Intel将主导PCB革命 华硕微星6月跟进

    [泡泡网主板频道3月26日]英特尔（Intel）即将大力推动CULV（超低电压）的CPU架构下，在PCB板上将产生重大变革！由于CULV架构将引导高端机种中的HDI板进入平价机种，对HDI板需求将大增，欣兴（3037）、华通（2313）等具HDI技术的大厂将会受惠，由于制程改变将改写NB用PCB市占率，成为下半年PCB业者主要由逆转胜的重要关键。

8层2＋4＋2 HDI电路板

    　根据估算，在CULV架构下的HDI板相当于4片手机HDI板，第三季又同时是手机、NB出货旺季，已经引发NB厂担心缺货疑虑。

    　国内PCB大厂在HDI板上着墨深浅不一，但是NB厂点名欣兴、华通、健鼎、金像电较具技术能力，欣兴更是国内首屈一指的HDI板大厂，法人预期，欣兴可望受惠最深，订单也有机会往外溢出至华通、健鼎、金像电。

    　业者表示，英特尔的低电压HDI板主要应用在高端商用机种，具有省电、环保的特性，但是在各家大厂力推小笔电之下，英特尔试图在高端与低阶二极化市场中，杀出一条血路，CULV的CPU架构将把HDI板从高端的商用市场延伸至平价机种。

    　从价格上来看，HDI板价格约每片10美元，传统NB板约6美元至8美元，HDI板成本高于传统板，英特尔在成本考虑之下，将CULV架构的NB板切割成主板、副板，主板采用HDI板，副板仍维持传统NB板，可同时符合低成本、低电压的需求。

    　在大厂力推下，据了解，包括宏碁、华硕、微星将在6月推出高达30款至40款的HDI板NB，宏碁第二季的出货量上看每个月40万台至50万台，HDI板在各大厂力拱之下，将位居主流。

    　在此重大变革，NB厂表示，CULV架构下的HDI板面积，相当于4片手机HDI板，很吃产能之外，第三季又是手机、NB的旺季，NB厂忧心手机、NB的HDI板出现产能排挤效应，目前国内掌握HDI板技术能力的包括欣兴、华通、健鼎、金像电、耀华，耀华以手机HDI板为主，因此NB厂已经出现HDI板下半年缺货疑虑。

    　国内生产HDI板最大的厂商为欣兴电子，欣兴董事长曾子章在上周合并记者会上估算，该公司HDI板加传统板产能为280万平方英呎，法人认为，CULV架构之下，欣兴将是主要受惠者，倘若出现缺货，订单也会溢出至华通、健鼎、金像电。■