2018中高端最强手机芯片? 高通骁龙670参数曝光

2018年02月11日 10:16     出处: 泡泡网原创    作者:张前前   分享

    高通在2017年凭借着骁龙660优越的性能功耗表现赢得了中高端市场的多数市场份额,虽然骁龙600系列并不是旗舰芯片,但对于手机厂商来说,中高端手机芯片的需求量并不比高端芯片少,像OPPO/vivo的主流机型都采用骁龙660。

    而到了2018年,高通已经在准备骁龙660的升级款:骁龙670,CPU方面,根据内核源代码显示,高通骁龙670这次依然采用8核心设计,不过是2大核+6小核组合,其中2个大核为Cortex A-75内核(被称为Kryo 300 Gold架构),6个小核为Cortex A-55核心(被称为Kryo 300 Silver架构),大核频率为2.6GHz,小核频率为1.7GHz。

    显卡方面,骁龙670的GPU是Adreno 615,频率为430MHz-650MHz,动态提升可以达到700MHz,并支持高达2560x1440的显示分辨率。SoC将具有三级缓存,一个32KB L1缓存,每个群集128KB二级缓存,以及整个片上系统的1024KB三级缓存。

本文编辑:张前

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