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羿龙/速龙新布局!AMD 45nm处理器盘点

AMD 45nm工艺技术解析

    以目前市场来看,热卖的AMD产品是45nm工艺的两条产品线——羿龙II处理器和速龙II处理器。它们除了产品定位不同外,还都具备不同核心数量的产品。说到羿龙Ⅱ和速龙Ⅱ处理器,就不得不提一提AMD全新的45nm工艺。虽然两大阵营都推出了45nm工艺产品,但两家的工艺却不一样,产品的功耗控制也大不相同。

    采用45nm SOI沉浸式光刻制造技术

  AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发的。有趣的是,与英特尔的高-K金属栅极不同,AMD和IBM的技术是超低K电介质互联。而另两项相关技术分别是:多重增强晶体管应变技术和沉浸式平板印刷术。

  简单来说,多空、超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗,从而明显提升性能功耗比;而沉浸式平板印刷术,实际上就是在激光蚀刻头的中间加入一种特殊的液体来修正光的折射,从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得大约15%的性能提升。真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术,AMD和IBM称,与非应变技术相比,这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80%,将N沟道晶体管的驱动电流提高24%。

    从实际羿龙II和速龙II上市产品来看,AMD本次的45nm SOI沉浸式光刻制造技术非常成熟,产品的起跳主频比较高,轻松的突破了3GHz大关。通过之前的超频比赛,已经有玩家通过液氮成功将羿龙II超6G大关,其速龙II双核超频表现也非常出色。

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本文产品

AMD 速龙 II X2 240(盒)

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CPU名称:Athlon II X2 240 2.8GHz核心类型:Regor接口类型:Socket AM3CPU核心:双核制程工艺:45纳米CPU频率:2.8GHz