制造工艺永远是高性能芯片的参照标准之一，在更高的制造工艺下，在相同的单位面积下可以容纳下更多的晶体管，而晶体管数量的增多直接体现在了性能的提升方面。同时由于单位体积的减小，以及新材料的大量应用。更为先进的工艺制程下制造的芯片产品耗电量以及发电量也会得到很好的控制，这也是为什么新一代工艺制程的产品会比前一代产品在功耗上有很好表现的原因之一。
32nm工艺已经提及多次了，在这里我们还是简单的再来回顾一下，采用高k+金属架构栅极的45nm制程技术取得巨大成功之后，英特尔再接再厉推出了采用第二代高k+金属栅极的32纳米制程技术，目前32nm产品已经上市销售了。
据Intel英特尔高级院士Mark Bohr透露，32nm制程技术的基础是第二代高k+金属栅极晶体管。英特尔对第一代高k+金属栅极晶体管进行了众多改进。 在45纳米制程中，高k电介质的等效氧化层厚度为1.0nm。而在32nm制程中，此氧化层的厚度仅为0.9nm，而栅极长度则缩短为30nm。
晶体管的栅极间距每两年缩小0.7倍——32nm制程采用了业内最紧凑的栅极间距，采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，九个金属铜和Low-K互联层，其中的关键层会在Intel历史上首次应用沉浸式光刻技术，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70％，在性能方面提高超过22%以上。这些改进对于缩小集成电路（IC）尺寸、提高晶体管的性能至关重要。采用高k+金属栅极晶体管的32nm制程技术可以帮助设计人员同时优化电路的尺寸和性能。
2009年-2010年CPU“关键字”解读：CPU+GPU
整合GPU于处理器中，算是Intel最新32nm工艺下的一次重大改革，全新的i3/i5与以前的CPU有很大区别，因为不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺。
全新Core i3/i5的GPU部分采用45nm制作工艺，架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构，在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化，使其拥有更高的执行效率。
特效方面支持DX10，但仍不支持AA模式。包括每组Mathbox的Execute Unit数目由5个提升至6个，令Execute Unit数目由15个增加至18个，Unified Execution Unit的Cache容量同时也进一步提升，以满足Execute Unit数目上升的需要。此外，Clarkdale在数学计算法则作出了部份改良，这方面将会在OpenGL绘图程序中获得明显的效果。
在细节规格方面，Clarkdale的图形核心可以支持MPEG2、VC-1及H.264（AVC）的1080P高清解码，同时还增加了Dual Stream双流硬件解码能力，可以同时支持两组1080P高清播放。同时在Post Processing预处理方面，增加支持Sharpness功能及xvYCC运算，输出方面支持两组独立HDMI高清输出，并追加12Bit Color Depth 。音效方面，则增加了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio输出支持，以迎合HTPC高清应用需要。
2009年-2010年CPU“关键字”解读：全整合
Intel新32nm产品堪称目前整合度最高的处理器产品，不仅仅将GPU整合在CPU中，从严格意义上来讲，拥有内置GPU酷睿i3/i5处理器的集成度相比45nm酷睿i5甚至i7处理器都要更进步了一些，虽然在性能方面两款差距较大。但是酷睿i3处理器内部完全整合的北桥功能就是连优异酷睿i7都无法企及的。
不仅如此，新32nm CPU核心内建内存控制器及PCI-E控制器，其实说穿了，就是新i3/i5处理器把北桥芯片直接封装在处理器内。此外依旧是沿用IMC技术（整合内存控制器技术）而放弃了传统的FSB概念，取而代之的是QPI与DMI总线。这样的好处是充分提高了内存带宽，进一步提高了CPU对内存的控制能力，同时提高了处理器性能。
2009年-2010年CPU“关键字”解读：睿频加速
睿频加速是一项根据TDP动态调节个别核心频率的技术。我们知道随着处理器的核心增加对处理器的超频就变得更困难了，特别是有的处理器的频率本身就很高。当多核处理器在执行某些单线程任务的时候多核心可能没有太大的用武之地，如果提升某个或者某两个核心的频率对这样的任务来说就变得更加有效了。
正是由于Nehalem的特殊设计，使得它有一个很重要的技术，对用户来说也很有实用性，那就是Turbo Boost技术，它能让内核运行动态加速。可以根据需要开启、关闭以及加速单个或多个内核的运行。如在一个双核的i5处理器中，如果一个任务是单线程的，则可以关闭另外一个内核运行，同时把工作的那个内核的运行主频提高，这样动态的调整可以提高系统和CPU整体的能效比率。
全新32nm酷睿支持Turbo Boost加速型号一览
