台积电、联电：下月开始提高代工价格

　　日前有传闻表示，两家最大的半导体制造厂商台积电（TSMC）和联电（UMC）将从下月开始提高其产品价格，受该调价影响的公司包括ATI、Broadcom、NVIDIA、TI和Xilinx等。

　　台积电和联电此次计划提高其0.25/0.18和部分0.15微米工艺产品的代工价格，这是继2003年末两家厂商第二次提高价格，上一次涨价主要是针对一些小客户，而这次大客户也难以避免。

　　目前台积电和联电还没有正式公布价格的实际涨幅，有人估计在10%左右。价格提高后，台积电0.18微米晶片平均售价（ASP）将提高到1000美元，而联电价格会在800-850美元之间。此次价格提升原因主要是工艺日趋成熟，导致价格竞争不再如之前那么激烈。

　　0.25、0.18和0.15微米工艺目前主要被ATI、NVIDIA的入门和主流级产品所采用。两家公司希望未来其全线产品都将采用0.13微米工艺。