省电不是全部！友达揭密绿色液晶面板
2009年5月，首届“友达技术趋势论坛”在苏州举行
2009年5月的首届“友达技术趋势论坛”让我们对液晶面板产业乃至整个平板显示行业的领导者之一友达光电（AUO）的“绿色承诺”有了一个大概的了解（《32吋25W 友达挑战Mission Impossible》）。然而，“绿色环保”绝不仅仅是“省电节能”这么简单，平板电视机追求“更轻更薄”的背后，其实还有除审美之外的其他推动力……
● 节能只是第一步
2007年，友达光电研发出了全球先进片节能概念的32英寸液晶面板，并于当年9月的横滨FPD International公开展示；2008年6月，友达光电率先将节能概念的26英寸及32英寸液晶面板导入量产，由于节能比率高达50％，成为节能产品的典范，因此被陈列于2008年7月7日至9日在北海道洞爷湖召开的八国峰会会场，凸显绿色环保的议题。
在北海道八国峰会会场展示的友达第一台32英寸节能面板
时间进入2009年，友达光电进一步延伸“环保－绿色地球”理念，将节能液晶面板拓展到了全高清、大尺寸系列，节能效率比2008年的产品进一步提升，幅度超过40％。随着8.5代线的投产，到2010年，友达节能液晶面板的尺寸将超过55英寸，并且节能效率比2008年的产品提升50％以上。
友达最新的52英寸CCFL背光全高清绿色环保液晶面板
以32英寸高清液晶屏为例，2007年友达首次推出时功耗为107W，2008年量产时便一举降低到54W，所需电力不仅比传统32英寸液晶面板大幅减少达50％，更将冷阴极灯管（CCFL）背光源数量由传统的16根直型管减少到了4根U型管，并将每根灯管内的汞含量大幅减少达82％。计划于下半年推出的新品功耗将低至50W，而到2010年，友达光电还将推出更新的产品——功耗32W的32英寸节能屏。
● LED背光：更轻、更薄、更环保在宣传节能的同时，国内市场的液晶电视机也正在把“纤薄”外观作为新的卖点，其实这同样离不开液晶面板厂的推动与支持。
同样以32英寸为例，目前国内市场大部分机型的机身厚度都在10cm～12cm之间，而少数以“薄”为卖点的机种能够做到8cm左右。就友达而言，目前向某些客户提供的样品厚度已经缩减到4.3cm——预计这样的厚度有望在一年内成为主流。
薄型面板的现在与未来——图左为厚度2cm的友达超轻薄32吋液晶面板
而通过薄型背光源和侧光式布局的采用，到2010年，友达光电将把32英寸液晶屏的厚度进一步缩减到2.5cm～3cm，相比目前的机型“瘦身”60％以上。在2010年以后，虽然LED背光的渗透率将迅速增加，友达光电仍会持续投入传统CCFL背光的研发，预计面板厚度将进一步缩减到1.3cm！
LED的实力——46英寸全高清节能型液晶面板，厚度不足10mm
当然，未来两年发光二极管（LED）背光技术将成为液晶电视机薄型化以及节能的关键因素，在这方面友达光电也进行了完整的开发布局。由于LED背光源技术具有无汞环保的优势，还可使设计薄化并提高效率，因此友达利用该技术开发出一系列创新、超薄的产品和技术，包括7.8mm的LED背光32英寸超薄液晶电视屏、9.8mm的LED背光46英寸超薄液晶电视屏。
● 节省材料：从生产到运输随着新世代玻璃基板尺寸的放大，液晶面板的关键零组件之一——彩色滤光片的制造也开始走向绿色制程。
传统的彩色滤光片采用蚀刻制程，耗费材料甚多且步骤繁复，不仅需要RGB三原色的光罩，曝光及显影的步骤也必不可少。而新开发的喷墨式印刷彩色滤光片技术不仅可以节约RGB三原色的光罩成本，也可省略复杂的曝光及显影制程，更将节约1/3的原料并减少生产过程中的废弃物，可同时满足简化生产制程、缩短生产时间及落实环境保护三大目的。
采用第三代包装材料，液晶面板可以堆到1.5层楼高
除了生产环节，在包装运输方面友达也有创新的解决方案。目前已经开发出的“全纸式液晶面板包装缓冲结构”的工业包装设计，凭借省资源、易回收、低污染以及降低物流成本等优异特性，帮助友达以唯一非专业包装设计公司的身份一举赢得“绿色包装设计奖”！
具体而言，这种包装设计的主要特色为降低面板保护缓冲距离、增加每箱可装载片数、减少包装材料用量以及将包装体积最适化，因此可有效利用集装箱的装载空间，提升运输效率同时减少运输费用。此外，这种设计更提升了包装材料的结构强度，使货物可承受重压并进行堆砌，最高可堆至1.5层楼高，为客户大幅节省货物暂存仓库的空间。
同样值得称道的是，包装材料全部采用瓦楞纸为原料，使用卡合结构，易于拆装并且完全无需胶水黏贴，增加外箱耐压强度的同时实现了材料100％回收再利用。
● 设计简化：从面板电路着手除了背光、电源、彩色滤光片、包装材料等等之外，友达光电更进一步从TFT-LCD面板本身的设计入手进行简化，真正“从内到外”贯彻友达的“绿色承诺”。
COG技术示意图，左为传统工艺，右为友达COG
传统的TFT-LCD面板采用分离式设计，驱动IC芯片贴附在一块专门的电路板上，通过软排线与玻璃基板连接，实现对液晶分子的控制。而友达光电几年前导入生产的COG（Chip On Glass）技术将驱动IC芯片直接放置于玻璃基板上，在节省原材料、降低生产成本和面板重量的同时还有利于提高面板分辨率和包装密度。
为进一步降低IC-bonding的时间及成本，友达也开发出GOA（Gate Driver on Array）技术，将驱动IC中的Level shift和Shift register功能分别集成到PCBA及TFT玻璃基板中，可减少TFT-LCD模块的边框，使产品更加薄型化，成本也更具竞争力。■<
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