在提升到Turbo频率之前，PCU功耗控制单元是要进行侦测的，以保证TDP不会超过额定的范围。也就是说Turbo Boost技术相当安全可靠，它最大限度的发挥了CPU的能力，而这一切都是自动实现的，对于很多普通用户来说，可以得到实实在在的好处。
我们在测试中也验证了Turbo频率的变化，例如i5 661默认主频3.33G，当打开睿频加速后，通过运行单线程WINRAR，Core i5-661便会自动从原来的25x倍频提升到27x倍频，此时核心频率达到了3.6GHz；运行多线程WINRAR时，Core i5-661便会自动从原来的25x倍频提升到26x倍频，此时核心频率达到了3.46GHz。
2009年-2010年CPU“关键字”解读：超线程技术崛起
超线程技术（简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。
2008年末最高端基于Nehalem架构的Core i7再次引入超线程技术，使四核的Core i7可同时处理八个线程操作，大幅增强其多线程性能。正式宣布超线程技术回归桌面级CPU领域。
此外Intel超低耗Atom处理器上同样融入了超线程技术，让原本性能差的顺序架构产品，平添了多线程的优势，然而无论Atom还是i7的超线程技术，都只能算是技术的回归，在新32nm酷睿i3/i5没发布之前，超线程技术还是无法融入主流CPU市场。
原本酷睿i3/i5双核处理器开启超线程后可以四路并驱
如今市售的32nm酷睿i3/i5仍然引入超线程技术，使双核可同时处理四个线程操作，最明显的优势是可以公开的抗衡对手的三核产品，甚至可以拥有挑战一般四核处理器的能力。超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。所以说新一代主流CPU上采用HT技术才算是真正的超线程技术的全面崛起。
2009年-2010年CPU“关键字”解读：速龙II家族
虽然在近年来，AMD没有新架构的产品推出，也没有新32nm工艺的扶持，但凭借平台的性能优势和CPU的超高性价比，在CPU主流领域还可以说的上是呼风唤雨，主宰着千元以下的CPU市场，首推功臣自然是速龙II双/三/四核家族。
为什么称AMD速龙II家族千元内最热门？答案很简单，性价比出众。速龙双/三/四核一应俱全，价格在400元到700元之间，上可以阻击对手高端奔腾双核，下可以多线程对Intel中高端酷睿双核起到牵制作用，没事还能找千元价位的Q8200/Q8300练练，成功的实现了田忌赛马，一条龙对打模式，因此速龙II家族也在不断的与对手较量中，声名大噪，关注度甚至超过了同门的羿龙II家族，就连最新上市的32nm酷睿i3处理器面对速龙II四核也没有占尽多线程优势，下面我们来回顾一下速龙II系列：
速龙II高频双核：X2 240、X2 245、X2 250系列
Intel从45nm开始就一直是工艺的导航者，AMD总是慢一拍，在速龙II尚未上市之前，45nm入门级市场则完全是Intel一枝独秀，AMD被Intel E5200等产品抢了不少风头。但随着AMD速龙II双核的推出，这一局面被彻底打破，更低的价格以及更高的性能，宣告了主流级45nm双核战帷幕拉开。
AMD上市首款45nm速龙II X2 250，不到1周的时间，X2 240以及X2 245紧随其后到达卖场，主频从2.8GHz起跳到3.0GHz。目前X2 240和X2 245市场价格分别是395元和415元的低价，而X2 250则是440元的价格，X2 250性价比一览无余，速龙II250/245/240一直是Intel奔腾E5400/E6300的劲敌，令对手苦不堪言，有招架之功无还手之力。32nm奔腾G6950是Intel新一代入门双核，但上市价格高达700元，市场上无法与速龙II双核形成对立局面。
速龙II亲民三核：X3 435、X3 425、X3 440系列
早在前几年，AMD第一款三核处理器问世，引起了业界一阵哗然，AMD作为原生四核的开路先锋，为三核CPU打下了坚实的基础，然而备受65nm工艺及多线程软件的困扰，最初的羿龙三核面对酷睿大军优势无法体现。终于AMD发布了第二代45nm羿龙II三核处理器，得益于45nm工艺的提升，性能和功耗大大的超越了前作，但700元以上的价格位列中端产品线，无法完成普及任务。
直到最新速龙II三核上市，标志着多核大门彻底打开，进一步丰富500元价位处理器市场，并以极明显的性价比优势加快多核处理器的平民化进程，特别是最近上市的X3 440，高达3GHz主频，价格580元，剑锋直指对手中端酷睿双核E7400/E7500系列，从而上可以阻击对手高端奔腾双核，下可以对中端酷睿双核起到牵制作用，然而不仅如此，速龙II三核诞生也承担了AMD产品线承上启下的重任。
速龙II平民四核：X4 620、X4 630系列
曾几何时，四核处理器只是一些发烧级用户手中的玩物，尽管近期一些低端四核型号降到千元以下，但对于大众用户来说仍是可望不可及，然而速龙II四核的推出颠覆了传统四核的价值观，双核价格买四核已经不是梦想，速龙II X4 620/630作为AMD的主流四核CPU，仍拥有较高规格，与高端Phenom II X4系列相比，只是精简了三级缓存，其他规格仍保持一致，使其仍拥有足够的竞争力。
