AMD：300mm技术自动化精确生产(APM)

    AMD（NYSE：AMD）宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯丁和德国德累斯顿的自动化精确生产（APM）技术创新中心。

    APM是AMD的一个专利组合，其中包括250多项先进的晶圆生产自动化和优化技术，用于加速新技术的应用和降低生产成本。

    AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心，将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab 36工厂中。Fab 36是AMD目前正在德国德累斯顿建造的一个300毫米（mm）晶圆工厂。

    “依此计划尽早实施APM集成工作将让我们可以迅速、有效地在AMD Fab 36中采用完全自动化的生产线，并将帮助我们按时完成预定的目标”，AMD生产部门的副总裁Gary Heerssen表示。

    AMD在十多年以前启动了APM计划，以获得公司在生产高度复杂的微体系结构过程中需要的精确生产能力。

    目前使用的2.0版APM是针对200mm晶圆生产的独特需求而设计的，目前应用在AMD Fab 30和FASL LLC Fab 25工厂。

    “APM是AMD在业界保持领先地位的又一项技术——在这一领域，AMD的生产自动化技术缩短了产品的生产时间”，Heerssen补充说，“尽管我们采用了新的设计，每处理器晶体管总数增长了三倍，达到了1亿个以上，但由于有了APM 2.0技术和AMD Fab 30工厂出色的技术工人，与三年前比, 目前我们批量生产处理器产品所使用的硅圆量大大节省。这些创新中心的技术成果预计将进一步扩展和改进这些能力，从而进一步提升300毫米晶圆生产的成本优势。”

    在AMD Fab 30工厂中，目前APM 2.0技术用来组建一个集成化的通信网络和控制链，控制着整个工厂中数百个生产机具，型成了一个“神经中枢系统”。这个先进的、高度集成化的生产基础设施可以搜集各种机具在晶圆进出时产生的数据，并对其进行分析，从而实现对生产中的微处理器质量状况的持续监控。

    利用这种实时的数据分析，APM可以自动、统一地对晶圆的生产流程提出改进建议，并对每个机具所接受的指令加以修正，从而优化最终的芯片产品的性能。

    APM 3.0将在AMD Fab 36中扮演类似的角色，但是与APM 2.0相比，它具有更高的精度、更强的集成能力和更高的自动化水平。

    “目前，AMD最闻名于世的就是其在64位计算方面的领先地位。但是与此同时，AMD还在一个对其发展几乎同样重要的领域取得了明显的领先地位，那就是高效率、高产出的生产”，VLSI Research公司总裁Dan Hutcheson说，“AMD在APM方面的远见卓识和不懈努力产生了显著的回报。今天，很少有哪个芯片制造商可以接近AMD在自动化、精确度和集成能力方面所达到的水平。”
 
APM 3.0技术对于效率和精确度的改进主要集中于三个关键领域：
    * 晶圆级控制 — 提高精确控制水平有助于对单个晶圆进行适当的调整，而不是成批量的调整；
    * 在线产量预测 — 提高缺陷管理的精度有助于更加迅速地获知产量情况；
    * 自动调度 — 运行在APM通信网络中的智能晶圆传送箱可以自动选择工厂中的运输路径，以实现对它们所运送的晶圆的最优化生产。
 
    “今天，当大部分公司刚刚开始开展最基本的生产机具集成和自动化时，AMD已经有了下一代的功能优势了 — 例如自动化晶圆级制程控制、在线产量预测和自动晶圆调度等” ，Hutcheson补充说，“这些技术使AMD 在300mm晶圆生产方面有着明显优势。”