中端机用上10nm! 高通骁龙670/640/460详细参数曝光

2017年12月29日 10:43     出处: 泡泡网原创    作者:刘洋   分享

    本月初,高通正式发布了新一代旗舰Soc高通骁龙845。按照惯例,明年高通还将发布至少三款芯片来占据中高端甚至千元手机市场。有消息指出,这些全新Soc很可能就是骁龙670、骁龙640以及骁龙460。

    有网友在微博上爆出了三款处理器的详细参数,其中,骁龙660的升级版骁龙670将会采用四颗基于ARM A75定制的Kryo 360架构CPU以及四颗基于ARM A55定制的Kryo 385架构核心,并且采用Adreno 620 GPU。

    用以取代骁龙630的骁龙640将会采用6颗Kryo 360 CPU,并且采用Adreno 610 GPU。骁龙460则会采用8颗频率更低的骁龙460 CPU,并且采用Adreno 605 GPU。

    值得注意的是,除了骁龙460之外,骁龙670/640都将采用核骁龙845相同的10nm LPP工艺。不过,就图中的信息来看,此份曝光的可信度并不高。

    但不能否认的是,新一代高通终端SoC的脚步已经越来越近,不过骁龙660/630以及骁龙450的普及率仍然不高,面对这样尴尬的局面,不知高通怎么想。

本文编辑:刘洋

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