"赌城"电子风云!CES2010硬件核心看点

    泡泡网CPU频道1月7日 全球最受瞩目的消费电子大展CES 2010即将在本月7号美国拉斯维加斯如期举办举办。据悉本次展会将规模空前，预期会有950余家厂商参展，并吸引来自140个国家逾2万多名专业人士参观。

CES2010即将上演

    CES展会不仅是消费电子厂商的展示盛宴，也是平板电视和相关娱乐行业的重要展示窗口。历年在CES上出现的产品甚至一些概念性产品都会迅速的出现在零售市场。因此CES展会也被看成了解本年度平板电视发展动态的风向标之一。

    本次CES展会下设厂商交流会议专场，从6号开始共计250余场分会，将有超过800场主题演讲。据悉本届CES所有会议将围绕9大议题进行，包括：新兴技术、家庭娱乐及生活科技、问题与态度、车载技术、事实真相：研究、报导与披露、技术与环境、无线通讯、无线零售业以及全新推出的Up Next at CES：创造力、内容与现金。

    虽然金融危机的影子还没有消散，但各IT厂商仍然脚踏实地的做事，接下来在新的一年中是否能把握住市场的命脉，推出更迎合低迷经济条件下的产品，而本届CES将会是一个很好展示的机会，首先让我们看看硬件方面有哪些是我们需要关注的？

看点一:酷睿新时代!Intel发布32nm处理器

    随着摩尔定律的钟摆步伐，英特尔过渡至“Tick”年，那么通过发布的产品来看，英特尔已经顺利的推出的32nm工艺处理器，17款涉及整个产品先的酷睿i系列将正式发布，标志着一个“酷睿”时代已经来临。据了解，1月7日在美国拉斯维加斯举行的消费电子展会（CES）上展示新的Core处理器，其中包括新的i5、i3芯片。这些处理器将首次采用32nm技术生产。从生产技术角度而言，尺寸越小的芯片，其速度则更快，能耗更低。

英特尔Core i5处理器

    此外，英特尔会同时推出17款新的处理器，这些都属于Core i系列。其中i7是优异处理器，i5是中档处理器，新的i3则为低端处理器。

    英特尔还将推出的用于笔记本电脑的集成图片芯片技术，这里指的是“Arrandale”处理器。它将在一个芯片中集成两个处理器内核和一个图形芯片，是英特尔首个主流的笔记本电脑处理器。英特尔称，该处理器将用于主流的游戏应用中。

    那么，作为上游厂商的英特尔来说，每次新芯片的发布都会带来各OEM、ODM争先试用，并快速的推出其最新最炫的产品，相信会成本届CES上一个重头戏，敬请关注！

看点二：AMD移动方面将推出"多瑙河"平台

    虽然Intel已经在桌面处理器方面处于绝对的领先地位，但我们仍然希望AMD能够带给我们惊喜，因为一家独大的市场完全不符合市场的自然规律。从之前的相关报道来看，AMD将在2010年5月份在移动平台发布“多瑙河”(Danube)，其中处理器不但有Turion II、Athlon II系列的升级版，还会增加Phenom II系列，核心数三个或四个，这也将是“Phenom”(羿龙)品牌和三/四核心首次出现在AMD的移动领域。

    在目前的“底格里斯河”(Tigris)平台中，处理器有Turion II Ultra M600/M500、Athlon II M300、Sempron M100几个系列，而到了多瑙河平台，处理器代号“张伯伦湖”(Champlain)，系列和型号更加丰富。

    据悉，处理器方面：Phenom II 900系列均为四核心，包括X920 BE(黑盒版)、N930、P920三款型号，主频2.3/2.0/1.6GHz，二级缓存2MB，热设计功耗分别为45W、35W、25W。Phenom II 800系列是三核心，包括N830、P820两款型号，主频2.1/1.8GHz，二级缓存1.5MB，热设计功耗35W、25W。Phenom II 600系列则是双核心，型号X620 BE(黑盒版)、N620，主频高达3.1/2.8GHz，二级缓存也有2MB，不过热设计功耗分别有45W和35W。Turion II 500系列也是双核心，型号N530、P520，主频降到2.5/2.3GHz，二级缓存仍为2MB，热设计功耗也降到了35/25W。Athlon II 300系列还是双核心，但基于旧的K9架构，面向入门级市场，型号N330、P320，主频2.3/2.1GHz，浮点单元也仅为64-bit(K10都是128-bit)，二级缓存1MB，热设计功耗均为35W。最低端还有一款单核心的V120，同样是K9架构，可能会采用Sempron品牌，主频2.2GHz，二级缓存512KB，热设计功耗25W。