速龙II四核的直接竞争对手主要来自于Intel中高端双核产品，双倍的核心数量对于应用游刃有余。作为目前价格最低的四核处理器，目前主频2.8GHz的速龙X4 630仅为700元左右，相比竞争对手市售接近900元的最便宜四核Q8200、Q8300，无疑具有很大的价格优势，进一步加快四核处理器的平民化进程普及。
2009年-2010年CPU“关键字”解读：AMD“破解门”
如果说“艳照门”事件是令一个又一个集万千宠爱于一身的明星走下了神坛，那么AMD“破解门”事件绝对是令一个又一个名不见经传的CPU走上神坛，原本默默无闻的CPU也因特殊“功能”深受追捧。
与其说开核是AMD的“卖点”，倒不如说屏蔽是AMD的“特色”
自从AMD推出45nm工艺处理器以来，基本上只要是由原生四核屏蔽部分核心的产品，都能通过破解来开启被屏蔽部分，从而提升性能。CPU“破解门”事件便如此风靡开来，与以往的“门”事件不同的是，显然CPU破解门对于广大消费者有利无害。
新45nm速龙 X2 5000诠释“破解门”最高奥义
说到CPU开核，最后上市的新45nm速龙5000，绝对把CPU破解引领到了一个新的高度。之前的破解对象通常都不温不火，一般都是双核变四核/三核变四核/打开三缓之类的改变，因此玩家十分期待一款绝对超值的破解神器，速龙II X2 5000这款产品的出现，着实给用户带来了前所未有的疯狂，四核处理器一夜之间走入了寻常百姓，与前代5000+产品区分是将“+”取消了，而前作以倍频解锁的卖点到了这款新5000+身上更是演变成可解开四核和三级缓存，成为一颗主频2.2G的羿龙II 940，实现了平民变超人的蜕变，你可别忘了它只有300多元的价格。
这款新速龙5000基于45nm工艺，默认主频为2.2GHz，倍频为X11，二级缓存为512KBX2，没有三级缓存。根据消息这款处理器主要由OEM厂商流出，由于45nm工艺良品率教低的原因，导致高端的弈龙X4 处理器无法达到预期要求，从Regor或Propus核心中缩减屏蔽2个核心并将主频降低至2.2GHz，于是这款处理器就这样诞生了。
通过破解后麻雀的确变了凤凰，原本型号5000变成FX5000，开启屏蔽的两个核心变为四核处理器，而且打开屏蔽的6MB三级缓存,破解成功率/稳定性之高令人咂舌，唯一遗憾的是主频稍低，否则会相当完美。
当超频已经玩腻，“超核”这个新玩法令不少玩家砰然心动：可以三核变四核，甚至可以双核变四核，消费者可以用较为低廉的价格，获得千元以上高端产品才拥有的强悍性能，这远比超频要诱人的多——这一切的一切是巧合还是AMD精心策划都已经不重要了，对于消费者来说愿意为“开核”买单就是AMD的胜利，俗话说“没有绯闻的明星不是明星”同样“没有噱头的CPU不是好CPU”。
测试平台介绍：32nm/45nm群英荟萃!20款热门CPU混战
此次测试我们选取了市售常见的20款CPU作为测试对象，其中Intel占12款，AMD占8款。全文通过柱状图方式进行性能描述，可以准确的呈现出每款产品性能差距。
带（*）号的产品具有睿频加速技术
为了不使测试平台的其它部分作为瓶颈，在系统方面采用了最新的Win7 64bit为测试平台，对于64bit测试软件有较好的支持，内存方面为4G标准的主流双通道DDR3 1333内存（X58平台为三通道6G），对于不支持1333频率的奔腾系列则自动降至1066或800；而在硬盘方面由于没有瓶颈限制，只使用了西部数据单碟250G硬盘进行测试。
20款测试CPU参数介绍：12款Intel处理器CPU-Z截图
Core i7 920 （三通道内存 6G DDR3 1333）
Core i7 870 （双通道内存 4G DDR3 1333）
Core i5 750 （双通道内存 4G DDR3 1333）
Core i5 661 （双通道内存 4G DDR3 1333）
Core i3 530 （双通道内存 4G DDR3 1333）
Core 2 Q9550 （双通道内存 4G DDR3 1333）
Core 2 Q8300 （双通道内存 4G DDR3 1333）
Core 2 E8400 （双通道内存 4G DDR3 1333）
Core 2 E7400 （双通道内存 4G DDR3 1066）
Penuim G6950 （双通道内存 4G DDR3 1066）
Penuim E6500降倍频（双通道内存 4G DDR3 1066）
Penuim E5300 （双通道内存 4G DDR3 800）
此次参与评测的20款产品，其中12款来自Intel，涵盖了市售的45nm双核/四核奔腾/酷睿2/酷睿i5、i7系列，不仅如此还加入了最新上市的32nm酷睿i3/i5及奔腾G6950。
20款测试CPU参数介绍：8款AMD处理器CPU-Z截图
Phenom II X4 955 （双通道内存 4G DDR3 1333)
Phenom II X4 810 （双通道内存 4G DDR3 1333)
Phenom II X3 720 （双通道内存 4G DDR3 1333)
Phenom II X2 555 （双通道内存 4G DDR3 1333)
Athlon II X4 630 （双通道内存 4G DDR3 1333)
Athlon II X3 440 （双通道内存 4G DDR3 1333)
