小米7将搭骁龙845!雷军惊喜亮相高通骁龙技术峰会

2017年12月06日 04:49     出处: 泡泡网原创    作者:宋海健   分享

  美国高通公司在夏威夷举办了高通骁龙技术峰会,此次大会高通阐述了在5G技术领域做出的突破,以及全新的移动端芯片高通骁龙845正式亮相。而让人意外的是,来自中国大陆的小米公司创始人雷军也来到了现场。

  雷军现场表示,小米的第一部手机就是采用了高通骁龙芯片,且在多年以来都与高通公司保持良好的合作,到目前位置,小米已经售出了2.38亿部搭载了高通芯片的手机。而在不久前,高通也与小米在两国领导见证下,签订了进一步的合作。

  值得注意的是,小米是一家很年轻的创业公司,目前小米已经重回Top5的位置,目前仍然在高速发展,且已进军多个国家销售。目前的小米MIX2更是搭载了高通骁龙835的旗舰产品,市场口碑非常不错。

  雷军还透露,小米的下一代旗舰手机正在研发,并将使用高通骁龙845处理器芯片。按照以往惯例来推算,不出意外,雷军说的应该就是小米7,或许可能在2018年的第一季度正式发布。小米一直以来就深受国内互联网用户喜爱,其拥有较高的性价比,且依然能够保持品质实属难得,搭载高通骁龙845新机值得期待。

本文产品
主屏尺寸:5.99英寸 运行内存RAM:8GB 机身存储:128GB 电池容量:3400mAh(typ) / 3300mAh(min)毫安时 电池更换:电池不可拆卸 网络类型:全网通(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/GSM) 支持运营商:移动4G(TD-LTE),移动3G(TD-SCDMA),联通4G(TD-LTE),联通3G(WCDMA),电信4G(TD-LTE),电信3G(CDMA2000),移动2G/联通2G(GSM)
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