IDF背后：解读Intel未来新品发展汇总
泡泡网CPU频道10月4日 全球瞩目的英特尔科技论坛(IDF)日前在美国旧金山完美落幕；整体看来，无处不彰显着Intel这个芯片大鳄统治电子产业的企图心，Intel重申自己不再是单纯的PC处理器生产商，而是IT应用解决方桉供应商，目标是以处理器为基础来横跨所有电子产品。此外，IDF 2009首度公开展示了全球首颗可运作的22nm晶片晶圆及已可正常运作的下代全新微架构Sandy Bridge处理器，同时更发布「Intel Atom Developer Program」计划(为独立软件开发商(ISV)和软件开发人员提供了一个框架，用来为上网本和其它基于英特尔凌动处理器的产品开发和销售应用)，展露Atom、SoC统治全球所有电子产品业界的企图心。
Intel在40年来不断锐变中，现在正以现在运算技术优势去向不同的产品领域，即目标是以Intel x86微架构横跨所有电子产品。IDF也正在悦变中，由1997年首届IDF论坛主要集中于PC领域，是PC业界的活动，当年仅有300名与会人士中PC OEM商家就已佔上六成以上。但到了2009年，IDF已有4000名与会人士，但却只有约20%为PC OEM商家，参与者变得多元化并来自不同领域，包括软件商家约佔15%，消费电子、通讯产业各佔约10%，其馀还包括IT应用解决方商、财经分析解决方商及数位医疗业者等约佔12.5%，这证明Intel与IDF已经走向另一个统一方向。
在重新思考目前的技术使用方式和发现未来可能性方面，学生设计师是宝贵的资源。IDF设计展充分体现了这些天才的年轻设计师的思想，他们对技术如何影响我们的生活、工作和娱乐有着激动人心的远景看法。通过与这些对技术如何补充和改善人们的生活方式有着自己的看法的年轻设计师合作，英特尔更深入地洞察了通过哪些新途径可以把新科技的价值带给消费者。
现在我们来透过2009 IDF来分析一下Intel未来的科技发展和企图：
完全无视同行们TSMC 、 GLOBALFOUNDRIES的追赶，通过IDF再次向业界宣布 Intel在制程技术上的领域地位英特尔是首家展示可运作的22nmSRAM和逻辑测试线路的公司。此一具备3亿6400万位的SRAM数组包括体积仅0.092平方微米的SRAM单元与29亿个晶体管。这是目前已发布的可运作电路中最小的SRAM单元。
该22nm测试芯片代表第三代high-k金属闸极技术的结晶，英特尔2年前于45nm制程引进该技术。英特尔目前仍是唯一将该高能源效率和高效能技术量产的公司，45nm处理器出货量至今已超过2亿颗。
英特尔于两年前展示了32nm制程的可运作测试芯片电路，此次则展示第三代high-k金属闸极晶体管，也验证了摩尔定律持续进步，超越专家先前预测的延展极限。英特尔22nm技术的其它重点摘要如下：
˙在处理器和其它逻辑芯片以特定制程进行量产前，SRAM被运用做为测试工具(testvehicles)，以展现技术性能、制程良率和芯片可靠度。
˙英特尔已全面进入22nm技术开发状态，并将依时程将该公司的“tick-tock”model(钟摆发展模式)延伸到下一世代。
˙22nm测试芯片电路中包括了在22nm微处理器上将使用的SRAM内存和逻辑线路。
Intel全新22nm可将超过29亿个电晶体放入只有指甲大小的面积，这有助Intel未来进一步提升处理器性能及集作更多的功能，尤其是对SoC产品更为重要。现时，该22nm测试晶片上同时包括了将被运用在未来英特尔微处理器上的SRAM及逻辑线路测试晶圆，为未来处理器研发作好准备。
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值得注意的是，Intel不仅在制程技术上获得重大成功，在下一代微架构研发上亦传来喜讯，自2006年下半年Intel宣布推出全新「规则律动」「Tick-Tock」工艺与微架构发展战略，于每年推出新处理器技术时，皆具备改良微架构的全新制程，全新或大幅改良的微架构设计，紧接于Westmere之后，计划于2010年第四季上市的全新微架构SandyBridge的处理器，已经完成研发并正常运作，并现场展示以Windows7进行影片压缩工作。
此外，Westmere是英特尔首款32nm处理器，也是第一款将显示芯片整合至处理器封装内的英特尔芯片，具有历史性的重大意义。除了支持IntelTurboBoost技术和Intel超执行绪技术(Hyper-ThreadingTechnology)外，Westmere还加入新进阶加密标准(AES)指令，让加密和解密速度更快。Westmere的开发正按进度进行，工厂已开始制造晶圆，预计今年第四季量产。
在Westmere之后，英特尔的芯片整合将延续至代号为“SandyBridge”的32nm处理器。该处理器将英特尔第六代绘图核心整合至处理器核心晶粒中，或是成为处理器核心的一部份，其将包括对浮点、视讯和常见于多媒体应用程序中的处理器密集应用软件等加速功能。马宏升展示在以SandyBridge为基础的系统上执行视讯和3-D软件，虽然该产品系列尚处于早期开发阶段，但发展稳健顺利。