Athlon II X2 250 （双通道内存 4G DDR3 1333)
Athlon X2 5000 （双通道内存 4G DDR2 800)
此次参与评测的20款产品，除去12款来自Intel，剩下8款为AMD的速龙II家族和羿龙II家族。每个系列的双/三/四核一应俱全，还有目前炒的比较火热的新45nm速龙5000产品，虽然本次横评并没有开核的项目，但是这同样可以算是AMD产品的一大亮点。
● 理论运算对比测试
◎ wPrime 性能测试
wPrime是一款通过算质数来测试计算机运算能力等的软件（特别是并行能力），但与Super Pi只能支持单线程不同的是，wPrime最多可以支持八个线程，也就是说可以支持八核心处理器。
这是一款取代SuperPi的新一代的纯计算软件，不但加入了对多核的支持，而且算法更优，可以准确的反应出产品的运算性能,测试多核处理器性能比SuperPI更准确。
目前CPU市场基本都是双核起步，因此用户已经开始意识到衡量CPU的性能不再仅仅是CPU单一核心的性能，所以具有多线程运算的wPrime也越来越受欢迎。软件测试原理依旧是测试CPU整体的计算能力，从结果来看，无论Intel还是AMD，即便是单核性能再高，多核心和多线程的优势不言而喻，i7八线程保持绝对优势，仅用8秒多便完成了32MB的运算，性能惊人。此外我们还发现，新32nm酷睿i5/i3虽然只有双核，但在超线程的帮助下，可以轻松逼AMD三核产品，看来今后3>2的局面将不复存在了。
◎ Fritz 10 Benchmark 性能测试
这是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力，将每一个可能的走法以穷举算法预测，从中选择胜算最大的非常好的走法。所以用它来衡量对比不同的PC系统中CPU的多线程运算能力也是有参考价值的。
Fritz这款国际象棋引擎模拟器，测试的是CPU的AI算法运算能力，在默认情况下，软件是根据核心的数量，自动设置线程数，测试中明显多核优势明显，目前多线程的软件越来越多，核心数量是决定性能的重要因素，四核八线程依旧成绩出色，而具备超线程技术的双核酷睿大幅度领先于普通双核产品，甚至微弱的优势领先对手三核，但是对比真四核，即便是面对最便宜的速龙II四核也难以撼动。而具备12M二级缓存酷睿2四核中最优异的Q9550成绩与i5-750旗鼓相当，看来AI算法对二缓作用明显高于三缓。
◎ CrystalMark 2004 R3性能测试
CrystalMark 2004是一款综合测试工具，可以测试包括：CPU (ALU和FPU)、内存、磁盘（硬盘）、图形卡，你可以整体测试你的机器性能或者是分类选择你需要测试的部分。CrystalMark 2004测试完成后会生成一个详细的测试报告，测试结果你可以选择保存为TXT或HTML格式。
在算数处理器逻辑运算和浮点运算中，性能表现完全取决于主频、架构、核心数量。软件检测的是多核处理器中每个核心之间的协同工作性能，此项数值的大小可反映出多核处理器平台中每个核心到芯片组进行内部数据交换的带宽，当然其运算所体现出来的是处理器的最大吞吐量，因此得出的结果都是最大理论值测试。
测试中，虽然说多线程优势明显，但也非绝对，抛开高主频i7 870，上代酷睿四核Q9550再一次与i5 750性能相近，甚至超越了八线程i7 920的水平，而在AMD阵营，同样出现速龙II双核领先羿龙II双核的局面，看来逻辑运算和浮点运算对二级缓存依赖较重。
CrystalMark 2004R3 内存总分：
此项测试中，可以清楚的计算出CPU对于读写拷的速度，以及内存的响应时间，最终得出衡量总分，由于软件加入了对多线程的支持，因此CPU核心/线程数越多，得分越高。
前面几项测试中，i7 920搭配X58平台的三通道内存并没有发挥什么效果，因此成绩相比双通道的i7 870还要低一些，但是在此项测试中，三通道威力一览无余，即便是870主频和睿频加速再快，得分也无法与i7 920站在同一起跑线，但是目前来看，三通道的优势看来只能在内存测试项目中才能有所发挥。
◎ CineBench R10 性能测试
CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。Maxon公司表示，相对于之前的9.x版，R10版更能榨干系统的最后一点潜能，准确体现系统性能指标。最新R10版，支持XP、vista、MAC等，最高支持16核。
一直以来，Intel处理器都独霸渲染性能时代，单核性能新32nm产品都领先上代产品，新酷睿的指令集优化对渲染性能提升十分明显，就连32nm最低端的G6950单核渲染性能都超过了E8400；而多核渲染下，具备八线程的i7自然遥遥领先，四核四线程中，i5-750优势明显，至于新i3/i5的超线程四核，还是与真四核有着不小的差距。
CineBench R10：OpenGL性能测试：
OpenGL完全考验单核核心架构，对于二级缓存影响较大，单核性能越强，效果越明显，3G主频的E8400可以打败睿频加速3.6G的i5 661，足以证明二级缓存作用在OpenGL中很关键。此外单核大缓存速龙II双核相比速龙II三核/四核性能更优，低主频Q8300甚至可以紧随i3 530。
