更快更强 AMD移动处理器roadmap公布

　　VR-ZONE网站公布了AMD低功耗移动处理器的roadmap：

　　90nm工艺的Oakville核心将在3季度发布，用来取代目前130nm工艺Odessa核心产品，最先发布的将有2800+（1.8GHz）和3000+（2GHz）两款。在明年1季度，Oakville将被代号Lancaster、配备1MB L2缓存的产品所取代，Lancaster频率将达到3200+（2GHz）和3400+（2.2GHz）。

　　在Sempron方面，最先将要发布是采用754针封装、基于32位Dublin核心的产品。该处理器将配备256/128KB缓存，但依然是130nm工艺。型号上将有2600+和2800+，今年3季度就会供货。

　　未来的移动Sempron将基于一款未知的32位Sonora核心，配备256/128KB L2缓存，启始型号3000+将于05年1季度发布，3100+将在明年3季度发布。