骁龙855重磅特性确认：全球率先集成5G基带！

    在搭载骁龙845移动平台的新机逐渐上市之后，许多人开始将关注的目光转移到今年末将发布的骁龙855处理器上。

    近日，据爆料大神Roland Quandt透漏，在ARM的母公司日本软银的2017年Q3财报中，意外的泄露了关于骁龙855移动平台的相关消息。

    消息显示，高通将会把下一代期间处理器命名为骁龙855 Fusion，命名上与苹果的A11 Fusion类似，似乎意味着其性能将会获得大幅提升。

    而且，高通还将在骁龙855上面集成此前已经宣布的X50基带，尽管该基带所采用的还是28nm的工艺制程，但其速率可以达到5Gbps。

    此前高通公布的数据显示，X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz，我国将采用）以及28GHz/38GHz的高频（毫米波），是目前5G实验中的主力芯片，也就是说，骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。

    这与此前高通宣布的5G商用节奏基本符合。如果不出意外，到了明年上半年，搭载骁龙855的机型可能就会抢先5G商用上市了，可以说是相当值得起来了！

本文编辑：刘洋

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