● 综合性能对比测试
◎ ScienceMark 性能测试
ScienceMark是一款通过运行一些科学方程式来测试系统性能的工具。主要用于桌面台式机和工作站上测试内存子系统，同时也用于测试服务器环境中的读写延时，当然，它对内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度等也可进行测试。
这是一款涉及内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度测试，其次对于主频的高低也有一定的影响，面对主要采用ALU运算的SciencMark 2.0，主频较低绝对是致命伤，即便是三通道的i7 920也不敌双通道i7 870，AMD X4 955表现出色，成绩占据第二。
◎ 3D Mark Vantage 测试
3DMarkVantage2008年4月28日发布，是业界第一套专门基于微软DX10 API打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理器的优势，能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试需求。和3DMark05的DX9专用性质类似，3DMark Vantage是专门为DX10显卡量身打造的，而且只能运行在Windows vista SP1操作系统下。
由于此款软件是针对3D性能的测试，所以只选用了测试项目中的CPU选项的得分进行对比。设置为性能模式，采用1280X1024进行测试。
Peformance模式下，CPU分数要占到总分的20%之多，这个比重比3DMark06还要大，测试成绩中逻辑核心越多成绩越高，因此八线程的i7与其他评测产品拉开较大的差距，此外具备12MB二级缓存的Q9550表现出色，虽然CPU得分不如i5-750，但是总分却反超，可见二级缓存对于3D性能影响不可小觑，这一点通过速龙II双核和羿龙II双核的成绩中也可以看出端倪。
◎ PCMark Vantage 性能测试
PCMark Vantage 是Futuremark发布的新一代基准测试软件，并比较完美的对多核心处理器进行了优化，而且是专为Windows vista 32/64-bit打造的，不再支持Windows 2000/XP。
PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能，主要分为三大部分进行：1、处理器测试：基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索。2、图形测试：基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试。3、硬盘测试。
PCMark是一大堆日常应用的合集，其中包括大量的多任务测试及多媒体视频音频测试，虽然多核心并不能发挥出全部性能，但优化支持也很到位。Intel采用Nehalem架构的处理器得分较高，可以源于新指令集的加入，这对于综合测试中的多媒体音频影响巨大，这也是高得分的关键。
● 应用程序对比测试
◎ WINRAR压缩软件性能测试
WINRAR作为目前最常用的压缩软件备受大家喜爱，基本是每台电脑的必备软件。而大家也知道，WINRAR的压缩效率和CPU的性能成等比关系，CPU运算能力越强，压缩及解压文件的速度就越快。
从WinRAR测试结果，在多线程测试下多核处理器成绩出色是意料之中的事情，因为WinRAR压缩工作基本是依靠处理器的运算来完成工作，内存带宽对解压缩的性能表现影响较小，核心数量架构效率与缓存的配合才是决定性因素，在测试中，即使i7 920主频较低，但仍然与较高主频的i7 870大成平手，可见三通道内存发挥了威力。
◎ 高清X264编码压缩
高清视频流行的今天，有多少人知道欣赏的480P\\720P高清电影是通过压缩1080P视频得来的，而关乎压缩速度的最有效途径就是使用的CPU以及支持的指令集。所以，笔者采用X264的编码压缩720P测试CPU的编码能力。
以往的测试中，Intel在视频编码领域都有着不错的成绩，本次测试主频高低对结果影响不小，但核心数量才是胜负关键。除了两款具备8线程的i7处理器成绩出色外，三款高端四核i5 750/Q9550/X4 955成绩相差不多，但是低码率中，羿龙四核955凭借高主频还是小胜了同级别对手；两款中高端四核Q8300/X4 810性能基本不相伯仲；至于速龙II四核在中低端领域横扫其他对手，至于新i3/i5超线程四核相比真四核，差距明显。
◎ PHOTOSHOP CS4 渲染效率测试
作为PS高手或是相关图片设计工作者，相信图片渲染是必不缺少的使用项目，测试选取分辨率大于7000X5000的图片，进行规定的凸出滤镜的渲染性能测试，通过模拟真实的使用情况的时间长短，来衡量不同处理器之间的性能差距。
分辨率7000 x 5000的图片 渲染前效果
分辨率7000 x 5000的图片 渲染后效果
测试结果可以看出，CS4在实时渲染下并不支持多核运算， 单核性能才是实时渲染速度的关键所在，Nehalem架构CPU执行效率提升明显，看来升级全新架构的处理器在渲染指令集上大有建树，这对实时渲染非常有效，这一点在CINBENCH R10测试中，我们也会发现。
