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炎炎夏日的装机 show,微星Z270 GAMING PRO+乔思伯C4机箱装机

炎炎夏日的装机 show,微星Z270 GAMING PRO+乔思伯C4机箱装机

不知不觉,又到一年最热的时候,最近几天室外温度已经突破37℃+,室外活动实在玩不转了,不如在家玩电脑,这就跟大家分享一下上周装的一台新电脑。首先报一下配置,CPU来自英特尔Core-i7-7700K,主板微星Z270 GAMING PRO,硬盘是建兴V5S+ 128G,内存来自芝奇幻光戟DDR4 3200 CL14 32G套装,显卡是蓝宝石RX580 8G超白金,散热器来自乔思伯CR-201,机箱同样来自乔思伯,型号是C4铝镁合金版。装机前先来个全家福合影。

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话说最近英特尔的X299新主板已经开卖,6核CPU不到3000元,8核也是4000元出头,不过对于我这种非狂热硬件玩家来说,2000元出头的四核八线程i7-7700K已经完全足够用了,配合Z270平台比X299+i7-7740X这个性能差不多的组合便宜一大截。

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手上这块微星Z270 GAMING PRO主板,基于英特尔Z270芯片组,配备4条支持双通道DDR4-3866内存槽(最大可扩展至64G),3条 PCI-E x16 插槽,支持双路NVIDIA SLI和3路AMD交火,储存扩展提供6个SATA、两个M.2扩展,支持Intel Optane(傲腾)技术。主板使用标准 ATX 版型,9个装机孔。

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全数字供电设计并用上了黑金电容,供电部分自带金属散热片。

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靠近CPU的两条PCI-E x16插槽用上了金属护甲,主要是防止插槽损坏,另外也能减少电磁干扰。另外还有两个M.2接口支持PCI-E 3.0 x4通道,同时也兼容SATA 6Gbps通道。

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音频部分使用了独立分割线设计和CHEMI-CON日系音频电容,音频芯片上的金属屏蔽罩同样是为了减少电磁干扰。

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4条支持双通道DDR4-3866(OC)内存槽(最大可扩展至64G)。

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用于快速锁定故障的EZ Debug LED,比传统侦错灯更加直观,一目了然,不用翻看说明书。

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这款主板在英特尔芯片组原生USB的基础上加入由ASmedia ASM2142芯片提供的USB 3.1 Gen2控制器,并提供了USB 3.1 Gen2 Type-A及Type-C接口各一个,另外还有来自英特尔的千兆有线网卡。

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SSD来自建兴V5S+ 128G,系统和常用软件装在SSD里面,游戏电影资料什么的全在2T移动硬盘里。

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建兴V5S+ 使用全金属外壳设计,厚度7mm,可以兼容大部分笔记本。

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翻了一下网上的资料,V5S+ 使用专为海力士颗粒定制的SMI2254G主控,性能比之前的两个版本更好,后面就测测看。

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内存来自芝奇幻光戟DDR4 3200 CL14 32G套装,一套四条连号,默认频率2133MHz,开XMP可直上3200MHz。

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内存使用铝质金属拉丝马甲,银黑配色,顶部是灯条。

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显卡来自蓝宝RX580 8G超白金OC,随着ETH价格崩盘,相信离矿难的日子已经不远了,各种主流显卡回归正常销售指日可待,楼主这手上正好有一张别人让出来的卡,成色也是杠杠滴。

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供电需要使用8+6pin供电,镀镍热管外露,另外显卡侧面的LOGO同时也是信仰灯。

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接口提供了DVI+双DP+双HDMI的常见组合。

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银黑配色背板跟内存挺搭的。

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乔思伯CR-201散热器使用四热管,底部是热管直触设计,卸下顶部灯片盖之后12cm风扇可以往上滑动,这个设计让安装高马甲内存变得非常方便。

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不会出现风扇与内存马甲打架的尴尬情况。

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内存装好以后再把风扇调整到合适的地方即可。

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装机过程就略过了,直接跳到装好这一步,机箱用的是乔思伯新上市的C4,机身外壳使用1.5mm铝镁合金,拉丝阳极表面处理工艺,内部0.8mm全黑化钢板外加左右两侧4mm全钢化玻璃,支持ATX、M-ATX和ITX主板。内部结构使用为数不多的电源上置设计,支持背线,电源仓位标配RGB灯条,前面板支持安装360水冷排,冷排方向与机箱侧板平行,热风吹向右侧板的散热孔。

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开机一次点亮,有手机拍了几张内存的灯光。

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i7-7700K,默频4.2G,睿频4.5G,使用英特尔14nm工艺制程,四核心八线程设计,TDP91W。

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x264 FHD Benchmark是一款测试CPU视频转码性能的软件,多线程加上高频率因此比一些老旧的六核心CPU更高分。

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接下来看看这款换了新主控的建兴SSD。

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使用CDM和TxBENCH两款测试软件,测试结果较为接近,持续读取速度超过500MB/s,写入达到470MB/s,这对于一款128G的SSD来说实在不错了,33MB/s的4K随机读取速度也比较亮眼。由此看来专为海力士颗粒定制的SMI2254G主控搭配海力士原厂颗粒是个不错的组合。

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接下来看看内存,Thaiphoon Burner显示内存颗粒正是大名鼎鼎的三星B-die,兼具高频率和低延迟,几乎已经是高端内存御用的颗粒。

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进入主板BIOS开启XMP以后运行在3200MHz(14-14-14-34),读写速度相当给力。

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回头再看看显卡,8G显存来自海力士,风扇在非3D应用中是完全静止的,温度也就38℃左右。

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最后以3DMark跑分结束本次分享,感谢大家阅读,再会。

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