秋叶原Intel展示：四大品牌X58主板！
ドスパラ秋葉原本店的现场展示图片(图片来自watch.impress.co.jp)
● 富士康“音箱造型”X58主板
ドスパラ秋葉原本店展示了四大品牌的X58主板，虽然是静态展示，但是产品的销售价格以及上市时间目前还没有透露。
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这款主板最大的特点就是采用了独具一格的北桥散热设计，一体化的散热设计虽然没有全部覆盖北桥、南桥，但从供电模块到北桥都由这个“音响喇叭式”的热管散热模块覆盖，不过富士康还暂未对外发布这款散热器的命名。
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富士康X58主板采用LGA1366接口，板载6条DIMM插槽以及4条PCI-E x16插槽。供电模块方面采用6相设计，MOSFET与X58北桥芯片之间采用简单的热管散热系统辅佐散热。
● 微星“日蚀”系列X58主板
如果说外形设计上FOXCONN的X58主板较为突出的话，那么微星的Eclipse(日蚀)主板，在卖场树立着醒目的主板展示包装盒更吸引眼球。
在ドスパラ秋葉原本店展示的MSI X58的(日蚀)巨型包装(图片来自watch.impress.co.jp)
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微星（X58日蚀）系列主板使用第二代整合驱动型场效电芯片DrMOS，进一步地导入到芯片组的电源供应设计当中，同时也支持业界唯一的硬件主动式供电相数切换省电技术。
MSI(图片来自watch.impress.co.jp)
据MSI介绍，这款X58采用的第二代DrMOS因其具备低温运作的强力特色，并且大量使用在微星（X58日蚀）系列主板上，因此微星利用了DrMOS与生俱来的优点，将过去常见的（一热管串连到底）所造成的笨重散热设计一分为二，在DrMOS之上采用了独立的散热设计，配合大面积加上导热管串接的芯片组散热组，有效地达到的平衡系统运作温度的目的。<
● Intel原厂X58主板
除此之外，这次在ドスパラ秋葉原本店展示的中，不可能少了Intel和ASUS这两款产品，不论是在外形设计上有突破的Intel还是可以支持三路SLI的ROG系列X58主板，带来的都是惊喜。
在ドスパラ秋葉原本店展示的Intel原厂X58(图片来自watch.impress.co.jp)
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Intel DX58SO属于Intel主板中的Desktop Board系列（Skulltrail主板D5400XS也属于这个系列），它采用了Intel目前最优异的桌面芯片组：Intel X58北桥和Intel ICH10R南桥。整块主板采用了黑色大板设计——也就是10个固定孔位的标准ATX板型，多处蓝色的散热片、蓝色插槽。
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Intel X58本身提供了36条PCI Express 2.0信道，而不是32条，除了刚刚好支持两块PCI-E 2.0 x16的显卡之外，还能额外提供一个PCI-E x4的插槽，可以用来连接超高速网卡、阵列卡这样的高带宽需求设备，直接和北桥连接，比起以往连接在南桥要延迟更低。
当然了Intel的X58主板不支持SLI技术。
● 华硕ROG“赛车风格”X58主板
一袭红色包装披身的ROG系列X58主板，不仅仅提供了丰富的附件，更是在游戏性能上带来了新的突破——支持三路SLI。
ROG的红色包装(图片来自watch.impress.co.jp)
延续赛车风格设计的外置按键、I/O背板设计(图片来自watch.impress.co.jp)
俨然一副太空堡垒外形的主板全貌(图片来自watch.impress.co.jp)
华硕 Rampage II Extreme首先在主板包装的外观设计上做出了改变，将原本黑沉沉的黑色外观转变为火热的红色，将带给玩家更加震撼的视觉冲击。就主板自身方面，Rampage II Extreme在做工以及附加功能依旧出色，从上述这张广告图片来看，Rampage II Extreme提供了外置的X-Fi声卡以及LCD Poster。
面对如此多的X58主板，您做好迎娶它们的准备了吗？<
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