● DX9/DX10游戏性能测试
◎ DX9游戏—《求生之路2》
《求生之路》就是一款比较经典的僵尸题材游戏，它是由风靡全球的对战游戏《反恐精英》的开发商VALVE公司开发的作品。游戏中玩家要和其他幸存者角色一起合作，逃离被病毒感染的区域并对抗沿路上的感染者。
《求生之路2》作为续作正式登陆PC平台。该作不仅延续了前作那样紧张刺激的主基调，还加入了不少新元素新玩法，给玩家一种全新的体验。不仅如此该游戏还顺应潮流，加入了对多核CPU渲染的支持。
对于支持CPU多核渲染，也算是本游戏的一个亮点，测试采用标准1080P分辨率，最高特效下开启八倍抗锯齿，通过自制一段游戏测量平均帧数。
最高和最低帧数相差近140帧，足以说明了游戏对多核CPU执行效率高，这是在以往游戏作品中所不具备的，由此可见预见，今后的游戏逐渐对多线程开始大幅度优化，至于超线程技术提升线程数量对性能提升不明显，至于二级缓存对游戏作用通过E8400/Q9550的成绩也得到了证实。
◎ DX10游戏—《孤岛危机》
作为年度DX10游戏巨作Crysis的游戏画面达到了当前PC系统所能承受的极限，超越了次世代平台和之前所有的PC游戏，即便是搭配优异的显卡，在采用大分辨率开抗锯齿的情况下，也只能勉强“浏览”游戏。
测试方法：Crysis Demo内置了CPU和GPU两个测试程序，我们使用CPU测试程序，这个程序会自动切换地图内的爆炸场景，激烈的爆炸场面严格的考验着CPU渲染性能，运行一段时间得到稳定的平均FPS值作为测试依据。
在低分辨率情况下，显卡已经不是瓶颈，而仅仅在于CPU的运算能力。Crysis的两个CPU测试场景都是极大的考验CPU的渲染能力，测试过程中大多数是爆炸等物理特效场景。测试中，对CPU单核性能考验苛刻，同时对于CPU缓存的压力考验较重，主频只是次要。因此Q9550的性能可以堪比i7，而E8400性能甚至超过i5 750，接近睿频加速的高主频i5 661，看来大容量二级缓存对于一些物理效果的游戏有不小的性能提升。
◎ DX11游戏—《科林麦克雷：尘埃2》
《科林麦克雷：尘埃2》是前作的正统续作，游戏依然将以充满激情和爽快感的野外拉力为核心。不同的是加入了对DX11特效和多核CPU的支持，目前只有HD5000显卡可以一展所长。
尘埃2：游戏画面实拍
测试设置：1920x1080分辨率/最高特效/四倍抗锯齿
游戏对于多核CPU优化明显，默认设置下，游戏会根据不同渲染效果让多核心处理器分别执行，至于测试中，新一代的i5、i7性能相比上代Q9550和AMD羿龙II X4 955成绩居然落后，i5-750实际成绩也仅与X4 810相同，实在出乎我们的意料。看来游戏除了对多核有提升外，单核性能还是占据比重偏高。但是通过对比成绩来看，双核CPU整体成绩偏弱，主流三核以上CPU与主流显卡便可以实现合理搭配，虽然游戏支持多核，但是并不需要太强的四核CPU做后盾。
● 功耗对比测试：
在上面性能对比后，想必大家对于新老工艺的处理器性能，心里都有了一定的了解，新的工艺加上升级的架构，能否能带来更大的惊喜是大家关心的焦点，对于下面我们还是通过实际测试来证实一下新老工艺处理器的功耗控制能力吧：
测试工具——功耗仪
拷机软件Prime 95
我们的功耗测试方法就是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为Seasonic的Power Monitor，测试所用软件为著名拷机软件Prime 95，这款软件堪pc稳定性的梦魇。无论系统性能多么强劲，都可以将CPU占用率压至100%，此时系统负担极大。所以当Prime95模式选为Small FFTS（纯考验CPU的负载能力）进行拷机测试，进而得出功耗表现。
CPU待机功耗
CPU满载功耗
通过测试，辅以全新32nm工艺，新酷睿奔腾可以维持在传统双核功耗的基准上，无论待机还是满载，还是比较值得认可的。整体来看Intel满载状态下功耗表现不错，大部分领先AMD，原因除了AMD产品主频稍高外，一些双核/三核由四核屏蔽而来，也是高功耗的关键。然而在待机状态下，AMD反而领先，相信这是AMD的第三代“凉又静”节能技术功劳。
唯一值得争议的就是i7+X58功耗偏高，相比i7+P55待机高出70W，满载高出百瓦。相信主要原因来自平台架构，i7+P55与i7+X58相比，由于LGA1156接口i7整合了简化版北桥功能，所以平台上少了一个传统意义的北桥。而我们都知道，主板上功耗最大的就是北桥，而65nm工艺的X58北桥功耗发热都不小。此外具备三通道的i7平台平添多了一条内存，也对整体功耗有一定的影响。
针对此次横评的评测到此告一段落，应该说我们的测试还是比较全面和细致的，20款CPU成绩一目了然，可以客观表现产品的方方面面。从整体而言，高端部分依旧为Intel新酷睿i5/i7牢牢把持；中端产品两大阵营互有胜负；而中低端产品线，AMD速龙II同等价位性能更胜一筹。
从性能角度来看，除了45nm i5/i7依旧遥遥领先，新32nm处理器单核性能相比45nm产品有着长足的进步，超过自身的上代架构，特别是多线程的回归，此外超低的功耗，令人刮目先看，原来GPU在里面，功耗也可以这么低？
