不只骁龙835 2017旗舰手机芯片盘点

    伴随着春节假期的结束，国内手机市场也逐渐活跃起来，对国产手机厂商来说，2017年的手机市场才刚刚开始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末开展的MWC 2017期间就会有许多旗舰机手机发布，其中就包括国产厂商华为要发布的P10以及韩国LG的G6。好马配好鞍，那么2017年的旗舰手机都会搭载哪些旗舰级手机芯片呢？

高通骁龙835：绝大多数安卓旗舰手机标配

    高通历来是手机芯片领域的霸主，一方面是由于高通手机芯片在全网通基带方面的巨大优势，另一方面则是高通芯片的性能也足够强；因此在安卓阵营，旗舰手机多数都采用高通骁龙800系列芯片，除了极个别的自研芯片厂商比如三星/华为之外，高通的芯片是高端机型的非常好的选择，同一时期的其他芯片厂商的产品很难与高通骁龙媲美，比如联发科，同时期的芯片在性能与功耗方面都要落后于高通。

    2017年高通的旗舰芯片骁龙835目前已经在量产中，但至今还未有搭载骁龙835的手机发布，而随着MWC 2017的到来，在MWC展上会有基于骁龙835的手机发布，但发布是一回事，真正的开售又是另外一回事，骁龙835首批货源中三星拿到的最多，所以即使MWC期间有骁龙835的手机发布，真正量产出货也要晚于三星，三星预计将在3月29日发布Galaxy S8。当然对于LG G6，确定会采用骁龙821芯片而不是骁龙835，因为时间点赶不上。

苹果A11

    苹果手机芯片以单核性能强著称，在同时期的手机芯片中苹果的单核性能傲视群雄，iPhone 7上的A10 Fusion首次采用4核心设计，但并不能4核全开，而是2+2模式，同一时间只有两组核心在工作，多出来的两个低功耗核心是专门用来处理轻度任务。

    今年新一代iPhone将会搭载A11芯片，目前已知的信息是A11将会采用台积电10nm FinFet半导体制程工艺，至于CPU核心数、GPU型号都未得而知，苹果A10 Fusion芯片的性能已经非常强，A11的性能表现也值得期待，理论上从16nm工艺转向10nm工艺会带来性能上的提升以及更低的功耗。

三星Exynos 8895

    三星芯片部门这两年发展也非常快，2015/2016年推出的Exynos 7420/8890芯片在性能功耗表现上都非常出色；三星自研的高端芯片多数都是供应自家Galaxy系列手机，少数供应给魅族。2017年三星的旗舰芯片目前还未公布参数信息，但采用三星半导体10nm工艺是板上钉钉的事，三星Exynos 8890的性能与目前ARM公版A73架构平分秋色，因此下一代Exynos芯片的性能能提升多少也值得期待。

    三星Exynos芯片从8890开始采用自研猫鼬架构，相比ARM公版A72架构性能略有提升，而在基带方面，三星的基带参数已经能够媲美高通的最高端基带，唯独欠缺的是对CDMA的支持，根据三星的研发进度，笔者预计三星将在2018年推出完整的包括CDMA的全网通基带，届时三星Galaxy系列旗舰机预计将会全部采用自家Exynos芯片，目前三星在中美等对全网通有需求的地区采用高通芯片，在亚太，欧洲等市场采用自家Exynos芯片。

华为麒麟960/970

    作为国产手机芯片的代表，华为海思芯片部门这几年的进步尤为显著，华为麒麟960芯片是能与三星、高通旗舰芯片相匹敌的存在；在即将到来的MWC 2017展会上，华为将发布P10高端旗舰手机，根据Geekbench泄露的跑分信息来看其采用麒麟960芯片。

    华为麒麟芯片目前仍然只供华为自家使用（包括荣耀手机），不外卖给其他手机厂商，2017年预计华为麒麟芯片仍然会优先满足自家手机需求。华为麒麟960仍然是基于台积电16nm工艺打造，笔者预计今年下半年华为麒麟会推出采用台积电10nm工艺的麒麟970，在功耗以及性能上相较麒麟960都会有所改进。

联发科 Helio X30

    联发科的手机芯片多以中低端为主，联发科推出的Helio X30在参数上除了核心数多之外并没有多么突出的亮点，但其在制造工艺上却不乏亮点：采用台积电最新10nm先进制程工艺，所以联发科Helio X30应该不至于出现前代X20发热大的问题，X30的性能在高手林立的高端手机芯片中没有明显优势。

    性能不极致并不是X30的致命伤，此前传言采用Helio X30的手机厂商寥寥无几，其中的原因笔者认为更多的是成本问题，由于采用先进的10nm制程工艺，单芯片成本较高，与高通的芯片相比并没有太大的成本优势，而且联发科芯片留给消费者的印象也不算高端，手机厂商在营销上也不好做，因此才会导致X30被许多手机厂商弃用。目前已知的采用Helio X30芯片的厂商当属魅族，毕竟魅族刚跟高通签署专利协议不久，要等到年底才会有基于高通芯片的手机。

    纵观2017年的高端手机芯片市场，格局与2016年相比改变并不大，安卓阵营的高端芯片依然会是高通的天下，剩下的便是厂商自研（三星/华为），留给联发科的高端市场份额并不多，而苹果在强大的研发实力下能够自研芯片无需采购其他厂商的芯片（基带另算）。■