联发科P60/骁龙660劲敌 华为麒麟670曝光:集成NPU

2018年03月07日 09:11     出处: 泡泡网原创    作者:刘洋   分享

    华为似乎已经做好了在旗下手机上普及人工智能的准备。

    今天,有消息人士曝光了华为最新的中端处理器麒麟670相关的消息。爆料指出,麒麟670也将会像去年9月发布的旗舰级SoC骁龙970一样,在芯片内集成独立的神经网络处理单元(NPU)。

    除此之外,麒麟670在性能上面也有着巨大的提升,它将会采用与联发科刚刚发布的Helio P60相同的台积电12nm FinFET工艺,处理器上面将会采用双核双核Cortex A72+四核Cortex A53设计,GPU则会采用Mali G72 MP4,各个方面相较目前的麒麟659都有着极为明显的提升。

    具备独立的NPU将会为搭载麒麟670处理器的华为手机提供更好的AI计算能力,在图像识别、语音联动、用户学习等方面将会更具优势。

    除此之外,性能和工艺制程上面的提升也能够帮助麒麟670更好的抗衡高通骁龙660和联发科Helio P60,令搭载这颗SoC的华为中端产品更加具备竞争力。

    目前,还不确定哪款华为手机将会首发这颗芯片,但从以往的情况来看,华为的我nova系列、荣耀畅玩系列等热销产品均有首发这颗处理器的可能。

本文编辑:刘洋

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