后置双摄/首发MTK P30 金立全面屏新机曝光

    今年下半年将是全面屏手机开始普及的时候，诸多国产手机厂商在上半年就表示下半年会有全面屏手机发布，金立是较早公布全面屏手机研发消息的厂商， 而最近网上曝光了金立全面屏手机的谍照，这款新品或属于金立金钢系列，首发MTK P30。

    一开始是在微博上，金立集团副总裁@俞雷转发了一条新机爆料微博，这条微博配图的亮点是代言人手中拿着的金立全面屏手机，此前金立还未发布过全面屏新品，而俞雷也表示“道妹竟然就这样泄露了全面屏产品”。

    从微博配图可以看出金立这款全面屏手机正面屏占比较高，屏幕尺寸也不小，新机采用后置指纹识别方案，后置双摄像头，摄像头水平排列，摄像头区域采用了黑色材料设计，推测是玻璃材质，而机身则是采用金属材质。

    另外从跑分软件GFXBench有泄露了金立这款新机的配置信息，这款手机采用6英寸1080P+分辨率的18:9屏幕，而在芯片方面，这款新机搭载了MTK 6758芯片，识别的CPU核心是ARM公版A53架构，主频2.3GHz，GPU则是ARM Mali G71。

    从GFXBench看出金立金钢系列新机采用6GB内存64GB存储，后置摄像头为15MP，前置7MP，搭载Android 7.1系统。从配置来看这款新机还是相当不错的，不知道这款新机会何时发布呢？

本文编辑：张前

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