    另外，所有型号的HT总线速度都是3.6GT/s，DDR3内存频率支持有1333MHz和1066MHz两种，并支持低压版标准DDR3L。

    芯片组方面，“多瑙河”平台继续使用现在的M880G(RS880M)，集成DX10.1 Radeon HD 4200图形核心，不过南桥芯片会升级为“SB820M”，支持12个USB 2.0、2个USB 1.1、6个SATA 6Gbps、千兆以太网、高级时钟发生器等等，就是不支持USB 3.0。但是新平台不会提供独立芯片组，M870(RX881)仅支持现在的Tigris平台。

    如果AMD研发一切顺利的话，本届CES上AMD会携手OEM厂商，展示这套“多瑙河”平台，让我们拭目以待！

看点三:实现1080P!NV将展示下一代Tegra

    来自NVIDIA官方的最新消息，他们确认将在本届CES上展示下一代Tegra方案，新方案将采用40纳米制程，更为强大的同时保持省电。Tegra可以用于平板电脑、智能本、上网本、MID等产品，首次出货时间大约是2010年中期。

    新的Tegra将采用更新更快的ARM结构和最新的GeForce绘图核心，轻松实现1080p视频处理和3D多任务性能提升，几乎可以肯定新版Tegra将在今年为消费电子市场带来包括Zune HD在内的WM、CE、Android设备的大升级。

    本届CES上电子书及电子书阅读器将成为一大热门，NV的新一代Tegra的推出，引来很多厂商的青睐。大家将会看到采用新一代Tegra的tablet PC、Smarbook、Netbook、MID等等产品。

看点四:NVIDIA将展示Fermi 称肯定不是模型

    看来此次NVIDIA这次是有备而来，新一代Tegra的推出并且被广泛的展示，又有消息传出，NVIDIA计划在CES2010上展示Fermi GPU，而且这一次肯定不是模型，也就是说我们很可能在1月7日看到真正的Fermi。

    关于Fermi流处理器数量从512个“自宫”到448个的消息已经得到了初步的证实，NVIDIA官方PDF也说明了这一点。不过，这或许并不代表下一代Fermi核心的首款Geforce显卡也只有448个流处理器。

    业内某知情人士今日对笔者透露，NVIDIA Fermi核心流处理器规模削减，主要是针对Fermi核心的Tesla产品，因为Tesla用户最注重的是稳定性，流处理器资源越少，产品就会更加稳定。而首款Fermi核心的Geforce产品仍然会采用512个流处理器，所以普通用户不必担心Fermi性能会很差。

    此外，据美国当地时间1月2日，NVIDIA在其官方Twitter帐号上发布消息：“各位Geforce粉丝新年快乐，下周拉斯维加斯举办的CES大会上将在我们的展台给大家看GF100显卡，顺便给大家拜年”。

    之前由于NVIDIA展出Fermi的模型卡成为了大家的笑柄，想必NVIDIA再也不会犯这样的错误了。不过，在CES大展上不要奢望NVIDIA会给出太多的细节，能给大家看看实卡就不错了，3月份能不能发布还是个问题呢。但对于Geforce粉丝来说能够见到Fermi实卡已经是一件高兴的事情了。

看点五:AMD将在CES2010上发布12款DX11显卡

    本届CES2010上，AMD公司计划展示12款DX11 GPU产品，其中包括6款台式机用GPU和6款笔记本用GPU。

Radeon HD5670

    其中代号Redwood的Readeon HD5600/5500系列将用于取代现有的HD4600系列，据透露的消息称，HD5670显卡将内含400个流处理器单元，配备GDDR5显存，显存位宽128bit，采用DisplayPort/DVI/VGA输出，支持Eyefinity多屏显示技术。另外，Radeon5400/5300系列则将用于替代HD4550/4350，这几款显卡的价格将定在90美元及以下。

    首先投入量产的是最高端Mobility Radeon HD 5800系列，其他中低端系列暂时还不确认，不过一般来说笔记本显卡中高端型号更多地是形象代表，销量最大的还是中低端特别是入门级型号，所以其他几个系列肯定也不会落后多久。

