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催生新品!台积电12寸晶圆厂扩建加速

    [泡泡网显卡频道4月15日] 据悉,半导体制造设备厂商透露,台积电已经完成了位于台湾新竹科技园区的Fab12十二寸晶圆厂第四阶段扩建,新生产线将用于40nm和45nm工艺产品制造,预计初期产能为每月1000到2000片晶圆。

   据称,台积电近期产能利用率量迅速回升,来自Altera、AMD和NVIDIA等公司的订单蜂拥而至。台积电人力资源副总裁张秉衡确认,公司准备招募数百名工程师,满足12寸晶圆厂新增生产线的人工需求。

    去年11月,台积电宣布其40nm工艺投产,包括40G(通用)和40LP(低功耗)两类。但业界估计,台积电的40nm工艺产能至少要到2009年下半年才能实现稳定。■

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