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从"龙哥的电脑教室" 看ECS黑尊龙X58

    让ECS主板将以”玩”、”美”为主轴,给市场证明精英主板在Intel平台上的技术领先性。推出适合超级玩家的产品,体现ECS的研发、渠道量产的决心和实力。——精英电脑中国区总经理刘达威

    ECS在台北官方网站上推出了“龙哥电脑教室”的公仔漫画,以各种方式推广黑炫龙、黑尊龙系列产品,改变不仅仅是行动,传达出的是一种决心。

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    紧跟Intel的步伐,一线传统厂商都紧跟Core i7和X58的脚步推陈出新的时候,ECS也第一事件推出了自己的X58产品,从速度上可以看到精英在DIY零售领域的决心。

★ ECS X58B-A主板规格速读

·主板采用X58+ICH10芯片组搭配
·主板支持LGA 1366接口的Core i7处理器
·继续延续黑尊龙系列的设计理念
·MIB II代超频技术
·支持ATI CrossFire
·支持三路SLI

     2007年,英特尔将从65纳米制程工艺向45纳米过渡。2008年,推出不过才一年的Bearlake芯片组,就被Eaglelake所替代,在我们还没来得及喘口气的时候,Nehalem又来了。有人说Intel每逢奇数年架构更新的话,45nm时代有一个发酵的产物就是X58。

    翻开Intel的Roadmap资料,原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58,因为它的存在,Intel好比一辆高速行驶的汽车,接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道,突然提速让很多用户感到了不适应,被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进,让用户感到了不适用。

是满足需求还是欲望?X58究竟带来什么

·采用LGA 1366接口,封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计,提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道(2X16和4X8的方案)
·更多的SEE4

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    X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造,因此核心(DIE)面积很大,而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多,主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道,所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI,还剩下四条信道,既可以用于第三条PCI-E x16插槽,也可以用于几条PCI-E x1插槽。

   习惯了LGA775接口、习惯了CPU会变得越来越小、功耗越来越低、工艺越来越先进。然而LGA1366接口的CPU一到,让我们大吃一惊,工艺从65nm变成了45nm,CPU体积居然又变大了。面对主板CPU接口日渐臃肿,它的改变带来的是行业的变革。

● CPU变大,主板散热器随之“增肥”

    “CPU的新接口标准来了,原来的散热器不能用了,有了CPU、主板没有散热器怎么办啊!”——一位率先拿到主板的经销商

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    新的LGA 1366接口,又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。

    Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366,比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大,发热量相对就越大,所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板(和LGA 775接口外观雷同),目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块(VMR)也提出了新要求,版本将从11升级到11.1 。

    谈到VRD11.1相信很多关注IT新闻的用户并不陌生。进来不少台系品牌都在争论最新一代的供电标准。

    谈到主板节能技术的厂家,首推台系品牌。在较早推出节能技术的厂商中,大部分的节能技术一直都是遵循Intel的标准。配合部分型号的CPU可以让主板在空闲的情况下进行一相供电。

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    ● VRD11.1供电标准

    VRD11.1供电标准,是新针对处理器所定义的电压规范,且特别针对Intel 45奈米处理器供电模块做出改良,允许处理处于空度负载或轻度负载状态下,可以关闭部分供电回路相位数以达成切换动作,同时对核心工作频率进行调节,以达到其于轻度负载状态下的节电效果。

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Intel关于VRD 11.1的部分供电线路设计

    目前仅对45nm的E0步进处理器支持

    此外、VRD11.1供电标准也是PSI (Power Status Indicator; 电源状态侦测)节能技术的必需条件之一,而支持PSI节能设计的处理器仅有Intel 45奈米E0制程与未来产制的处理器

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必须打开C2/C2E和C4/C4E选项才能对节能做更好的支持

    这就意味着,支持VRD11.1供电标准,主板才能实现1相供电设计,既然支持VRD11.1标准,在BIOS上也需要做出相应的设计。

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VRD10.1与VRD11使用的VID表

    从上图可以看出,Intel在使用VRD11.0的电源规范后,把控制电压VID表针脚定义也变了。扣肉使用的是VRD11.0的VID6-VID1,而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0,两张表完全不同,而且没有对应关系。

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   目前我们拿到最新的VRD11.1的VID表。

    可以这样说,虽然有部分主板的供电标准可以支持VRD11.1标准,但是并不是搭配LGA1366接口处理器的,而是针对45nm处理器进行的一个技术上的追踪。<     精英黑˙尊龙X58B-A延续其纯黑色系的一贯风格,采用象征高品质的纯黑色PCB板外;基于Intel最新X58 + ICH10芯片组,支持最高功率150瓦的45nm Nehalem LGA 1366系列处理器,拥有三对(6条)DDR3内存插槽,最高可支持DDR3-1600(超频)规格内存,及三信道工作模式。

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    更重要是,该板为首款具备NVIDIA SLI、AMD交叉火力的高阶主板,如此强悍的内存传输带宽及双显运算技术是前所未有、也是精英X58B-A最大亮点之一。

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    为了体现ECS独有的研发技术,在这款主板上还支持精英新一代MIB(Motherboard Intelligent BIOS)智能超频技术,在BIOS中将所有超频选项集中在一个菜单中,其中包含外频、倍频及电压细项调节等选项,大大方便DIY用户的超频操作,让超频变得简单及方便。

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    为了防范网络上对内存和CPU超频的电压事件,Intel X58主板由双通道替换成三通道,供电部分依旧多项供电,目的是保证内存超频时可以提供稳定的供电。

    ECS这款主板提供了三对(6条)DDR3内存插槽,最高可支持DDR3-1600(超频)规格内存,及三信道工作模式。<  

    在各家产品都已独特的散热设计包装产品时,ECS推出了QoolTech II技术,这种超静音散热装置,由于采用了特殊散热设计铜管,通过热管将南北桥以及Mosfet相连,并搭载了大尺寸散热片,可有效的降低电脑系统执行时的温度。

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    主板还提供两条PCI-E x16、一条PCI-E x4、两条PCI-E x1和一条PCI插槽,另外提供6个SATA II接口,并且为方便用户使用超长大威力显卡,特意将SATA接口设计为90度转直角型。

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     为方便玩家,主板上还设计方便使用的POWER和RESET按键,并且在侧板上还提供超频爱好者喜爱的Clear CMOS快速按键和Debug LED显示,让超频变得更方便、好玩。

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    黑尊龙X58B-A提供了2组e-SATA接口、6组USB 2.0接口,1组IEEE 1394接口以及2个10/100/1000M网络接口,配备了8声道HD音频输出。

    这款主板已经抵达PCPOP,我们将会在Intel解禁日后,发布这款主板的测试成绩。

精英 X58B-A
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