    据了解，AMD Mobility Radeon HD 5000系列的发布就定在CES2010开幕日(1月7日)。相信届时会有不少相关笔记本进行展示。

看点六:软硬兼施!3D立体显示技术将成趋势

    CES2010上将会有各大厂商展出最新的科研成果。根据我们最新获得的资料，3D立体显示技术将成为本届CES大展上一大看点。

    据悉，在本届CES大会上，我们将看到众多各种各样的3D立体显示设备，包括3D电视、3D放映机以及3D电脑显示器等等，同时部分数码厂商也将展出可以拍摄出3D照片以及3D录像的设备，2010年将势必成为3D立体显示技术革命的年代。

    国外科技网站Legit Reviews总结了在本届CES大展上可能包括的3D立体显示技术相关看点，如上表。我们看到，不仅仅硬件厂商将积极参与3D立体显示技术的革命，很多软件厂商也将为此努力。

    虽然电脑显卡仍然只有NVIDIA的产品支持3D立体显示，不过AMD此前也宣布了将会在本届CES上带来“蓝光立体3D标准”(Blu-ray stereoscopic 3D standard)，让消费者体验高保真的3D影院式体验。蓝光立体3D标准规范基于比较成熟的快门眼镜技术，由蓝光协会主导制定，AMD作为组织成员也参与其中，并确保与AMD硬件的兼容性。新标准预计将在今年完成，产品则会在2010年下半年面世。

    那么，同时亮相的还会有AMD支持的其他众多开放式3D技术，包括3D DLP电视、双面板与隔行扫描3D显示器等等，但不知道是否会与ATI Eyefinity多屏输出技术结合起来。

    这么看来，两大显卡主力厂商都会力推各自的3D立体技术，不得不说这将成为未来的一个主流趋势。

看点七:让速度更快!USB3.0产品将大量展示

    在存储产品方面，上届CES上一大重要亮点就是推出了USB3.0概念，经过将近一年的时间里，已经有了很多的采用USB 3.0接口的主板产品，不过与其息息相关的周边设备还是少之又少，这些设备无疑很大程度上决定了USB3.0的普及速度。

    在硬盘方面，我们知道SATA2.0和外部接口USB2.0都分别有4年和7年的历史，最高速度分别为300MB/s和35MB/s，已经无法满足高速传输的需要。

    于是，USB3.0产品的大量推出，将理论速度提升至600MB/s和500MB/s，基本上消除了瓶颈，不再限制存储系统的性能发挥。但SATA3.0和USB3.0由于速度实在太快，甚至快过系统PCI-E总线的速度，以至于新标准的普及出现了一些意想不到的问题。

    但仍然有很多厂商都抢先在CES2010年之前推出了其USB3.0产品，比如：硬盘盒、U盘，我们还看到了USB 3.0转接卡、蓝光刻录机等支持新标准的产品上市。不论是硬盘还是光驱都可以连接其上直接转换为USB 3.0设备，无需任何外加设施，实在是非常方便。我们相信在本届的CES会上会大量出现使用USB3.0连接接口的电脑及一些周边产品。

看点八:轻薄仍是焦点!希捷推7毫米超薄硬盘

    轻薄/大容量一直是存储类产品所追求的方向，而希捷计划在2010年国际消费电子展（CES）上展示被命名为Momentus Thin的新系列硬盘，该硬盘为拥有640GB容量的Momentus 2.5英寸硬盘驱动器，采用双碟片设计，每个碟片320GB容量，并且仅有7mm薄，这将为笔记本迈向轻薄时代提供进一步的可能。

　　据介绍，希捷透露该款产品每GB成本低于固态硬盘或1.8寸硬盘，每平方英寸的存储密度将从380GB提升到507GB。这款硬盘配有8MB高速缓存和5400RPM的转速，之后还会推出7200转版本，采用3Gbps的SATA接口进行连接。

　　希捷公司是全球最大的硬盘驱动器制造商，虽然它们已经开始进入固态硬盘市场，但其绝大部分销量依然在台式机和企业市场的硬盘产品上。

　　随着超轻薄本的日益流行，市场上的绝大多数2.5寸厚度为9.5mm硬盘的笔记本硬盘也成了笔记本设计迈向更薄一步的障碍。希捷计划使用Momentus Thin的新系列硬盘和1.8英寸固态产品对抗，MacBook Air和联想X301笔记本电脑最终将可能使用这些驱动器。相信在本届CES上，传统硬盘和固态硬盘的相关产品会大量展出。

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    通过上面八大看点，我们和大家一起分享了硬件方面最新的技术趋势，如果您对哪方面很感兴趣，今天请锁定美国拉斯维加斯，锁定泡泡网来自CES2010现场报道！■

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