利用正反面 Aspire One主板"微缩化"!

    Aspire One的主板相当有特色，是第1个值得观察的重点。这张主板的尺寸大约只有机身的60％，直观上就可发现与一般Netbook主板相当不一样，组件排列得非常紧密，而且密度相当之高，更重要的是，正反面的布线程度不相上下，相当特殊。

    如此高密度的PCB设计，让我们不得不反思，台式机的主板是否可以有借鉴的地方呢？

    从微缩主板看PCB产业趋势

    原本印刷电路板（PCB）产业谈到趋势，都会讲除了HDI主板外，一般主板为了因应IT产品越来越小的趋势，甚至随着可携式电子产品朝“轻、薄、短、小”的方向发展，除了将应用大量的软性电路板之外，一般PCB设计也将趋向体积小、重量轻、线路密度高的高性能技术发展，实作上来说就是向以高密度布线、细线微孔化、复合多层、薄板化来达成。拆解后发现，Aspire One的主板就是相当明显的1个例子。

    如果以键盘朝上的面称为上方，则Aspire One主板正面规画安排的最主要芯片，是南桥芯片与内存芯片，占据了PCB板相当大的面积，此外还有网络、电源控制、BIOS、快闪记忆卡插槽控制等芯片，可说大部分与I/O相关的芯片都安置在正面PCB之上。

    至于主板背面部位，则是整个Aspire One运算的核心，分别是Atom处理器、北桥芯片，以及一些高速控制芯片。

    被动组件采高密度配置及内嵌化设计

    这张主板可说是目前IT产品轻薄趋势下的代表性设计，主动组件都利用制程微缩尺寸的产品，特别是原本占据大部分PCB面积的CPU；不过很可惜因为Atom专用芯片组还没到位，所以南北桥仍是较旧的版本，并未采用新一代紧致(Small form factor，SSF)型芯片构造，所以南北桥还是占用了非常大的PCB面积。而且将南北桥分在不同面的设计，跨PCB层板间的讯号处理相对较为困难，很显然还是为了节省PCB板表面的面积，不得不然的设计。

    高密度帮主板装配作业简化制程

    除了主动组件，被动组件也让人耳目一新，为了配合高密度电路系统的需求，Aspire One的被动组件都呈现小型化、芯片化、高频化、积体化及复合化。在材质设计上可能采直接将电容植入印刷电路板中，表面上几乎看不到一般笔电常用的电容，甚至PCB板内部还可能有埋入被动组件，因其可以帮主板装配作业简化制程，且制造上的无污染问题较低。