从低谷逆势增长，联发科这一年到底做了哪些努力？

　　在2017年中时，市场对于联发科的感受就是度过了比较艰难的一年。原本被寄予厚望的Helio X系列无奈暂缓研发，主要原因还是目前高端市场的需求量比较少，一下子人们都以为联发科进入了低谷期。而从去年下半年起，联发科将P系列芯片作为重点全面发力，事实上更准确地说是联发科着力于中高端和主流市场。经过这一年时间，现在的联发科近况又是怎样呢?

　　2017年下半年推出了P23、P30这两款中端的手机SoC芯片，凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现，得到了一众厂商的青睐，例如目前已经获得了金立、OPPO、vivo等品牌订单，尤其是OPPO、vivo分别用在销量主力的A系列和Y系列机型上。

　　进入2018年，根据旭日大数据显示，凭借P60的出色表现，第二季度联发科的市场表现亮眼，出货量已经突破7000万颗，直逼高通的霸主地位。

　　在今年3月底推出的OPPO R15上，首发了联发科Helio P60芯片，而后又分别用在OPPO、vivo的多款机型上，像OPPO R15、vivo X21i作为该品牌今年的主力机型，能够毅然决然的选择联发科，就已经证明了这枚芯片足够优秀。联发科P60的出货量因此也激增，可以说是成为了市场的新宠儿。随后，联发科又推出了P22芯片，立即被红米6所采用，成为了首款12nm八核2.0GHz处理器的千元机。

　　众所周知，小米去年的手机均价不足900元(来自小米IPO申请书)，由此可以推测小米旗舰机主要是提升品牌整体的声量，但真正走量的还是中端和入门级产品，所以联发科此次重新与红米合作，将再一次提升出货量。

　　未来，以Helio P系列为主的中高端产品线，在国内市场上会相当有竞争力，能够让联发科在产品部署上会更为立体。

　　如果说联发科从2017年年底调整策略开始发力，大量抢占OPPO、vivo、小米处理器是完成自身超越和市场逆袭的一步棋，那么抓牢AI、5G市场，是联发科在未来的又一次重要机遇。

　　据媒体报道，在今年6月联发科已经对外发布了5G产品Helio M70，该芯片基于7nm工艺打造，2019年初正式商用，如无意外联发科将成为5G时代的首批参与者。

　　2018 年成为了联发科“翻身”的一年，这一年对于联发科而言可谓是尤其重要，而且无论对于手机厂商还是消费者来说，更加多元化的手机芯片市场可以促进竞争，有利于手机产品的进步。