在本次IDF中，英特尔公布了后续Atom处理器的发展方向。和主流笔记本处理器一样，Atom处理器也遵循着架构和制程的提升发展方向，并且我们看到英特尔已经把未来规划到15nm时代了。据了解，下一代32nm的Atom处理器也将集成显卡和内存控制器，功耗也可以得到进一步降低。
由于功耗上的突出表现，Atom应用不仅可包括体积更小的Netbook和功能更强大的MID设备，甚至是Smart Phone手机市场再进一步。Intel正在以现有的Atom处理器架构，步向完全SoC领域发展，并持续与TSMC合作，为其他客户提供完全客制化的IntelSoC处理器解决方桉入侵电子市场。
未来Atom身影无处不在
Atom已经延伸到汽车的移动娱乐应用范畴中
现在，我们可以看到Atom已经和众多公司合作研发多种音响和车用资讯娱乐产品，支持完整的上网功能、3D导航、鲜明绘图和高速无线连结能力，并且下一代Atom处理器已经与宝马7系及奔驰C-Class及S-Class产品达到新的合作关系。因为2009年车用电子市场预估为1.4千万台，但到了2015年将提升至3.7千万，其成长幅度绝对不能少看，Atom绝对前景无限。
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所谓“兵马未动，粮草先行”英特尔Atom开发者计划诠释了这一概念，为ATOM独立提供软件供货商(ISV)和软件开发业者提供了架构，可针对随身型易网机和其它以Atom处理器为基础的产品制作和销售应用程序。为了提供更多的跨平台应用程序，该计划将支持多种操作系统和执行时间环境。
执行时间环境让开发业者以单一程序代码为基础，不需大幅改写程序即能支持各种装置平台，可降低成本和缩短上市时间。英特尔正与随身型易网机(netbook)OEM伙伴，如宏碁和华硕等合作，建立起销售已获认证之应用程序的应用商店。Adobe及Microsoft针对Atom处理器，为旗下两款软件包括AdobeAir及MicrosoftSilverlight软件提供Atom处理器优化，让采用Intel Atom的机器也能流畅运作。
Atom是Intel未来3D TV的秘密武器
为了支持日益发展的个人计算平台，Intel打算以应用商店为平台鼓励开发人员开发基于Atom芯片产品的相关软件，平台的地址都想好了为appdeveloper.intel.com，Intel将通过此平台向用户提供软件。
自从苹果成功的开设了自己应用商店后，移动厂商们都相继的了开设了自己的应用商店，这其中就包括了诺基亚、三星等大牌手机制造商，开办应用商店也成了一种潮流。
英特尔通过把基于Linux的Moblin操作系统从上网本扩展到台式电脑扩大了这个操作系统的应用范围，以便在这个领域与微软的Windows操作系统展开竞争。
英特尔又推出了Moblin 2.1测试版。这个新版本的操作系统现在具有本地触摸屏输入和支持手势等功能、新的用户界面功能并且支持更多的硬件驱动程序。这个操作系统还包括逐步升级，扩大这个操作系统的有用性。Moblin原来是英特尔作为上网本操作系统开发和推广的。英特尔的一位代表说，随着Moblin 2.1的推出，这个操作系统现在有三个版本：用于掌上设备的版本、用于上网本的版本和用于上网机的版本。上网机是一种低价格的台式电脑，外形尺寸相当于一本硬皮书，可连接键盘、鼠标和显示器。
英特尔开源技术中心的技术营销工程师Amit Bapat说，英特尔必须重新考虑Moblin的用户界面以适应掌上设备和上网机的不同尺寸的显示屏。老版本的Moblin能够适应配置7至12英寸显示屏的上网本。Moblin 2.1现在能够适应掌上设备的小显示屏和台式电脑使用的大型显示屏。
Moblin的开发现在是由Linux基金会管理的，不过，这个基金会得到了英特尔的强大支持。英特尔正在设法利用Moblin把Linux推广到更多的使用英特尔Atom处理器的设备。以前发布的这个操作系统是今年5月发布的Moblin 2.0测试版。Moblin 2.1为这个操作系统在上网机等设备商运行增加了许多新功能，并且经过升级之后可适应更多尺寸的显示屏。。
台式电脑版本的Moblin进入微软Windows操作系统占统治地位的领域。目前许多上网机都配置微软的Windows Vista操作系统，并且在将来可能采用后续版本的Windows 7。Moblin 2.1最终版本将与采用英特尔Moorestown芯片平台的智能手机和掌上设备一起推出。据英特尔首席执行官欧德宁说，采用Moorestown芯片的设备将在2010年下半年出货。Moorestown平台包括一个基于Atom内核的处理器。Moblin 2.1测试版将很快提供下载。一旦达到稳定的水平，Moblin 2.1就会在moblin.org网站上发布。
新一代处理器协同处理器Larrabee
“Larrabee”是英特尔一系列未来以显示功能为中心的协同处理器的代号。他也证实了主要开发业者已收到开发用的系统。