从功能方面，Intel新酷睿的指令集优化在渲染方面表现出色，此外超线程和睿频技术的出现，也打破常规CPU功能的格局，性能与实用兼得。
从性价比方面，AMD速龙II家族当仁不让，一如既往的与对手血拼性价比，四核卖人家双核的价格，虽然说功耗高一点，但是性能更强，你有超线程四核！我有纯三核/四核！三核可以和你纠缠，四核彻底拖垮你，田忌赛马运用炉火纯青，打的就是对手价格差。至于新32nm酷睿/奔腾虽然打着主流级的口号，但是高昂的价格，始终难撼动速龙II在市场中的地位，假以时日，当Intel 32nm产品线逐渐完善，或者AMD 32nm的诞生，或许逐鹿的场面会再次上演，但目前仍处于空白区。
此外我们不要忽略，AMD大部分非四核处理器都可以开核心开缓存，相信这绝对是AMD一道亮丽的风景线。就拿此次测试成绩最弱的X2 5000来说，大部分随时可以破解成羿龙II四核，300元的产品摇身跻身千元价位，这绝对是对手无法超越的。
AMD展望：期待真正的融合APU及神奇的推土机架构
其实单从技术和架构方面来讲，AMD一直都扮演着领导者的角色，64位处理器、集成内存控制器、HT总线、凉又静(CnQ)节能、硬件防病毒、原生双核四核等等，无一不让竞争对手苦苦追随。从AMD近年来的口号“The future is fusion”来看，AMD未来的重点就是CPU和GPU的融合计划，AMD再次站在了业界的前沿。
“胶水”技术称不上“融合”
但是，Intel在2010年伊始，以迅雷不及掩耳之势发布业内首款CPU+GPU整合架构的全新处理器——Core i5/i3及新奔腾双核，而AMD的Fusion至今还没有实际产品出现。表面上看AMD所倡导的概念被Intel抢先了。但详细分析其架构之后大家会发现，得益于32nm的先进工艺，Intel轻松的将CPU和GPU两颗不同的芯片封装在了一起（也就是通常所说的“胶水”技术），而不是真正把CPU和GPU无缝“融合”在一起，实际从技术和架构方面来讲这是一种倒退。
既然Clarkdale（Core i5/i3）不是真正的CPU+GPU整合式处理器，那么到底什么样的处理器才是真正将CPU和GPU合而为一呢？透过之前透漏的资料，我们来看看AMD代号为LIano的APU：
Llano核心照片
LIano包括了一颗四核心处理器，没有L3（可能为了节约晶体管）但拥有2M L2（每颗核心512KB）。GPU部分拥有6个SIMD引擎，如果每个引擎拥有80个流处理器（HD5000就是这个规格），那么总共就是480个流处理器。
CPU和GPU之间不通过传统的PCI-E总线，而是直接使用高速的HT总线直连，并且共享内存控制器，这样的设计可以大大降低CPU和GPU数据通讯延迟，提升异构计算的效率。我们猜测这样的设计目的就是为了充分利用内存带宽并提升性能，架构远优于Intel，实际上对于GPU来说肯定不如配备专用的显存，但好处就是成本大大下降。
AMD Propus处理器的晶体管数量为3亿，再加上480个流处理器和其它的专用逻辑芯片6亿左右的晶体管，LIano处理器将会拥有10亿个晶体管，和HD5770的GPU差不多，但将会使用32nm SOI工艺制造，因此功耗发热将会更低，我们估计TDP可望控制在100W以内。
当然，AMD APU不止LIano一款，其规格将会非常灵活多变，用户可根据需要选择偏重于CPU或者偏重于GPU的型号。如此一来将会衍生出种类庞大的APU家族，当问及这样的产品定位会不会造成用户无从选择时，Chekib Akrout先生指出：未来的APU与现在多核CPU的定位划分没有本质区别，现在AMD的CPU产品型号也非常多，有双核、三核、四核甚至六核，每一个系列还根据二级缓存或三级缓存大小进一步细分，而APU将会以CPU和GPU核心数划分产品线。
Bobcat定位入门级，LIano定位主流中低端，而AMD另一款定位高端的核心Bulldozer（推土机）也是备受瞩目，它最大的亮点就是每一颗核心拥有双倍的整数运算单元，整数和浮点为非对称设计：
AMD神奇的“推土机”架构
在一个推土模块里面有两个独立的整数核心，每一个都拥有自己的指令、数据缓存，也就是scheduling/reordering逻辑单元。AMD也提到，这两个整数单元的中的任何一个的吞吐能力都要强于Phenom II上现有的整数处理单元。Intel的Core构架无论整数或者浮点，都采用了统一的scheduler（调度）派发指令。而AMD的构架使用独立的整数和浮点scheduler。
现在推土机将整数调度单元增长了一倍，浮点运算的部分则维持原样。在FP scheduler之后是两个128位的FMAC。AMD认为每一个线程被分发到核心将会使用到一个128位的FMAC，如果这个线程只是纯粹的整数操作，另外一个FMAC就可以使用全部的FP执行资源。在AMD看来，目前存在于服务器上的80%的操作都是纯粹的整数操作，这也就是AMD只加强整数运算单元而无视浮点运算单元的重要原因。
Intel展望：期待更多32nm处理器的陆续推出
