IT早间报：成功标配！金立M2017发布

    2016年12月27日，昨天金立推出了高端商务旗舰手机——金立M2017，堪称成功人士的标配；今天LG G6超前三星S8首发骁龙835，采用双摄后指纹，预计明年2月发布，3月上市。

　　◆高端商务手机金立M2017发布：最高价至16999元

　　在11月中旬，金立发布了出首款具备双摄+柔光自拍的安全手机——金立S9，现在经过将近一个月的预热，金立再度举办发布会，推出了高端商务旗舰手机——金立M2017。外观方面，金立M2017采用了全曲面设计，机身正面采用了双曲面玻璃、背面的皮革为选自美国15个月左右小牛背部的头层小牛皮，官方介绍M2017的皮革均为全手工裁剪。

　　金立M2017的主要骨架采用了铝合金，加工工序超过60道。新机整个机身都采用对称设计，其对称线为机身正中央。此外金立M2017在机身背部摄像头周围采用了象征贵族权威的盾牌造型，“盾牌”和机身四角镶嵌着8颗六角铆钉，其上下端平行纹理设计灵感来源于精品手表。

　　在配置方面，金立M2017正面覆盖一块5.7英寸的2K AMOLED显示屏，搭载主频为1.95GHz的8核处理器，内存高达6GB，配备128GB内置存储。金立 M2017主相机采用1200W+1300W双摄像头，前置摄像头为800W像素，运行安卓基于6.0的amigo 3.5，正面支持指纹识别。值得注意的是，金立M2017竟配备高达7000mAh容量的超大电池。

　　在拍照方面，金立M2017后置相机的主摄像头为1200万像素，副摄像头为1300万像素，通过不同焦距的两枚镜头之间的切换，在手机上实现了两倍光学变焦。

　　除了光学变焦之外，金立M2017还支持2PD的全像素双核对焦技术，对焦速度快至0.03秒，并能实现暗光下的快速对焦。

　　商务人士对手机的安全性很看重，而手机安全可以说是金立的强项，因此M2017自然也在保护用户信息安全方面有过人之处，金立M2017 内置了安全加密芯片，用硬件加密的方式保障手机核心信息安全，该安全加密芯片已经获得国家权威机构技术认证。

　　硬件加密具备“不可逆向解密”和“不可暴力破解”的特点，通过外力破坏芯片则无法还原已经加密过的文件，获取的文件也只是一堆乱码。

　　针对手机安全，金立M2017为用户定制了私密空间2.0、专线通话、电信加密通话、支付验证码短信保护和活体指纹等功能。其中活动指纹功能科技感十足，凭借先进的指纹纹路，通过红外线的发射来检测血液流动的变化，从而判断是否为活体指纹，从而将整机的安全保护等级大幅提高，即使复刻指纹也无法解锁。

　　在续航方面，金立M2017采用7000mAh聚合物锂电池，电池容量密度高达700Wh/L。充电方案为双充电设计(7000mAH的容量是由两块3500mAH的电池并联而成)，有效降低了充电温度，又保障了充电安全。充电功率高达24W，并且支持反向充电，同时采用了十重充电保护措施。

　　发布会现场，金立高管与供应链嘉宾一起，揭晓了金立M2017的售价，6GB+128GB版本为6999元。另外还金立还推出了M2017鳄鱼皮私人定制版(6GB+256GB)，售价16999元，该版本全球限量发售，只接受私人订制。

　　金立M2017还为用户提供了售后尊享服务，包括：一年内屏幕损坏，可免费更换一次;注册延保后可享受2年保修服务;需寄修则免寄修物流费用;用户出国，可享受免费七日全球漫游套餐。

　　◆LG G6背面 渲染图曝光 预计提前1月发售

　　援引外媒此前报道，LG计划提前1个月发售G6旗舰手机，意味着我们有望在2017年3月份看到该机发售。同前代相同，LG G6计划在2月下旬的MWC大展上亮相，但发售日期要比G5(4月发售)提前一个月。

　　鉴于LG G5在半模块设计方面的“失败”，这家韩国手机厂商此前就曾表示G6将会继续采用更为传统的外观设计和功能特性，继续走符合大众消费的路线。最近，爆料人士 Shai Mizrachi通过外媒Android Authority分享了LG G6的谍照信息，此前他曾多次曝光关于LG和三星的相关信息。

　　从背面轮廓来看，在外观设计上来看和LG G5比较接近，机身宽度要更窄一些(G6为72.43mm，G5为73.9mm)，尽管厚度上的尺寸仍未得到确认，但是相信应该要比前代更薄一些。

　　遗憾的是目前并没有相关的信息，确认LG是否会保留模块化设计和类似于LG V20这样的可移除电池。目前相关的信息并不是很多，但是推测屏幕尺寸会从5.2英寸提升至5.5英寸，继续保留QHD分辨率，配备高通骁龙821处理器(甚至可能是骁龙830处理器)，4GB到6GB的内存，类似于LG V20的双摄像头。

　　◆高通骁龙835侧目!华为麒麟970曝光：3GHz主频

　　虽然还是16nm工艺制程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73内核，这对于它的性能提升是迅猛的，毫不夸张的说，未来几个月内该处理器依然是Android手机领域内的最强处理器，没有之一。

　　当然了鉴于目前的情况来看，麒麟处理器正积极的向10nm工艺迈进，而华为依然选了台积电作为核心合作伙伴，但问题是后者的10nm工艺出了些问题。

　　上周台湾产业链给出的消息称，台积电10nm工艺良品率太低，这恐怕要导致一众新品跳票，而反观三星10nm工艺进程也同样不顺，高通也不得不默默承受。

　　现在台湾手机产业链给出的最新报道称，虽然10nm工艺良品率有些低，但台积电已经在积极解决了，麒麟970应该会准时在明年第一季度实现量产。

　　据悉，麒麟970 CPU仍由八个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，GPU继续八核心Mali-G71，同时集成LTE Cat.12基带，其最高主频有可能达到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz)。

　　按照这个量产时间来看，P10应该会搭载麒麟970了吧。

　　◆三星Galaxy A5(2017)渲染图曝光：拥有粉/黑/银/金4种配色

　　Galaxy A5(2017)是三星即将在 2017 年 1 季度发布的新款智能机、同时也是未来几月即将发布的三款 Galaxy A 系设备之一，这款中端机型有望预装 Android 7.0 Nougat 操作系统。而今天，Galaxy A5(2017)的首批渲染图、以及部分规格也已被曝光。除了保留实体 Home 键之外，该机还将至少提供粉、黑、银、金 4 种配色。

　　当前暂不能确定 Galaxy A5(2017)出厂即预装 Android 7.0 Nougat，还是可以日后再升级。

　　不过该机还是配备了 八核@1.8GHz 的 Exynos 7880 处理器、完整的 Mali-T860 MP4 GPU、辅以 3GB RAM + 32GB ROM(支持 microSD 扩展)。

　　屏幕方面，其采用了 5.2英寸@1080p 规格，不过未提到是否有大猩猩玻璃的防护。摄像头方面，该机采用了前后均 1600 万像素的组合。

　　Galaxy A5(2017)还采用了 3000mAh 的电池、USB Type-C 接口、保留了 3.5mm 耳机插孔，预计国内售价为 390 美元(约合 2700 元RMB)。