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从低谷逆势增长,联发科这一年到底做了哪些努力?

  在2017年中时,市场对于联发科的感受就是度过了比较艰难的一年。原本被寄予厚望的Helio X系列无奈暂缓研发,主要原因还是目前高端市场的需求量比较少,一下子人们都以为联发科进入了低谷期。而从去年下半年起,联发科将P系列芯片作为重点全面发力,事实上更准确地说是联发科着力于中高端和主流市场。经过这一年时间,现在的联发科近况又是怎样呢?

  

  2017年下半年推出了P23、P30这两款中端的手机SoC芯片,凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现,得到了一众厂商的青睐,例如目前已经获得了金立、OPPO、vivo等品牌订单,尤其是OPPO、vivo分别用在销量主力的A系列和Y系列机型上。

  进入2018年,根据旭日大数据显示,凭借P60的出色表现,第二季度联发科的市场表现亮眼,出货量已经突破7000万颗,直逼高通的霸主地位。

  

  在今年3月底推出的OPPO R15上,首发了联发科Helio P60芯片,而后又分别用在OPPO、vivo的多款机型上,像OPPO R15、vivo X21i作为该品牌今年的主力机型,能够毅然决然的选择联发科,就已经证明了这枚芯片足够优秀。联发科P60的出货量因此也激增,可以说是成为了市场的新宠儿。随后,联发科又推出了P22芯片,立即被红米6所采用,成为了首款12nm八核2.0GHz处理器的千元机。

  众所周知,小米去年的手机均价不足900元(来自小米IPO申请书),由此可以推测小米旗舰机主要是提升品牌整体的声量,但真正走量的还是中端和入门级产品,所以联发科此次重新与红米合作,将再一次提升出货量。

  

  未来,以Helio P系列为主的中高端产品线,在国内市场上会相当有竞争力,能够让联发科在产品部署上会更为立体。

  如果说联发科从2017年年底调整策略开始发力,大量抢占OPPO、vivo、小米处理器是完成自身超越和市场逆袭的一步棋,那么抓牢AI、5G市场,是联发科在未来的又一次重要机遇。

  

  据媒体报道,在今年6月联发科已经对外发布了5G产品Helio M70,该芯片基于7nm工艺打造,2019年初正式商用,如无意外联发科将成为5G时代的首批参与者。

  2018 年成为了联发科“翻身”的一年,这一年对于联发科而言可谓是尤其重要,而且无论对于手机厂商还是消费者来说,更加多元化的手机芯片市场可以促进竞争,有利于手机产品的进步。

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