采用最新32nm的酷睿i3/i5及奔腾G6950无论功耗还是性能相比上代双核产品都有着长足的进步，其中酷睿i3 530与奔腾G6950价格定位千元以下，对于消费者喜好新工艺是毋庸置疑的，因此新产品不乏追捧者。但毕竟32nm产品凤毛麟角，目前市场中还是普遍以45nm产品为主，其实无论产品线覆盖面积有多大，真正在市场中占有主导地位的产品都是以性价比来决定，从上市的新酷睿i3和奔腾来看，价格还是有些虚高，在先进工艺的光环下，根本无法冲击对手的主流领域，32nm新双核任重道远。
下面来说一下32nm新品价格问题，就连入门级奔腾G6950都超过了700元，并且不带超线程技术，要知道速龙II四核也仅仅这个价格。而内置GPU的设计的确耳目一新，的确，先进工艺就是牛，想放进什么就放进什么，但是放在G6950这个级别上也就算了，至少可以和整合平台搭上边，至于放在中高端的i3/i5上，就毫无道理了，你还不支持独显/集显切换，一个接近千元、一个千元开外，鸡肋一般的添加，不如加进点实用的，例如把原生的内存控制器放进去，胶水真的不适合我们。
其实我们对于全新32nm工艺无疑不欣然向外，但是目前来看门槛过高，如果能把价格拉到500元附近，相信又是一个CPU市场嘉年华，当然要等到清完上代酷睿2和奔腾的库存才可能有望实现。至于在Intel旗舰级产品上依旧采用45nm工艺，何时Intel高端32nm产品出现，也同样令人期待，然而竞争对手方面压力太小，也是阻挡CPU发展的主要原因。
在刚刚过去的2009年里，编辑通过此次20款CPU横评的性能及在市场的表现，及对CPU市场的影响程度，对于以下产品颁发泡泡网CPU频道2009年度奖项。本次评出的三个奖项分别为非常好的技术创新、最具性价比以及编辑推荐奖，下面就来看看都有哪些产品有幸获得这些奖项吧:
年度CPU非常好的创新技术奖：32nm新酷睿i3/i5
获奖理由：
当人们都在感慨硬件技术快速发展，以至于软件环境无法应用到的情况，我们看到了一款全新技术于一身的主流级酷睿i3/i5出炉，它具备着同Nehalem一样的血统，32nm工艺/集成北桥功能/GPU核心/内存控制器/PCI-E控制器/超线程技术/睿频技术等等，集所有大成于一身，科技技术甚至超越其当家大哥i7处理器，并且在各项电脑应用操作中，都取得了不错的成绩。同时，其整体搭配的平台在4000-5000元就可以搞定，非常符合市场大众的消费价位区间。因此，我们将它评选为2009年度CPU非常好的技术产品奖。相信在新的一年了酷睿i3/i5处理器大军继续扩充，将主流平台整体在性能全面提升，集成的GPU功能也给我们带来了意外的惊喜。
年度CPU非常好的性价比奖：AMD速龙II双/三/四核家族
获奖理由：
虽然在近年来，AMD没有新架构的产品推出，也没有新32nm工艺的扶持，但凭借平台的性能优势和CPU的超高性价比，在CPU主流领域还可以说的上是呼风唤雨，主宰着千元以下的CPU市场，这里首推功臣自然是速龙II双/三/四核家族。
为什么评选AMD速龙II家族非常好的性价比奖？答案很简单，性价比出众。速龙双/三/四核一应俱全，价格在400元到700元之间，上可以阻击对手高端奔腾双核，下可以多线程对Intel中高端酷睿双核起到牵制作用，没事还能找千元价位的Q8300练练，成功的实现了田忌赛马，一条龙对打模式，因此速龙II家族也在不断的与对手较量中，声名大噪，关注度甚至超过了同门的羿龙II家族，就连最新上市的32nm酷睿i3处理器面对速龙II四核也没有占尽多线程优势。
年度CPU非常好的编辑推荐奖：45nm酷睿i5 750
获奖理由：
对于编辑推荐奖这个奖项一直存在主观色彩，这是无法避免的，就笔者而言，今年横评把这个奖项颁给了之前上市的酷睿i5 750。理由很简单，对于一款高端CPU而言，价格在1300元左右，基本和酷睿i5 661持平，虽然i7 920价格也不贵，但是平台过于保守，功耗过高，实在无法得到小编的认可，i5 750与高端i7相比之缺少了超线程技术和三通道内存，其实物理四核已完全够用，8线程只是看上去很美，目前大多数软件还停留在单线程操作，至于三通道内存作用还是比较模糊，相比i5 661那种“胶水”架构导致的内存性能过低，i5-750原生架构显然要实惠的多，虽然没有内置GPU核心，但是谁会用价值1300元的CPU配H55主板呢？
评奖总结：
本次横评，笔者更愿意帮助广大持币观望的消费者起到帮助作用，对于追求先进工艺全整合的玩家，选择32nm酷睿i3/i5绝对不会失望；对于追求性能的玩家，选择45nm酷睿i5/i7才是王道，如果既要性能又要性价比，AMD羿龙X4 955也是不错的选择；至于主流CPU的选择上，速龙II家族还是比较深得民心，价格非常实惠，并且搭配整合平台性能功能十分全面。
话说回来，新一代Core平台的出现，意味着英特尔在架构设计、制造和产品方面获得全方位的领先。在过去数年间，英特尔几乎每隔一年就带来新的架构和性能跃进，而AMD的步伐则十分缓慢。半导体工艺领域，英特尔现在的优势更加明显：它的32nm工艺将量产并迅速完成过渡，遥遥领先于整个半导体工业界。这种不对称的竞争格局看来并非好事，虽然我们现在可以看到AMD的产品会更加便宜，但长远来看，一旦某一方获得压倒性优势，那么整个市场将很快丧失活力，唯一安慰的是，AMD可以利用图形领域的强势地位来弥补不足。■<
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