骁龙855重磅特性确认:全球率先集成5G基带!

2018年03月08日 11:03     出处: 泡泡网原创    作者:刘洋   分享

    在搭载骁龙845移动平台的新机逐渐上市之后,许多人开始将关注的目光转移到今年末将发布的骁龙855处理器上。

    近日,据爆料大神Roland Quandt透漏,在ARM的母公司日本软银的2017年Q3财报中,意外的泄露了关于骁龙855移动平台的相关消息。

    消息显示,高通将会把下一代期间处理器命名为骁龙855 Fusion,命名上与苹果的A11 Fusion类似,似乎意味着其性能将会获得大幅提升。

    而且,高通还将在骁龙855上面集成此前已经宣布的X50基带,尽管该基带所采用的还是28nm的工艺制程,但其速率可以达到5Gbps。

    此前高通公布的数据显示,X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz,我国将采用)以及28GHz/38GHz的高频(毫米波),是目前5G实验中的主力芯片,也就是说,骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。

    这与此前高通宣布的5G商用节奏基本符合。如果不出意外,到了明年上半年,搭载骁龙855的机型可能就会抢先5G商用上市了,可以说是相当值得起来了!

本文编辑:刘洋

关注泡泡网,畅享科技生活!

推荐文章
扯扯车精品文章推荐