Larrabee系列的首款产品将于明年问世，它具有英特尔架构的可程序化能力，并大幅延伸其平行运算能力。这种高弹性的可程序化功能加上运用既有开发者、软件和设计工具的能力，让程序设计人员完全发挥可程序化渲染的优点，更容易执行各种3-D绘图管线，如点阵化、立体渲染或光迹追踪。
透过这些功能的组合，使用者未来即能在内建以英特尔技术为基础、并内含Larrabee的个人计算机，体验到较好的视觉经验。马宏升接着展示在内含Larrabee和英特尔新一代游戏玩家处理器(代号Gulftown，并将采用Core品牌)的平台上执行“雷神之战”游戏中的即时光迹追踪功能。
虽然Larrabee芯片初期会以独立显示卡的形式推出，但Larrabee架构最终将会与其它许多技术一并整合至处理器之中。
新一代服务器处理器Westmere-EP
IDF中也向大众预览代号为Westmere-EP的英特尔新一代智能型服务器处理器，以及英特尔透过Xeon和Itanium处理器系列展现对高端服务器市场的承诺。马宏升讨论相较于上一代产品，即将问世的四路服务器“Nehalem-EX”处理器将提供前所未有的效能提升，其幅度甚至超越现有二路服务器处理器IntelXeon5500系列和英特尔上一代芯片之间的差异。
同时公布新型超低电压IntelXeon3000系列处理器，其TDP(ThermalDesignPower)仅有30瓦。配合多种针对密度和耗电非常好的化的平台产品，英特尔首度公开展示单路处理器“微服务器”的参考系统，它将有助于驱动微服务器创新和发展未来规格。
从最近几届的IDF大会开始，SSD已经悄然成为IDF的主角之一，甚至有人开始怀疑，2008年Intel的主要战略在于SSD，而不是Nehalem。
步入2009年，Intel进一步将SSD的制造工艺从第一代产品的50nm制程提高到了34nm制程，推出的第二代SSD产品号称“更快更便宜”。
容量更大
据悉：新旧两款X25-M都是160GB的型号，Intel在第二代X25-M采用16GB的闪存颗粒，而第一代用的是8GB的颗粒，这样PCB上能够容纳的闪存容量将加倍。
根据SSD产品图片，我们发现新一代SSD产品在与上一代产品容量齐平的基础上，背面还留有很多空白的焊位，预期在34nm制程成熟之后，在充足的产能条件下Intel将可以填满PCB背面空焊位，320GB的大容量SSD产品将指日可待。在“更快更便宜”之后，我们对Intel SSD的下一个期待首先可能是“更大”。
速度还能更快
除了容量提升外，Intel还改进了控制器跟固件，这方面的改进让新产品在数据随机写入方面有了明显的提速。当然实际应用中系统的性能能够得到多大的提升很难凭空估算，但至少我们可以肯定那些对系统I/O能力比较敏感的应用程序能够从新X25-M中得到不少好处。
SLC方面的新突破
根据Intel对新一代X25-M硬盘的配置以及价格方面的说明，在性能以及容量获得提升的同时，最让人关注的莫过于产品价格的下调，这一点无疑值得所有用户期待。更令人兴奋的是，由于Intel率先打破SSD价格门槛，多数SSD厂商也惟有用降价来应对Intel带来的竞争压力，新一代SSD产品已经引发整个行业的大降价。
对于高性能和高价格兼具的SSD产品，价格的下调无疑让更多的用户有希望在系统中采用SSD，并且享受到SSD超高性能带来的极速体验。当然，新一代SSD在能耗方面的改进也不容忽视。
不过对于Intel SSD我们仍然还有更多期待，不久前发布的第二代SSD仍然是MLC控制器产品，针对企业级市场的SLC SSD产品暂时还未有升级动向发布，为此，我们在IDF上最大的期待，当属Intel SLC SSD产品方面的改进和革新。
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在IDF上，Intel展示了几款移动版四核处理器，“Clarksfield”mobile Core i7，预计10月份正式发布。
虽然英特尔的高端旗舰Corei7系列桌面处理器已经上市了很长时间，但是其移动版本的Corei7处理器一直迟迟不见踪影，导致有些厂商不得不将桌面版本的处理器放置在笔记本中，虽然有了足够的性能，但是无奈成本及发热量却很高。此次展示的几款移动版i7，它们是下一代移动平台“Calpella”的一部分，其核心组件是PM55芯片，开发代号“Ibex Peak M”。
此次展示的有三颗移动版Core i7处理器，两颗面向中端主流的分别是1.6GHz的Core i7 720QM和1.73GHz的Core i7 820QM，另外还有一颗极端产品2GHz的Core i7 920XM Extreme。它们全部采用45nm制程，均支持超线程，256K L2缓存，但高低端产品有6MB和8MB的L3之分。所有QM结尾的处理器功耗45W，而XM结尾的型号为55W。Core i7 920XM旗舰版的移动处理器拥有8MB的三级缓存，主频虽然只有2.0GHz，但是可以通过TurboBoost智能加速技术将频率提升至3.2GHz以提高处理器的执行速度。Core i7 920XM的TDP为55瓦，对于便携产品来说还是比较高的。 ■
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