台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能!

    泡泡网主板频道9月14日 据国外媒体报道，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中台积电的45/40nm 300mm晶圆平均月产量将达4万片，而今年三季度的平均月产量则只有3万片。

300mm晶圆近照

    今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造，而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。

    有关台积电

    台积公司成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进晶圆制程技术与非常好的的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户非常先进的技术；2007年的总产能超过八百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

    2002年，台积公司成为第一家进入全球营收前十大之半导体公司排行的专业集成电路制造服务公司，名次亦不断向前推进；根据IC Insight在2008年年三月发表的报告，台积公司在民国九十六年是全球第六大半导体公司。

    身为第一家专业集成电路制造服务业者，台积公司藉由与每个客户所建立的坚强的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积公司少有的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。

    台积公司拥有两座先进的十二吋晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，生产营运主要集中于台湾的新竹科学园区与台南科学园区；除此之外，在美国华盛顿州（Wafer Tech）、新加坡（与NXP合资的SSMC），以及在中国大陆的上海亦有设厂。

    台积公司的全球总部位于新竹科学园区，在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室，负责客户服务与技术服务；并在台湾证券交易所（股票代码TSE）与美国纽约证券交易所（股票代码TSM）挂牌交易。

    何谓晶圆？

    集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。

    晶圆是制造IC的基本原料

    硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

    晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。■<