麒麟970甘拜下风 对手只有苹果A11 骁龙845性能解析

2017年12月07日 11:00   出处:泡泡网原创   作者:张前前   分享

    今天高通公司在夏威夷正式发布了下一代移动旗舰芯片高通骁龙845,作为高通面向2018年的最高端旗舰,骁龙845相比2017年商用的任何一款安卓手机芯片在性能上都有着显著提升,比现阶段安卓阵营主流旗舰骁龙835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要强上不少,丝毫没有挤牙膏的迹象。

  骁龙845不仅仅是一款CPU,而是包括整个AP(Application Processor)和BP(Baseband Processor)的完整的一颗SOC,在拍照以及AI性能方面骁龙845均有提升,不过这些都过于抽象,对一款手机芯片来说最重要的仍然还是CPU以及GPU性能。

性能提升巨大

  骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造,而且架构全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三发射,小核Kryo 385 Silver基于A55打造。借助DynamiQ丛集技术,取代ARM CCI互联,直接共享3MB三级缓存进行信息交换(加上每核心丛集的独立缓存共3.5MB)。

    骁龙845CPU大核芯片频率从2.45GHz提升了14%到2.8GHz,同时A73(Kryo 280)到A75的理论提升是22~34%,两相叠加和高通调谐后,最后实现了25%~30%的性能增长。小核上从A53升级到A55,虽然频率更保守了,但性能还是有了15%的增长。GPU方面骁龙845搭载Adreno630,相比上代产品Adreno 540来说性能提升了30%,能耗比提升30%。

  而在制程方面,骁龙845从骁龙835的10nm LPE升级到了第二代10nm LPP,三星全新的10nm工艺“LPP”将会提供比当前已经量产的“LPE”工艺高出10%的性能,并且节能15%。虽然性能提升, 但骁龙845的整体功耗并没有提升,这对移动产品的续航来说是件好事。

麒麟970甘拜下风:优势只有AI

  相比麒麟970,高通骁龙845升级的更为全面,今年6月份ARM推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器,包括全新的A75+A55架构,高通骁龙845是首款基于A75+A55架构定制的处理器,联想高通骁龙835的做法,骁龙845的Kryo 385架构应该也只是A75公版架构的小改版,性能可能只比A75稍微强一点。

  而此前的高通骁龙835是基于A73架构定制,麒麟970采用的就是公版A73架构,根据ARM官方公布的数据,A75的性能是A73的1.34倍,A55性能是A53的1.21倍。A75架构是近两年来ARM推出的升级最大的架构。

  CPU以及GPU性能是一款芯片最重要的参数之一,而像AI等方面的性能在目前的阶段还只是锦上添花的作用,一方面是AI计算性能仍然处于初级阶段,另一方面则是AI的应用范围并不广泛,就拿华为麒麟970为例,目前更多的应用还是在拍照以及图像识别上,虽然麒麟970对于拍照有提升,且华为宣称处理相同AI任务,新的NPU异构计算架构拥有约 50 倍能效和 25 倍性能优势,图像识别速度可达到约2000张/分钟,但实际使用来看麒麟970的发热仍然要比相同制程的骁龙835更热,尤其在拍照时。

  今年骁龙845可以用英特尔芯片升级策略的Tick(制程)-Tock(性能)中的Tock来形容,在整体功耗基本不变的情况下CPU以及GPU分别提升25%-30%和30%(幅度非常大,主要得益于A75架构的升级),而在AI性能方面骁龙845并没有集成独立的NPU,理论上华为麒麟970的NPU性能依然要强于骁龙845,不过这可能是华为麒麟970相比高通骁龙845为数不对的优势之一。

  可以说骁龙845是目前安卓阵营已发布的手机芯片中综合性能最强的芯片,各方面都没有明显短板,CPU、GPU性能提升非常大,而在较为前沿的AI以及拍照等方面相比前代均有升级,相比麒麟970性能更强也要更加务实,综合性能可以与苹果A11 Bionic一较高下,骁龙845是款为2018年安卓旗舰准备的芯片,会将安卓手机芯片带入了一个全新的高度,明年上半年的芯片竞争将会是高通骁龙845、苹果A11 Bionic以及三星Exynos 9810三足鼎立的局面。

本文编辑:张前

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