骁龙845加持 三星S9/S9+美版入网 下月发布

    CES 2018旗舰，三星移动高管高东真表示将在MWC 2018上发布旗舰机型，无疑是Galaxy S9/S9+两款新机，据三星知名论坛SamMobile报道，Galaxy S9/S9+已经现身美国FCC（联邦通讯委员会），其中前者的型号识别为SM-G960U，后者为SM-G965U。

    三星近年来为其旗舰机配备了高通骁龙+自家Exynos双平台芯片， 在有全网通需求的市场采用高通骁龙芯片，而在没有全网通需求的市场采用自家Exynos芯片， 而中国以及美国一直采用的是高通骁龙芯片，美版三星S9/S9+（SM-G960U，SM-G965U）依然采用的是高通骁龙845。

    性能方面，高通骁龙845要比前代提升25%~30%，GeekBench单核得分2422分，多核8351分，相比骁龙835有较大幅度提升。

三星S8（左）与三星S9渲染图（右）

    而三星S9/S9+将依然延续前代S8的造型设计，不过上下边框要更窄，屏占比更高看上去更加精致。下个月MWC期间三星S9/S9+即将发布，我们拭目以待吧。

本文编辑：张前

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